Fir déi grouss Majoritéit vun elektronesche Komponenten hu se Polaritéit, oder d’Pins kënnen net falsch solderéiert ginn. Zum Beispill, wann den elektrolytesche Kondensator ëmgedréint geschweest ass, explodéiere se wann energesch. Am allgemengen, wann Dir automatesch Fütterungsmaschinn benotzt fir Circuitboardkomponenten ze montéieren, gëtt et kee Problem fir Komponenten ze falsch placéieren. Wéi och ëmmer, wéinst den Aschränkungen vun den Hiersteller an de Charakteristike vun de Komponenten, kënnen net all Komponenten automatesch gepecht oder agebaut ginn. Gemeinsam manuell Placement ass néideg fir verschidden Uewerfläch schéi transformers, kommentéieren, zu encapsulated integréiert Kreesleef, etc.. Dës Apparater kënnen nach de Problem vun Assemblée Feeler hunn. Generell ass d’Reparatur manuell duerchgefouert, an dëse Link ass och ufälleg fir de Problem vun ëmgedréint Schweess. Dofir ass et néideg d’Positionéierungsmethod vu Komponenten an déi entspriechend Relatioun tëscht Komponentpads a Seidbilddruck op der Circuit Board z’erklären.

1. Kapazitéit
Fir den elektrolytesche Kondensator, deen am Aluminium duerch Loch installéiert ass an der Figur hei ënnendrënner, sinn déi positiv an negativ Pole allgemeng duerch déi laang a kuerz Féiss an d’Mark op de Kierper vertruede. De laange Been ass positiv an de kuerze Been ass negativ. Generell sinn et wäiss oder aner Sträifen parallel zum Pin op der Schuel vun der negativer Säit.
Den elektrolytesche Kondensator op der Circuitboard ass allgemeng mat der Polaritéit markéiert wéi an der Figur gewisen.
Eng Method ass en “+” Zeechen direkt op der positiver Säit ze markéieren. De Virdeel vun dëser Method ass datt et bequem ass d’Polaritéit nom Schweißen ze kontrolléieren. Den Nodeel ass datt et e grousst Gebitt vum Circuit Board besetzt. Déi zweet Method ass d’Gebitt ze fëllen wou déi negativ Elektrode mat Seidbildschierm läit. Dës Polaritéitsvertriedung besetzt e klengt Gebitt vum Circuit Board, awer et ass onbequem fir d’Polaritéit nom Schweißen ze kontrolléieren. Et ass heefeg an Occasiounen mat héijer Dicht vu Circuit Board Geräter wéi Computer Motherboard.
Tantalkondensatoren, déi duerch Lächer installéiert sinn, sinn allgemeng mat “+” um Kierper op der positiver Säit markéiert, an e puer Varietéiten ënnerscheede sech weider vu laangen a kuerze Féiss.
D’Markéierungsmethod op der Circuitboard vun dësem Kondensator kann op den Aluminiumelektrolytesche Kondensator bezéien.
Fir Uewerfläch montéiert Aluminium elektrolytesch Kondensatoren. D’Säit, déi mat Tënt beschichtet ass, ass den negativen Pol, an d’Basis op der positiver Pole Säit ass allgemeng ofgeschnidden.
Um Gedréckt Circuit Board, et gëtt allgemeng an der Figur uewen gewisen
That is to use silk screen “+” on the circuit board to represent the positive pole, and draw the outline of the device at the same time. In this way, the chamfered side can also be used to identify the positive electrode.

Uewerfläch gebonnen Tantal Kondensator

2. Diode
Fir Liichtdioden ginn déi laang a kuerz Pins allgemeng benotzt fir déi positiv an negativ Pole ze representéieren. De laange Pin ass positiv an de kuerze Pin ass negativ. Heiansdo wäert den Hiersteller e bëssen op enger Säit vun der LED ofschneiden, déi och benotzt ka ginn fir déi negativ Elektrode ze representéieren.

Seidewiever Écran “+” gëtt allgemeng op der Circuit Verwaltungsrot benotzt fir déi positiv Elektroden unzeginn.
Fir normal Dioden

An der Figur hei uewen ass déi lénks Säit den negativen Pol an déi riets Säit ass de positiven Pol, dat heescht, Seidbilddruck oder Glasfaarf gëtt benotzt fir déi positiv an negativ Polaritéit ze representéieren. Déi folgend zwou Methoden ginn allgemeng benotzt fir déi positiv an negativ Polaritéit um Circuit Board ze representéieren.

