ಇಂದಿನ ಪಿಸಿಬಿ ತಲಾಧಾರದ ತಲಾಧಾರವು ಕೂಪರ್ ಫಾಯಿಲ್, ಬಲವರ್ಧನೆ, ರಾಳ ಮತ್ತು ಇತರ ಮೂರು ಮುಖ್ಯ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ, ಆದರೆ ಲೀಡ್ ಫ್ರೀ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಆರಂಭವಾದಾಗಿನಿಂದ, ನಾಲ್ಕನೇ ಪೌಡರ್ ಫಿಲ್ಲರ್‌ಗಳನ್ನು ಪಿಸಿಬಿ ಮಂಡಳಿಗೆ ಬೃಹತ್ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಸೇರಿಸಲಾಗಿದೆ. ಪಿಸಿಬಿಯ ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು.

ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಮಾನವ ದೇಹದ ರಕ್ತನಾಳಗಳೆಂದು ನಾವು ಭಾವಿಸಬಹುದು, ಪ್ರಮುಖ ರಕ್ತವನ್ನು ಸಾಗಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದ ಪಿಸಿಬಿ ಚಟುವಟಿಕೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ; ಬಲಪಡಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಮಾನವ ಮೂಳೆಗಳೆಂದು ಊಹಿಸಬಹುದು, ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಲು ಮತ್ತು ಬಲಪಡಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ; ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, ರಾಳವನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಯ ಮುಖ್ಯ ಅಂಶವಾದ ಮಾನವ ದೇಹದ ಸ್ನಾಯು ಎಂದು ಭಾವಿಸಬಹುದು.

ಪಿಸಿಬಿ ಮಂಡಳಿಯ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಲಾಗಿದೆ

ಉಪಯೋಗಗಳು, ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಈ ನಾಲ್ಕು ಪಿಸಿಬಿ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳ ಗಮನ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವಿಷಯಗಳನ್ನು ಕೆಳಗೆ ವಿವರಿಸಲಾಗಿದೆ:

1. ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ

ವಿದ್ಯುತ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್: ವಿದ್ಯುತ್ ನಡೆಸುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್.

ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್: ಸಂದೇಶ ಕಳುಹಿಸುವ ಸಂಖ್ಯೆ.

Vcc: ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಪದರ, ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್. ಮುಂಚಿನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಕೆಲಸದ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ 12V ಆಗಿ ಹೊಂದಿಸಲಾಗಿದೆ. ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ವಿಕಸನ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಉಳಿತಾಯದ ಅವಶ್ಯಕತೆಯೊಂದಿಗೆ, ಕೆಲಸದ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಕ್ರಮೇಣ 5V ಮತ್ತು 3V ಆಯಿತು, ಮತ್ತು ಈಗ ಅದು ಕ್ರಮೇಣ 1V ಗೆ ಚಲಿಸುತ್ತಿದೆ, ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಅಗತ್ಯವೂ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತಿದೆ.

GND (ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್): ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಗ್ರೌಂಡ್. Vcc ಯನ್ನು ಮನೆಯ ನೀರಿನ ಗೋಪುರವೆಂದು ಭಾವಿಸಬಹುದು, ನಾವು ಟ್ಯಾಪ್ ತೆರೆದಾಗ, ನೀರಿನ ಒತ್ತಡದ ಮೂಲಕ (ವರ್ಕಿಂಗ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್) ನೀರು (ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್) ಹರಿಯುತ್ತದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಭಾಗಗಳ ಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಹರಿವಿನಿಂದ ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ; GND ಒಂದು ಡ್ರೈನ್ ಆಗಿದೆ. ಬಳಸಿದ ಅಥವಾ ಬಳಕೆಯಾಗದ ಎಲ್ಲಾ ನೀರು ಚರಂಡಿಗೆ ಹೋಗುತ್ತದೆ. ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಟ್ಯಾಪ್ ಬರಿದಾಗುತ್ತಲೇ ಇರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಿಮ್ಮ ಮನೆ ಪ್ರವಾಹಕ್ಕೆ ಸಿಲುಕುತ್ತದೆ.

ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ (ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯಿಂದಾಗಿ): ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ. ಮೊಟ್ಟೆಗಳನ್ನು ಕುದಿಸಲು ಸಾಕಷ್ಟು ಸಿಪಿಯು ಬಿಸಿಯಾಗಿರುವುದನ್ನು ನೀವು ಕೇಳಿದ್ದೀರಾ, ಇದು ಉತ್ಪ್ರೇಕ್ಷೆಯಲ್ಲ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಶಾಖವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತವೆ, ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಗಾಳಿಯಲ್ಲಿ ಶಾಖವನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಲು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬೇಕು ಸಾಧ್ಯ, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಮಾನವ ಮಾತ್ರ ಸಹಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಭಾಗಗಳು ಕೂಡ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಅನುಸರಿಸುತ್ತವೆ.

