更多来自Google的 PCB 设计爱好者，尤其是初学者，对PCB设计中的各个层次并不完全了解。 他们不知道它的功能和用法。 下面给大家系统的解释一下：

1、机械层，顾名思义，就是整个PCB板的外观进行机械整形。 其实说到机械层，我们指的就是PCB板的整体外观。 也可用于设置电路板的尺寸、数据标记、对准标记、装配说明等机械信息。 此信息因设计公司或 PCB 制造商的要求而异。 此外，可以将机械层添加到其他层中，一起输出和显示。

2. Keep out layer（禁止布线层），用于定义电路板上可以有效放置元器件和布线的区域。 在该层上画一个封闭的区域作为布线的有效区域。 在该区域之外无法进行自动布局和布线。 当我们对铜的电气特性进行布局时，禁止布线层定义了边界。 也就是说，我们首先定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不能超过禁止布线。 在层的边界处，经常有使用Keepout层作为机械层的习惯。 这个方法其实是不正确的，所以建议大家做个区分，不然板厂每次生产都要给你改属性。

3、信号层：信号层主要用于在电路板上布置导线。 包括Top layer（顶层）、Bottom layer（底层）和30 MidLayer（中间层）。 顶层和底层放置器件，内层布线。

4. Top paste and Bottom paste are the top and bottom pad stencil layers, which are the same size as the pads. This is mainly because we can use these two layers to make the stencil when we do SMT. Just dug a hole the size of a pad on the net, and then we cover the stencil on the PCB board, and apply the solder paste evenly with a brush with solder paste, as shown in Figure 2-1.

5. 顶部焊料和底部焊料 这是防止绿油被覆盖的阻焊层。 我们常说“开窗”。 常规的铜线或接线默认涂有绿油。 如果我们相应地涂上阻焊膜，如果处理好，它会阻止绿油覆盖它并暴露铜。 两者的区别如下图所示：

6、内部平面层（内部电源/地层）：此类层仅用于多层板，主要用于布置电源线和地线。 我们称双层板、四层板、六层板。 信号层数和内部电源/接地层数。

7.丝印层：丝印层主要用于放置印刷信息，如元件轮廓和标签、各种注释字符等。Altium提供两个丝印层，Top Overlay和Bottom Overlay，用于放置顶层丝印文件和分别是底部丝印文件。

8. 多层（multi-layer）：电路板上的焊盘和贯通孔必须贯穿整个电路板，并与不同的导电图案层建立电连接。 因此，系统设置了一个抽象层——多层。 通常，焊盘和过孔必须排列在多层上。 如果关闭该层，则无法显示焊盘和过孔。

9. Drill Drawing（钻孔层）：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘、过孔需要钻孔）。 Altium 提供两个钻孔层：钻孔网格和钻孔绘图。