Ee vun de méi gemeinsam Optriede vun PCB Tënt an der aktueller Produktioun ass d’Trëppel vun der Soldermaske Tënt op de Circuit Board. Dann wat ass d’Ursaach vun der Tënt op der Circuit Verwaltungsrot? Wéi PCB solder widderstoen Tënt deinking ze vermeiden

Et gi vill Grënn fir d’Peeling vun der solder Mask Tënt op der Circuit Board. Allgemeng sinn et haaptsächlech déi folgend dräi Grënn. Hei ass eng Analyse vun den dräi Grënn fir jiddereen, a wéi de Problem ze léisen fir ze vermeiden datt d’Lötmaske falen.

1. Wann de PCB Circuit Board mat solder resist Tënt gedréckt ass, ass d’Virbehandlung net op der Plaz. Zum Beispill: Et gi Flecken, Stëbs op der Uewerfläch vum PCB Board, oder e puer Gebidder sinn oxidéiert.

Dëse Problem léisen ass am einfachsten. Dir musst nëmmen d’Virbehandlung nei maachen an et nach eng Kéier maachen. Probéiert d’Flecken, Gëftstoffer oder Oxidschicht op der Uewerfläch vum PCB Circuit Board ze botzen fir sécherzestellen datt de Circuit Board op der solderresist Tënt gedréckt ass. Uewen ass propper.

2. Et ass och méiglech datt d’Lötmaske wéinst dem Ofen fällt, d’Backzäit vum Circuit Board ass kuerz oder d’Backtemperatur net genuch. Well de Circuit Board muss bei enger héijer Temperatur gebak ginn nodeems d’thermohärtend Lötmaske oder d’fotosensibel Lötmaske gedréckt ginn, a wann d’Backtemperatur oder d’Zäit net genuch ass, wäert d’Kraaft vun der Uewerflächentënt net genuch sinn, sou datt de gedréckte Circuit Board No der spéider Veraarbechtung gëtt dem Client geliwwert, de Client kritt de Board a mécht dann d’Patchveraarbechtung. Déi héich Temperatur vum Zinnofen während der Patchveraarbechtung wäert d’Circuitboard-Lötmaske falen.

Fir dëse Problem ze léisen, musse mir als éischt sécherstellen datt d’Backdisplaytemperatur vum Ofen konsequent mat der aktueller Baktemperatur ass, fir d’Backbedéngungen ze vermeiden, déi vun der Tënt erfuerderlech sinn wéinst der Ofentemperatur. All solder Mask Tënt huet verschidden Ufuerderunge fir Backen Zäit an Temperatur, also probéieren am Aklang mat de Parameteren Konditiounen vun der Tënt Hiersteller ze baken.

3. Tëntqualitéitsproblemer oder Tënt ofgelaaf, d’Tëntprodukter, déi vun all PCB Tënthersteller produzéiert ginn, wäerten ënnerschiddlech an der Qualitéit sinn. Heiansdo, fir d’Käschte ze kontrolléieren, musse Circuitboard Hiersteller méi bëlleg Circuitboard solder resist Tinten benotzen wéinst Fir Circuit Board Hiersteller, obwuel solder Mask Tënt e ganz klengen Deel vun de Produktiounskäschte ausmécht, wann de Betrag grouss ass, gëtt et vill Ënnerscheed sinn, also heiansdo wéinst Käschtebedéngungen, gi méi bëlleg solder Mask Tënten ausgewielt. Déi bëlleg solder resistent Tënt leid heiansdo ënner Deinking wéinst Probleemer wéi Adhäsioun. Et ginn och e puer kleng Circuit Verwaltungsrot Fabriken, de kaaft Tënt ass fir eng laang Zäit net benotzt ginn, an d’Leeschtung vun Multiple Benotzung ass staark reduzéiert, an der Tënt drop ass méi wahrscheinlech geschéien. Allgemeng ass et recommandéiert d’Lötmaske Tënt bannent 24 Stonnen no der Ouverture vum Tank an d’Upassung vum Ueleg ze benotzen. Wann et méi wéi 24 Stonnen ass, gëtt d’Performance vun der Tënt staark reduzéiert.

Wann de Client Ufuerderunge vun der Circuit Verwaltungsrot Fabréck relativ héich sinn, probéieren eng gutt solder Mask Tënt ze wielen. No allem sinn d’Tëntkäschte manner wéi 3% vun de Gesamtkäschten. Wann Dir e stabile Client verléiert wéinst dem Tëntproblem, wäert et méi wéi de Gewënn sinn. D’japanesch Sonn solder Mask an Taiwan Chuanyu d’Solder Mask si ganz gutt. Natierlech, als pseudopatriotesch Jugend, ass et besser fir japanesch Solar-Solder Resist Tënt ze kafen wéi Taiwan Chuan Yu solder Resist Tënt. Si si bal d’selwecht. Wier et net besser just ze wielen.

Dës dräi Problemer léisen. Allgemeng hunn d’Lötmasken Tënten selten Tënt-Deinking. Wann jo, probéiert den Tëntlieferer ze kontaktéieren an arrangéiert en Techniker fir ze verfollegen an ze léisen.