ಬಲವರ್ಧನೆ

ಪಿಸಿಬಿ ಬಲವರ್ಧನೆಯ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡುವಾಗ, ಅದು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು. ನಾವು ನೋಡುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿಸಿಬಿ ಬಲವರ್ಧನೆಯ ವಸ್ತುಗಳು ಜಿಎಫ್ (ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್) ನಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ. ನೀವು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ನೋಡಿದರೆ, ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್ನ ವಸ್ತುವು ಸ್ವಲ್ಪ ತೆಳುವಾದ ಮೀನುಗಾರಿಕಾ ರೇಖೆಯಂತಿದೆ. ಕೆಳಗಿನ ವ್ಯಕ್ತಿತ್ವ ಅನುಕೂಲಗಳ ಕಾರಣ, ಇದನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಯ ಮೂಲ ವಸ್ತುವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಬಿಗಿತ: ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ವಿರೂಪಗೊಳಿಸಲು ಸುಲಭವಲ್ಲ.

ಆಯಾಮದ ಸ್ಥಿರತೆ: ಉತ್ತಮ ಆಯಾಮದ ಸ್ಥಿರತೆ.

ಕಡಿಮೆ ಸಿಟಿಇ: ಪಿಸಿಬಿಯೊಳಗಿನ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳು ಸಂಪರ್ಕ ಕಡಿತಗೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ಮತ್ತು ವೈಫಲ್ಯವನ್ನು ತಡೆಯಲು ಕಡಿಮೆ “ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆ ದರ” ವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಕಡಿಮೆ ವಾರ್ಪೇಜ್: ಕಡಿಮೆ ವಿರೂಪತೆಯೊಂದಿಗೆ, ಅಂದರೆ ಕಡಿಮೆ ಪ್ಲೇಟ್ ಬಾಗುವಿಕೆ, ಪ್ಲೇಟ್ ವಾರ್ಪಿಂಗ್.

ಹೈ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು: ಹೈ ಯಂಗ್ಸ್ ಮಾಡ್ಯುಲಸ್

3. ರೆಸಿನ್ ಮ್ಯಾಟ್ರಿಕ್ಸ್

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಎಫ್‌ಆರ್ 4 ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಎಪಾಕ್ಸಿ-ಪ್ರಾಬಲ್ಯ, ಎಲ್‌ಎಫ್ (ಲೀಡ್ ಫ್ರೀ)/ಎಚ್‌ಎಫ್ (ಹ್ಯಾಲೊಜೆನ್ ಫ್ರೀ) ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ವಿವಿಧ ರೆಸಿನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಏಜೆಂಟ್‌ಗಳಿಂದ ಮಾಡಲಾಗಿದ್ದು, ಎಲ್‌ಎಫ್‌ನ ಬೆಲೆ ಸುಮಾರು 20%, ಎಚ್‌ಎಫ್ ಸುಮಾರು 45%.

HF ಪ್ಲೇಟ್ ಬಿರುಕು ಬಿಡಲು ಸುಲಭ ಮತ್ತು ನೀರಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ, ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಪ್ಲೇಟ್ CAF ಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ, ತೆರೆದ ಫೈಬರ್ ಬಟ್ಟೆ, ಫ್ಲಾಟ್ ಫೈಬರ್ ಬಟ್ಟೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಮತ್ತು ಏಕರೂಪದ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಹೊಂದಿರುವ ವಸ್ತುವನ್ನು ಬಲಪಡಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ.

ಉತ್ತಮ ರಾಳಗಳು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಷರತ್ತುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು:

ಉತ್ತಮ ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧ. ಪ್ಲೇಟ್ ಸಿಡಿಯದ ನಂತರ ಎರಡು ಮೂರು ಬಾರಿ ಹೀಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡುವುದು ಉತ್ತಮ ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧ.

ಕಡಿಮೆ ನೀರಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ: ಕಡಿಮೆ ನೀರಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ. ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಸ್ಫೋಟಕ್ಕೆ ನೀರಿನ ಹೀರುವಿಕೆ ಮುಖ್ಯ ಕಾರಣವಾಗಿದೆ.

ಜ್ವಾಲೆಯ ನಿರೋಧಕತೆ: ಜ್ವಾಲೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬೇಕು.

