PCB板的结构和功能介绍

24
9月

今天的 PCB substrate substrate is composed of Cooper Foil, Reinforcement, resin and other three main components, but since the Lead Free process began, the fourth powder Fillers have been massively added to the PCB board. 提高PCB的耐热性。

We can think of copper foil as the blood vessels of the human body, used to transport important blood, so that PCB can play the ability of activity; Reinforcement can be imagined as human bones, used to support and strengthen the PCB will not fall down; 另一方面，树脂可以被认为是人体的肌肉，PCB 的主要成分。

PCB板的结构和功能介绍

这四种PCB材料的用途、特点及注意事项说明如下：

1. 铜箔

电路：导电的电路。

信号线：发送消息的号码。

Vcc：电源层，工作电压。最早的电子产品的工作电压大多设置为12V。随着技术的演进和节电的要求，工作电压逐渐变成5V和3V，现在逐渐向1V移动，对铜箔的要求也越来越高。

GND(Grounding) : 接地地。 Vcc可以想象成家里的水塔，当我们打开水龙头时，通过水压（工作电压）会有水（电子）流出，因为电子部件的动作是由电子的流动决定的； GND 是漏极。所有使用过或未使用的水都会排入下水道。否则水龙头会继续排水，你的家会被淹。

散热（由于高导热性）：散热。有没有听说过有些CPU热到可以煮鸡蛋，这个一点都不夸张，大部分电子元件都会消耗能量并产生热量，这时候需要设计大面积的铜箔来尽快将热量释放到空气中有可能，否则不仅人不能容忍，就连电子零件也会跟着机器走。

加强。

在选择PCB加固材料时，必须具备以下优良特性。 Most of the PCB reinforcement materials we see are made of GF (Glass Fiber). If you look carefully, the material of Glass Fiber is a little like a very thin fishing line. Because of the following personality advantages, it is often used as the basic material of PCB.

高刚性：使PCB不易变形。

Dimension Stability: Good dimensional Stability.

Low CTE: provides Low “thermal expansion rate” to prevent the circuit contacts inside the PCB from disconnecting and causing failure.

低翘曲：具有低变形，即低板弯曲、板翘曲。

高模量：高杨氏模量

3. 树脂基质

传统FR4板以环氧树脂为主，LF(Lead Free)/HF(Halogen Free)板由多种树脂和不同固化剂制成，使得LF的成本约为20%，HF约为45%。

HF板容易开裂，吸水率增加，厚板和大板容易发生CAF，需要使用开纤布、平纤布，并加强含有均匀浸渍的材料。

好的树脂必须具备以下条件：

良好的耐热性。热焊两三遍后板材不会爆裂，耐热性好。

低吸水率：低吸水率。吸水是PCB板爆炸的主要原因。

阻燃性：必须是阻燃的。