PCB board ၏ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံနှင့်လုပ်ဆောင်ချက်ကိုမိတ်ဆက်ခဲ့သည်

ယနေ့ PCB အလွှာအလွှာကို Cooper Foil၊ အားဖြည့်၊ အစေးနှင့်အခြားအဓိကအစိတ်အပိုင်းသုံးခုဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသည်၊ သို့သော် Lead Free လုပ်ငန်းစဉ်စတင်ကတည်းကစတုတ္ထအမှုန့်ဖြည့်စက်များကို PCB ဘုတ်အဖွဲ့တွင်အကြီးအကျယ်ထည့်သွင်းထားသည်။ PCB ၏အပူခုခံမှုကိုတိုးတက်စေရန်။

We can think of copper foil as the blood vessels of the human body, used to transport important blood, so that PCB can play the ability of activity; အားဖြည့်ပစ္စည်းသည်အရိုးများကဲ့သို့ပုံဖော်နိုင်သည်၊ PCB ကိုခိုင်ခံ့စေရန်နှင့်ခိုင်ခံ့စေရန်သုံးသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်မူသစ်စေးကို PCB ၏အဓိကအစိတ်အပိုင်းဖြစ်သောလူ၏ကြွက်သားအဖြစ်ယူဆနိုင်သည်။

PCB board ၏ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံနှင့်လုပ်ဆောင်ချက်ကိုမိတ်ဆက်ခဲ့သည်

The uses, characteristics and matters needing attention of these four PCB materials are described below:

1. ကြေးနီသတ္တုပြား

လျှပ်စစ်ပတ်လမ်း၊ လျှပ်စစ်စီးကြောင်း

အချက်ပြလိုင်း – မက်ဆေ့ဂျ်ပို့သောနံပါတ်

Vcc: ပါဝါထောက်ပံ့ရေးအလွှာ၊ လည်ပတ်မှုဗို့အား။ အစောဆုံးအီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏အလုပ်လုပ်သောဗို့အားကို 12V အဖြစ်သတ်မှတ်ထားသည်။ နည်းပညာ၏ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်နှင့်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားချွေတာရန်လိုအပ်ချက်များနှင့်အတူအလုပ်လုပ်နေသောဗို့အားသည် 5V နှင့် 3V သို့တဖြည်းဖြည်းပြောင်းလဲလာပြီးယခုအခါ 1V သို့တဖြည်းဖြည်းရွေ့လျားလာပြီးကြေးနီသတ္တုပြား၏လိုအပ်မှုသည်လည်းပိုမိုမြင့်မားလာသည်။

GND (မြေပြင်): မြေပြင်။ Vcc ကိုအိမ်တွင်ရှိသောတာဝါဟုကျွန်ုပ်တို့ယူဆနိုင်သည်၊ ကျွန်ုပ်တို့ကပိုက်ကိုဖွင့်လိုက်သောအခါရေဖိအား (အလုပ်လုပ်သောဗို့အား) မှတဆင့်ရေ (လျှပ်စစ်ပစ္စည်း) များစီးဆင်းလာလိမ့်မည်၊ အကြောင်းမှာအီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏လုပ်ဆောင်ချက်သည်အီလက်ထရွန်စီးဆင်းမှုကြောင့်ဖြစ်သည်။ GND သည်ရေဆင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ သုံးသောသို့မဟုတ်အသုံးမ ၀ င်သောရေအားလုံးသည်ယိုစီးသွားသည်။ ဒီလိုမှမဟုတ်ရင် tap ကဆက်ပြီးယိုနေလိမ့်မယ်၊ မင်းရဲ့အိမ်ကိုရေလွှမ်းမိုးလိမ့်မယ်။

အပူစွန့်ထုတ်မှု (မြင့်မားသောအပူကူးမှုကြောင့်) အပူထုတ်လွှတ်မှု။ ကြက်ဥများကိုပြုတ်လောက်အောင် CPU ပူသည်ကိုကြားဖူးသလား၊ ဒါကပုံကြီးချဲ့တာမဟုတ်ဘူး၊ အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းအများစုသည်စွမ်းအင်ကိုလောင်ကျွမ်းစေပြီးအပူကိုထုတ်လွှတ်သည်၊ ဤအချိန်၌ကြေးနီသတ္တုပြားကိုလေထဲသို့အမြန်ဆုံးထုတ်ရန်လိုသည်။ ဖြစ်နိုင်လျှင်၊ လူသားများသည်းမခံနိုင်ရုံသာမကအီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများသည်လည်းစက်နောက်သို့လိုက်ပါလိမ့်မည်။

အားဖြည့်ပေးသည်။

PCB အားဖြည့်ပစ္စည်းကိုရွေးချယ်သောအခါအောက်ပါအထူးကောင်းမွန်သောလက္ခဏာများရှိရမည်။ Most of the PCB reinforcement materials we see are made of GF (Glass Fiber). If you look carefully, the material of Glass Fiber is a little like a very thin fishing line. Because of the following personality advantages, it is often used as the basic material of PCB.

မြင့်မားသောတောင့်တင်းမှုသည် PCB ကိုပုံပျက်ရန်လွယ်ကူစေသည်။

Dimension Stability: Good dimensional Stability.

Low CTE: provides Low “thermal expansion rate” to prevent the circuit contacts inside the PCB from disconnecting and causing failure.