ಸಿಪ್ಪೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ: ಹೆಚ್ಚಿನ “ಕಣ್ಣೀರಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ” ದೊಂದಿಗೆ.

ಹೈ ಟಿಜಿ: ಹೈ ಗ್ಲಾಸ್ ಸ್ಟೇಟ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಶನ್ ಪಾಯಿಂಟ್. ಹೆಚ್ಚಿನ Tg ಹೊಂದಿರುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಸ್ತುಗಳು ನೀರನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಸುಲಭವಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್ ಸ್ಫೋಟಗೊಳ್ಳದಿರಲು ಮೂಲ ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಅಧಿಕ Tg ಗಿಂತ ನೀರಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯಲ್ಲ.

ಗಟ್ಟಿತನ ಅದ್ಭುತವಾಗಿದೆ ಎಂದು ನೀವು ಹೇಳಿದ್ದೀರಿ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಸುತನ, ಕಡಿಮೆ ಸ್ಫೋಟಕ ಬೋರ್ಡ್. ತಟ್ಟೆಯ ಗಟ್ಟಿತನವನ್ನು “ಫ್ರಾಕ್ಚರ್ ಎನರ್ಜಿ” ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಉತ್ತಮವಾದ ವಸ್ತು, ಪರಿಣಾಮ ಮತ್ತು ಹಾನಿಯನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ.

ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು: ಹೆಚ್ಚಿನ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು, ಅಂದರೆ ನಿರೋಧಕ ವಸ್ತು.

4. ಫಿಲ್ಲರ್ಸ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ (ಪುಡಿ, ಫಿಲ್ಲರ್)

ಸೀಸದ ಬೆಸುಗೆಯ ಆರಂಭಿಕ ಹಂತದಲ್ಲಿ, ತಾಪಮಾನವು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಮೂಲ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಇನ್ನೂ ಸಹನೀಯವಾಗಿತ್ತು. ಸೀಸದ ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆಯಿಂದಾಗಿ, ಉಷ್ಣತೆಯು ಹೆಚ್ಚಾಯಿತು, ಹಾಗಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಸೇರಿಸಲಾಗಿದ್ದು ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ತಾಪಮಾನಕ್ಕೆ ಬಲವಾಗಿ ಪ್ರತಿರೋಧಿಸುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಸರಣ ಮತ್ತು ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಫಿಲ್ಲರ್‌ಗಳನ್ನು ಮೊದಲು ಜೋಡಿಸಬೇಕು.

ಉತ್ತಮ ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧ. ಪ್ಲೇಟ್ ಸಿಡಿಯದ ನಂತರ ಎರಡು ಮೂರು ಬಾರಿ ಹೀಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡುವುದು ಉತ್ತಮ ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧ.

ಕಡಿಮೆ ನೀರಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ: ಕಡಿಮೆ ನೀರಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ. ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಸ್ಫೋಟಕ್ಕೆ ನೀರಿನ ಹೀರುವಿಕೆ ಮುಖ್ಯ ಕಾರಣವಾಗಿದೆ.

ಜ್ವಾಲೆಯ ನಿರೋಧಕತೆ: ಜ್ವಾಲೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬೇಕು.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಬಿಗಿತ: ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ವಿರೂಪಗೊಳಿಸಲು ಸುಲಭವಲ್ಲ.

ಕಡಿಮೆ ಸಿಟಿಇ: ಪಿಸಿಬಿಯೊಳಗಿನ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳು ಸಂಪರ್ಕ ಕಡಿತಗೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ಮತ್ತು ವೈಫಲ್ಯವನ್ನು ತಡೆಯಲು ಕಡಿಮೆ “ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆ ದರ” ವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಆಯಾಮದ ಸ್ಥಿರತೆ: ಉತ್ತಮ ಆಯಾಮದ ಸ್ಥಿರತೆ.

ಕಡಿಮೆ ವಾರ್ಪೇಜ್: ಕಡಿಮೆ ವಿರೂಪತೆಯೊಂದಿಗೆ, ಅಂದರೆ ಕಡಿಮೆ ಪ್ಲೇಟ್ ಬಾಗುವಿಕೆ, ಪ್ಲೇಟ್ ವಾರ್ಪಿಂಗ್.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಬಿಗಿತ ಮತ್ತು ಪುಡಿಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಸುತನದಿಂದಾಗಿ, ಪಿಸಿಬಿ ಕೊರೆಯುವುದು ಕಷ್ಟ.

ಮಾಡ್ಯುಲಸ್ ಹೈ: ಯಂಗ್ಸ್ ಮಾಡ್ಯುಲಸ್

ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ (ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯಿಂದಾಗಿ): ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ.