PCB lövhəsinin quruluşu və funksiyası təqdim olunur

Bugünkü PCB substrate substrate is composed of Cooper Foil, Reinforcement, resin and other three main components, but since the Lead Free process began, the fourth powder Fillers have been massively added to the PCB board. To improve the heat resistance of PCB.

We can think of copper foil as the blood vessels of the human body, used to transport important blood, so that PCB can play the ability of activity; Reinforcement can be imagined as human bones, used to support and strengthen the PCB will not fall down; Resin, on the other hand, can be thought of as the muscle of the human body, the main component of PCB.

PCB lövhəsinin quruluşu və funksiyası təqdim olunur

The uses, characteristics and matters needing attention of these four PCB materials are described below:

1. Copper Foil

Elektrik dövrəsi: elektrik keçirən bir dövrə.

Siqnal xətti: mesaj göndərən nömrə.

Vcc: enerji təchizatı təbəqəsi, iş gərginliyi. İlk elektron məhsulların iş gərginliyi əsasən 12V olaraq təyin edilmişdir. Texnologiyanın inkişafı və elektrik enerjisinə qənaət tələbi ilə iş gərginliyi tədricən 5V və 3V oldu və indi tədricən 1V -ə keçir və mis folqa tələbatı da getdikcə daha yüksək olur.

GND(Grounding) : Grounding ground. Vcc, evdəki su qülləsi olaraq düşünülə bilər, kranı açdığımız zaman, su təzyiqindən (iş gərginliyi) su (elektronika) axacaq, çünki elektron hissələrin hərəkəti elektron axını ilə müəyyən edilir; GND bir drenajdır. İstifadə olunan və ya istifadə edilməyən bütün sular drenaja axır. Əks təqdirdə, kran axmağa davam edər və eviniz su basar.

İstilik yayılması (yüksək istilik keçiriciliyinə görə): İstilik yayılması. Yumurta qaynatmaq üçün kifayət qədər isti bir CPU olduğunu eşitmisinizmi, bu şişirdilmir, elektron komponentlərin çoxu enerji istehlak edəcək və istilik istehsal edəcək, bu anda istiliyi havaya buraxmaq üçün geniş bir mis folqa sahəsi hazırlamalısınız. mümkündür, əks halda təkcə insan dözə bilməz, hətta elektron hissələri də maşını izləyəcək.

Möhkəmləndirmə.

PCB möhkəmləndirici material seçərkən aşağıdakı əla xüsusiyyətlərə malik olmalıdır. Most of the PCB reinforcement materials we see are made of GF (Glass Fiber). If you look carefully, the material of Glass Fiber is a little like a very thin fishing line. Because of the following personality advantages, it is often used as the basic material of PCB.

Yüksək sərtlik: PCB -nin deformasiyasını asanlaşdırmır.

Dimension Stability: Good dimensional Stability.

Low CTE: provides Low “thermal expansion rate” to prevent the circuit contacts inside the PCB from disconnecting and causing failure.

Aşağı Əyilmə: Aşağı deformasiya ilə, yəni Aşağı lövhə əyilmə, lövhə əyilmə.

Yüksək Modullar: High Young modulu

3. Resin Matrix

Ənənəvi FR4 lövhələri epoksi üstünlük təşkil edir, LF (Qurğusuz)/HF (Halojensiz) lövhələr, müxtəlif qatranlardan və fərqli müalicə maddələrindən hazırlanır, bu da LF-in qiymətini təxminən 20%, HF-ni təxminən 45%təşkil edir.

HF lövhəsi çatlamağa və suyun udulmasını artırmağa imkan verir, qalın və böyük boşqab CAF -a meyllidir, açıq lifli parça, düz lifli parça istifadə etmək və vahid daldırma ehtiva edən materialı gücləndirmək lazımdır.

Yaxşı qatranlar aşağıdakı şərtlərə malik olmalıdır:

Yaxşı İstilik Müqaviməti. Heat welding two to three times after the plate will not burst, is good heat resistance.

Aşağı Su Emilimi: Aşağı Su Emilimi. Water absorption is the main cause of PCB board explosion.

Alov Gecikməsi: Alov gecikdirilməlidir.

Soyma Gücü: Yüksək “gözyaşardıcı gücü” ilə.

High Tg: High glass state transition point. Yüksək Tg olan materialların əksəriyyəti suyu udmaq asan deyil və lövhənin partlamamasının əsas səbəbi yüksək Tg deyil, su udma deyil.

You said Toughness is great. The greater the toughness, the less explosive the board. The Toughness of the plate is called “fracture energy,” and the better the material is, the better it will be able to withstand impact and damage.

Dielectric properties: High Dielectric properties, i.e. insulating material.

4. Fillers System (powder, filler)

In the early stage of lead welding, the temperature was not very high, and the original PCB board was still bearable. Since the lead-free welding, the temperature increased, so the powder was added to the PCB board to make the PCB strongly resistant to temperature.

Fillers should be coupled first to improve dispersion and compactness.