その他にもたくさんのグーグルの PCB デザイン愛好家、特に初心者は、PCBデザインのさまざまな層を完全には理解していません。 彼らはその機能と使用法を知りません。 これが皆のための体系的な説明です：

1.機械層は、その名前が示すように、機械的成形用のPCBボード全体の外観です。 実際、機械層について話すとき、私たちはPCBボードの全体的な外観を意味します。 また、回路基板の寸法、データマーク、位置合わせマーク、組み立て手順、およびその他の機械的情報を設定するために使用することもできます。 この情報は、設計会社またはPCBメーカーの要件によって異なります。 さらに、機械層を他の層に追加して、一緒に出力および表示することができます。

2.コンポーネントと配線を回路基板上に効果的に配置できる領域を定義するために使用される、立ち入り禁止層（禁止配線層）。 ルーティングの有効領域として、このレイヤーに閉じた領域を描画します。 このエリア外では、自動レイアウトとルーティングはできません。 銅の電気的特性をレイアウトするとき、禁止された配線層が境界を定義します。 つまり、最初に禁止配線層を定義した後、将来の配線プロセスでは、電気的特性を備えた配線が禁止配線を超えることはできません。 レイヤーの境界では、キープアウトレイヤーを機械的なレイヤーとして使用する習慣がよくあります。 この方法は実際には正しくないため、区別することをお勧めします。そうしないと、ボードファクトリは作成するたびに属性を変更する必要があります。

3.信号層：信号層は、主に回路基板上のワイヤを配置するために使用されます。 トップレイヤー（トップレイヤー）、ボトムレイヤー（ボトムレイヤー）、30ミッドレイヤー（ミドルレイヤー）を含みます。 最上層と最下層がデバイスを配置し、内側の層がルーティングされます。

4. Top paste and Bottom paste are the top and bottom pad stencil layers, which are the same size as the pads. This is mainly because we can use these two layers to make the stencil when we do SMT. Just dug a hole the size of a pad on the net, and then we cover the stencil on the PCB board, and apply the solder paste evenly with a brush with solder paste, as shown in Figure 2-1.

5.上はんだと下はんだこれは、生油が覆われないようにするためのソルダーマスクです。 私たちはよく「窓を開ける」と言います。 従来の銅または配線は、デフォルトでグリーンオイルで覆われています。 それに応じてソルダーマスクを適用すると、取り扱いを行うと、グリーンオイルがそれを覆って銅が露出するのを防ぎます。 XNUMXつの違いは、次の図に示されています。

6.内部プレーン層（内部電源/接地層）：このタイプの層は多層基板にのみ使用され、主に電力線と接地線を配置するために使用されます。 XNUMX層ボード、XNUMX層ボード、XNUMX層ボードと呼びます。 信号層と内部電源/接地層の数。

7.シルクスクリーンレイヤー：シルクスクリーンレイヤーは主に、コンポーネントのアウトラインやラベル、さまざまな注釈文字などの印刷情報を配置するために使用されます。Altiumは、トップシルクスクリーンファイルとボトムオーバーレイを配置するために、トップオーバーレイとボトムオーバーレイのXNUMXつのシルクスクリーンレイヤーを提供します。それぞれ下のシルクスクリーンファイル。

8.多層（多層）：回路基板上のパッドと貫通ビアは、回路基板全体を貫通し、さまざまな導電性パターン層との電気的接続を確立する必要があります。 したがって、システムは抽象レイヤー-マルチレイヤーを設定しました。 一般的に、パッドとビアは複数の層に配置する必要があります。 このレイヤーをオフにすると、パッドとビアを表示できなくなります。

9.ドリル描画（ドリル層）：ドリル層は、回路基板の製造プロセス中にドリル情報を提供します（パッド、ビアなどをドリルする必要があります）。 Altiumには、ドリルグリッドとドリル描画のXNUMXつのドリルレイヤーがあります。