Awọn ipa ti kọọkan Layer ni PCB ọkọ ati oniru ti riro

Ọpọlọpọ awọn PCB oniru alara, paapa olubere, ko ni kikun ye awọn orisirisi fẹlẹfẹlẹ ni PCB oniru. Wọn ko mọ iṣẹ ati lilo rẹ. Eyi ni alaye eto fun gbogbo eniyan:

1. Awọn darí Layer, bi awọn orukọ tumo si, ni hihan gbogbo PCB ọkọ fun darí mura. Ni pato, nigba ti a ba soro nipa awọn darí Layer, a tumo si awọn ìwò hihan PCB ọkọ. O tun le ṣee lo lati ṣeto awọn iwọn ti igbimọ Circuit, awọn ami data, awọn ami titete, awọn ilana apejọ ati alaye ẹrọ miiran. Alaye yii yatọ da lori awọn ibeere ti ile-iṣẹ apẹrẹ tabi olupese PCB. Ni afikun, awọn darí Layer le ti wa ni afikun si awọn miiran fẹlẹfẹlẹ lati jade ati ki o àpapọ jọ.

ipcb

2. Jeki jade Layer (eewọ onirin Layer), lo lati setumo agbegbe ibi ti irinše ati onirin le ti wa ni fe ni gbe lori Circuit ọkọ. Fa agbegbe pipade lori Layer yii bi agbegbe ti o munadoko fun ipa-ọna. Ifilelẹ aifọwọyi ati ipa-ọna ko ṣee ṣe ni ita agbegbe yii. Awọn eewọ onirin Layer asọye aala nigba ti a ba dubulẹ jade awọn itanna abuda kan ti Ejò. Iyẹn ni lati sọ, lẹhin ti a kọkọ ṣalaye Layer wiwọ eewọ, ni ilana iṣipopada ọjọ iwaju, wiwa pẹlu awọn abuda itanna ko le kọja ọna asopọ ewọ. Ni ààlà ti Layer, nibẹ ni igba kan habit ti lilo Keepout Layer bi a darí Layer. Ọna yii jẹ aṣiṣe gangan, nitorinaa o gba ọ niyanju pe ki o ṣe iyatọ, bibẹẹkọ ile-iṣẹ igbimọ yoo ni lati yi awọn abuda pada fun ọ ni gbogbo igba ti o gbejade.

3. Signal Layer: Awọn ifihan agbara Layer ti wa ni o kun lo lati ṣeto awọn onirin lori awọn Circuit ọkọ. Pẹlu Top Layer (Layer oke), Layer Isalẹ (Layer isalẹ) ati 30 MidLayer (Layer Layer). Oke ati Isalẹ fẹlẹfẹlẹ gbe awọn ẹrọ, ati awọn akojọpọ fẹlẹfẹlẹ ti wa ni ipa.

4. Top paste and Bottom paste are the top and bottom pad stencil layers, which are the same size as the pads. This is mainly because we can use these two layers to make the stencil when we do SMT. Just dug a hole the size of a pad on the net, and then we cover the stencil on the PCB board, and apply the solder paste evenly with a brush with solder paste, as shown in Figure 2-1.

5. Top Solder ati Isalẹ Solder Eyi ni boju-boju ti o ta lati ṣe idiwọ epo alawọ ewe lati bo. Nigbagbogbo a sọ “ṣii window”. Ejò ti aṣa tabi onirin ti wa ni bo pelu epo alawọ ewe nipasẹ aiyipada. Ti a ba lo boju-boju ti o ta ni ibamu Ti a ba mu, yoo ṣe idiwọ epo alawọ lati bo o yoo si fi bàbà naa han. Iyatọ laarin awọn mejeeji ni a le rii ni nọmba atẹle:

6. Ipilẹ ọkọ ofurufu ti inu (agbara inu / Layer ilẹ): Iru iru Layer yii nikan ni a lo fun awọn igbimọ multilayer, ti a lo julọ lati ṣeto awọn ila agbara ati awọn ila ilẹ. A pe awọn igbimọ ala-meji, awọn igbimọ oni-ila mẹrin, ati awọn igbimọ ipele mẹfa. Nọmba awọn ifihan agbara ifihan ati agbara inu / awọn ipele ilẹ.

7. Silkscreen Layer: Layer silkscreen ti wa ni akọkọ ti a lo lati gbe alaye ti a tẹjade, gẹgẹbi awọn apejuwe paati ati awọn akole, orisirisi awọn ohun kikọ akọsilẹ, bbl Altium pese awọn ipele iboju siliki meji, Top Overlay ati Bottom Overlay, lati gbe awọn faili iboju siliki oke ati isalẹ siliki iboju awọn faili lẹsẹsẹ.

8. Olona Layer (ọpọlọpọ-Layer): Awọn paadi ati awọn ti nwọle vias lori awọn Circuit ọkọ gbọdọ penetrate gbogbo Circuit ọkọ ki o si fi idi itanna awọn isopọ pẹlu o yatọ si conductive Àpẹẹrẹ fẹlẹfẹlẹ. Nitoribẹẹ, eto naa ti ṣeto Layer-multi-Layer abstract. Ni gbogbogbo, awọn paadi ati nipasẹs gbọdọ wa ni idayatọ lori awọn fẹlẹfẹlẹ pupọ. Ti Layer yii ba wa ni pipa, awọn paadi ati vias ko le ṣe afihan.

9. Drill Drawing (liluho Layer): Awọn liluho Layer pese alaye liluho nigba ti Circuit ọkọ ilana (gẹgẹ bi awọn paadi, vias nilo lati wa ni ti gbẹ iho). Altium pese awọn fẹlẹfẹlẹ liluho meji: Liluho gride ati Drill yiya.