PCB板的結構和功能介紹

今天的 PCB 基板基板由Cooper Foil、Reinforcement、樹脂等三個主要成分組成，但自從無鉛工藝開始後，第四種粉末填料被大量添加到PCB板上。提高PCB的耐熱性。

我們可以把銅箔看作是人體的血管，用來輸送重要的血液，使PCB發揮活性的能力；加固可以想像成人的骨頭，用來支撐和加固的PCB不會掉下來；另一方面，樹脂可以被認為是人體的肌肉，PCB 的主要成分。

PCB板的結構和功能介紹

這四種PCB材料的用途、特點及注意事項說明如下：

1. 銅箔

電路：導電的電路。

信號線：發送消息的號碼。

Vcc：電源層，工作電壓。最早的電子產品的工作電壓大多設置為12V。隨著技術的演進和節電的要求，工作電壓逐漸變成5V和3V，現在逐漸向1V移動，對銅箔的要求也越來越高。

GND(Grounding) : 接地地。 Vcc可以想像成家裡的水塔，當我們打開水龍頭時，通過水壓（工作電壓）會有水（電子）流出，因為電子部件的動作是由電子的流動決定的； GND 是漏極。所有使用過或未使用的水都會排入下水道。否則水龍頭會繼續排水，你的家會被淹。

散熱（由於高導熱性）：散熱。有沒有聽說過有些CPU熱到可以煮雞蛋，這個一點都不誇張，大部分電子元件都會消耗能量並產生熱量，這時候需要設計大面積的銅箔來盡快將熱量釋放到空氣中有可能，否則不僅人不能容忍，就連電子零件也會跟著機器走。

加強。

在選擇PCB加固材料時，必須具備以下優良特性。我們看到的大多數PCB增強材料都是用GF（玻璃纖維）製成的。仔細一看，玻璃纖維的材質有點像一根很細的魚線。由於具有以下個性優勢，常被用作PCB的基礎材料。

高剛性：使PCB不易變形。

尺寸穩定性：良好的尺寸穩定性。

低CTE：提供低“熱膨脹率”，防止PCB內部電路觸點斷開而導致故障。

低翹曲：具有低變形，即低板彎曲、板翹曲。

高模量：高楊氏模量

3. 樹脂基質

傳統的FR4板以環氧樹脂為主，LF(Lead Free)/HF(Halogen Free)板由多種樹脂和不同固化劑製成，使得LF的成本約為20%，HF約為45%。

HF板容易開裂，吸水率增加，厚板和大板容易發生CAF，需要使用開纖布、平纖布，加強含有均勻浸漬的材料。

好的樹脂必須具備以下條件：

良好的耐熱性。熱焊XNUMX-XNUMX次後板材不會爆裂，耐熱性好。

低吸水率：低吸水率。吸水是PCB板爆炸的主要原因。

阻燃性：必須是阻燃的。

剝離強度：具有高“撕裂強度”。

高 Tg：高玻璃態轉變點。高Tg的材料大多不易吸水，不爆板的根本原因不是吸水，而是高Tg。

你說堅韌很棒。韌性越大，板子的爆炸性越小。板材的韌性被稱為“斷裂能”，材料越好，它就越能承受衝擊和損壞。

介電特性：高介電特性，即絕緣材料。

4. 填料系統（粉末、填料）

焊鉛初期，溫度不是很高，原來的PCB板還是可以承受的。由於無鉛焊接，溫度升高，所以在PCB板上加入了粉末，使PCB具有很強的耐溫性。

填料應首先偶聯以提高分散性和緻密性。