Un o’r digwyddiadau mwyaf cyffredin o PCB inc mewn cynhyrchiad gwirioneddol yw cwymp yr inc masg solder ar y bwrdd cylched. Yna beth yw achos yr inc ar y bwrdd cylched? Sut i osgoi sodr PCB gwrthsefyll gwrthsefyll inc

Mae yna lawer o resymau dros plicio’r inc masg solder ar y bwrdd cylched. A siarad yn gyffredinol, mae’r tri rheswm canlynol yn bennaf. Dyma ddadansoddiad o’r tri rheswm i bawb, a sut i ddatrys y broblem o osgoi mwgwd sodr rhag cwympo.

1. Pan fydd y bwrdd cylched PCB wedi’i argraffu gydag inc gwrthsefyll sodr, nid yw’r cyn-driniaeth ar waith. Er enghraifft: Mae staeniau, llwch ar wyneb y bwrdd PCB, neu mae rhai ardaloedd yn cael eu ocsidio.

Datrys y broblem hon yw’r hawsaf. Nid oes ond angen i chi ail-wneud y cyn-driniaeth a’i wneud eto. Ceisiwch lanhau’r staeniau, yr amhureddau neu’r haen ocsid ar wyneb y bwrdd cylched PCB i sicrhau bod y bwrdd cylched wedi’i argraffu ar yr inc gwrthsefyll sodr. Mae’r brig yn lân.

2. Mae hefyd yn bosibl bod y mwgwd sodr yn cwympo i ffwrdd oherwydd y popty, mae amser pobi’r bwrdd cylched yn fyr neu nid yw’r tymheredd pobi yn ddigonol. Oherwydd bod yn rhaid i’r bwrdd cylched gael ei bobi ar dymheredd uchel ar ôl argraffu’r mwgwd sodr thermosetio neu’r mwgwd sodr ffotosensitif, ac os yw’r tymheredd neu’r amser pobi yn annigonol, ni fydd cryfder inc wyneb y bwrdd yn ddigonol, felly bydd y bwrdd cylched printiedig Ar ôl y mae prosesu dilynol yn cael ei ddanfon i’r cwsmer, mae’r cwsmer yn derbyn y bwrdd ac yna’n cyflawni’r prosesu patsh. Bydd tymheredd uchel y ffwrnais tun yn ystod y prosesu patsh yn achosi i fwgwd sodr y bwrdd cylched gwympo.

Er mwyn datrys y broblem hon, mae’n rhaid i ni yn gyntaf sicrhau bod tymheredd arddangos pobi’r popty yn gyson â’r gwir dymheredd pobi, er mwyn osgoi’r amodau pobi sy’n ofynnol gan yr inc oherwydd tymheredd y popty. Mae gan bob inc mwgwd sodr wahanol ofynion ar gyfer amser pobi a thymheredd, felly ceisiwch bobi yn unol â’r amodau paramedr a roddir gan wneuthurwr yr inc.

3. Daeth problemau ansawdd inc neu inc i ben, bydd y cynhyrchion inc a gynhyrchir gan bob gwneuthurwr inc PCB yn wahanol o ran ansawdd. Weithiau, er mwyn rheoli costau, mae angen i wneuthurwyr byrddau cylched ddefnyddio inciau sodro bwrdd cylched rhatach oherwydd Ar gyfer gweithgynhyrchwyr bwrdd cylched, er bod inc masg solder yn cyfrif am ran fach iawn o’r gost cynhyrchu, os yw’r swm yn fawr, bydd fod yn llawer o wahaniaeth, felly weithiau oherwydd ystyriaethau cost, dewisir inciau masg solder rhatach. Weithiau bydd y inc gwrthsefyll solder rhad yn dioddef o feddiannu oherwydd problemau fel adlyniad. Mae yna hefyd rai ffatrïoedd bwrdd cylched bach, nid yw’r inc a brynwyd wedi cael ei ddefnyddio ers amser maith, ac mae perfformiad aml-ddefnydd yn cael ei leihau’n fawr, ac mae’r cwymp inc yn fwy tebygol o ddigwydd. A siarad yn gyffredinol, argymhellir defnyddio’r inc masg solder cyn pen 24 awr ar ôl agor y tanc ac addasu’r olew. Os yw’n fwy na 24 awr, bydd perfformiad yr inc yn cael ei leihau’n fawr.

Os yw gofynion cwsmeriaid y ffatri bwrdd cylched yn gymharol uchel, ceisiwch ddewis inc masg solder da. Wedi’r cyfan, mae’r gost inc yn cyfrif am lai na 3% o gyfanswm y gost. Os byddwch chi’n colli cwsmer sefydlog oherwydd y broblem inc, bydd yn fwy na’r ennill. Mae mwgwd solder Japan Sun a mwgwd solder Taiwan Chuanyu yn dda iawn. Wrth gwrs, fel llanc ffug-wladgarol, mae’n well prynu inc gwrthsefyll sodr solar Japaneaidd nag y mae solder Taiwan Chuan Yu yn gwrthsefyll inc. Maen nhw bron yr un peth. Oni fyddai’n well dewis dim ond.

Datryswch y tair problem hyn. Yn gyffredinol, anaml y mae inciau masg solder yn cael inc inc. Os felly, ceisiwch gysylltu â’r cyflenwr inc a threfnu i dechnegydd ddilyn i fyny a’i ddatrys.