Low Warpage: Low deformation (ဆိုလိုသည်မှာ Low plate bending, plate warping) ဖြစ်သည်။

မြင့်မားသော module များ: High Young’s modulus

၃။ Resin Matrix

ရိုးရာ FR4 ပျဉ်ပြားများသည် epoxy လွှမ်းမိုးသော LF (Lead Free)/HF (Halogen Free) ပျဉ်ပြားများကိုအစေးအမျိုးမျိုးနှင့်ကွဲပြားစေသောအေးဂျင့်များဖြင့်ပြုလုပ်ထားပြီး LF ကို ၂၀%၊ HF ၄၅%ခန့်ဖြစ်စေသည်။

HF ပန်းကန်သည်အက်ကွဲရန်လွယ်ကူပြီးရေစုပ်ယူမှုပိုမိုမြင့်မားသည်၊ ထူပြီးကြီးမားသောပန်းကန်သည် CAF ကိုကျရောက်စေသည်၊ ပွင့်လင်းဖိုင်ဘာထည်၊ ပြားချပ်ချပ်ဖိုင်ဘာထည်နှင့်ယူနီဖောင်းနှစ်မြှုပ်ခြင်းပါ ၀ င်သောအရာများအားကောင်းရန်လိုအပ်သည်။

ကောင်းသောအစေးသည်အောက်ပါအခြေအနေများရှိရမည်။

ကောင်းသောအပူခုခံနိုင်မှု။ ပန်းကန်မကွဲဘဲအပူ ၂ ကြိမ်မှသုံးကြိမ်ဂဟေဆော်ခြင်းသည်အပူခံနိုင်ရည်ကောင်းသည်။

Low Water Absorption: Low Water Absorption ဖြစ်သည်။ ရေစုပ်ယူခြင်းသည် PCB board ပေါက်ကွဲခြင်း၏အဓိကအကြောင်းရင်းဖြစ်သည်။

Flame Retardance: Flame retarded ဖြစ်ရမည်။

Peel Strength: မြင့်မားသော “မျက်ရည်ခွန်အား” နှင့်

High Tg: ဖန်ခွက်အခြေအနေအကူးအပြောင်းမြင့်သည်။ Tg မြင့်သောပစ္စည်းများအများစုသည်ရေစုပ်ရန်မလွယ်ကူပါ၊ board ကိုမပေါက်ကွဲရခြင်း၏အခြေခံအကြောင်းမှာ Tg မြင့်သည်ထက်ရေစုပ်ယူမှုမဟုတ်ပါ။

မင်းပြောခဲ့တဲ့အကြမ်းခံမှုကအရမ်းကောင်းတယ်။ ခိုင်မာမှုပိုကြီးလေလေဘုတ်အဖွဲ့ကိုပေါက်ကွဲလေလေဘဲ။ ပန်းကန်၏အကြမ်းခံခြင်းကို“ ကျိုးကြေသောစွမ်းအင်” ဟုခေါ်သည်၊ ၎င်းပစ္စည်းသည် ပို၍ ကောင်းလေထိခိုက်မှုနှင့်ပျက်စီးမှုကိုခံနိုင်ရည်ပိုကောင်းလေဖြစ်သည်။

Dielectric ဂုဏ်သတ္တိများ: မြင့်မားသော Dielectric ဂုဏ်သတ္တိများဖြစ်သော insulating material ဖြစ်သည်။

4. Fillers System (အမှုန့်၊ အဖြည့်ခံ)

ခဲဂဟေဆော်ခြင်း၏အစောပိုင်းအဆင့်တွင်အပူချိန်အလွန်မြင့်မားခြင်းမရှိသော်လည်းမူလ PCB ဘုတ်အဖွဲ့သည်ခံနိုင်ရည်ရှိနေဆဲဖြစ်သည်။ ခဲမပါသောဂဟေဆော်ခြင်းကြောင့်အပူချိန်မြင့်တက်လာသဖြင့် PCB ကိုအပူချိန်ကိုခံနိုင်ရည်ရှိစေရန်အမှုန့်ကို PCB board ထဲသို့ထည့်လိုက်သည်။

ဖြန့်ဖြူးခြင်းနှင့်ကျစ်လစ်သိပ်သည်းမှုတို့ကိုတိုးတက်စေရန်ပထမဆုံးဖြည့်စွက်စာများကိုတွဲပေးသင့်သည်။

Flame Retardance: Flame retarded ဖြစ်ရမည်။

မြင့်မားသောတောင့်တင်းမှုသည် PCB ကိုပုံပျက်ရန်လွယ်ကူစေသည်။

Low CTE: provides Low “thermal expansion rate” to prevent the circuit contacts inside the PCB from disconnecting and causing failure.

Dimension Stability: Good dimensional Stability.

Low Warpage: Low deformation (ဆိုလိုသည်မှာ Low plate bending, plate warping) ဖြစ်သည်။

မြင့်မားသောတောင့်တင်းမှုနှင့်အမှုန့်၏မာကျောမှုတို့ကြောင့် PCB တူးဖော်ရန်ခက်ခဲသည်။

Modulus High: Young’s Modulus ဖြစ်သည်

အပူစွန့်ထုတ်မှု (မြင့်မားသောအပူကူးမှုကြောင့်) အပူထုတ်လွှတ်မှု။