D’Polaritéit vun der Diode gëtt vum Seidbildschierm op der Circuit Board uginn. Dëst ass méi lieweg. Déi aner ass d’schematesch Symboler vun Dioden direkt op de Seidbild ze zéien gedréckt Circuit Verwaltungsrot.
D’Polaritéitsvertriedung vun Uewerflächmontéierten LED ass ganz konfus. Heiansdo ginn et verschidde Representatioune tëscht verschiddene Packagetypen an engem Hiersteller. Wéi och ëmmer, et ass üblech fir Faarfflecken oder Faarfstreifen op der Kathodesäit vu Liichtdioden ze molen. Et ginn och Ecker op der Kathode Säit geschnidden.
D’Polaritéit vun der Diode gëtt vum Seidbildschierm op der Circuit Board uginn. Dëst ass méi lieweg. Déi aner ass d’schematesch Symboler vun Dioden direkt op de Seidbildschierm gedréckte Circuit Board ze zéien.
D’Polaritéitsvertriedung vun Uewerflächmontéierten LED ass ganz konfus. Heiansdo ginn et verschidde Representatioune tëscht verschiddene Packagetypen an engem Hiersteller. Wéi och ëmmer, et ass üblech fir Faarfflecken oder Faarfstreifen op der Kathodesäit vu Liichtdioden ze molen. Et ginn och Ecker op der Kathode Säit geschnidden.

Gewéinlech Uewerflächemontagedioden benotzen och Seidbilddruck oder Glasfaarf um Kierper fir déi negativ Elektrode ze representéieren

Integréiert Circuit
Fir Dip a sou verpackt integréiert Kreesleef mat Pins op béide Säiten verdeelt, gëtt déi iewescht hallefkreesfërmeg Notch allgemeng benotzt fir unzeginn datt dës Richtung iwwer dem Chip ass, an den éischte Pin uewe lénks ass den éischte Pin vum Chip. Et gëtt och mat enger horizontaler Linn uewen mat Seidbilddruck oder Laser uginn.

Zousätzlech ginn et och Seidscreen Punkten direkt op de Kierper nieft dem éischte Pin vum Chip oder dréckt e Pit direkt wärend der Sprëtzform.
E puer integréiert Kreesleef sinn och vertrueden andeems e geschränkte Rand um Kierper vum Startrand vum éischte Pin geschnidden ass.

D’Symboler vun dëser Zort vun integréiert Circuit op der Circuit Verwaltungsrot sinn allgemeng mat engem Spalt op erop markéiert.
Fir QFP, PLCC an BGA am tetragonal Package.
QFP verpackt integréiert Circuiten benotzen allgemeng konkave Punkten, Seidewiever Punkten, oder Seidewiever Dréckerei no dem Modell fir d’Richtung op de Kierper ze beurteelen entspriechend dem éischte Pin. E puer benotzen d’Method fir e Wénkel ofzeschneiden fir den éischte Fouss ze representéieren. Zu dëser Zäit ass d’Géigewier Richtung den éischte Fouss. Et sollt bemierkt datt heiansdo dräi Pits op engem Chip sinn, sou datt en Eck ouni Pits dem ënneschten Recht vum Chip entsprécht.

Well de Kierper vum PLCC Package relativ grouss ass, gëtt et allgemeng duerch Pits direkt am Ufank vum éischte Pin vertruede. E puer schneiden och Ecker uewen lénks vum Chip.

BGA verpakten Objet
BGA Verpakung benotzt net nëmmen d’gold-plated Koffer Folie am ënneschten lénks Corner fir den éischte PIN ze vertrieden, mee benotzt och de Wee vun vermësst Corner, pits an Seidewiever Écran Punkten der Richtung vun der éischter PIN vertrieden.
D’Grafiken op der entspriechend Circuit Verwaltungsrot sinn wéi follegt
Den éischte Been gëtt mat Seidscreen Punkten a fehlend Ecker behandelt.

4. aner Apparater

Am realen Objet kontrolléiert de Stecker allgemeng d’Richtung andeems d’Notch positionéiert. Et ginn och déi, déi 1 no beim éischte Fouss schreiwen oder Dräieck benotze fir den éischte Fouss ze representéieren. Am Allgemengen, vermeiden aner Apparater falsch Aféierung vun Zeechnen Seidewiever Écran konsequent mat der real Objet op der gedréckt Circuit Verwaltungsrot.
Fir d’Resistenz Ewechhuele vun duerch-Lach Installatioun, ass et allgemeng ausgedréckt vun der gemeinsamer Enn mat Seidewiever Écran op der Circuit Verwaltungsrot wrapping. Oder schreift 1 bei den éischte Fouss.
Fir d’Ufuerderunge vum Pad, Seidbilddruck a Resistenzschweißen vu Komponenten op Circuitboard ze standardiséieren, huet d’IPC Organisatioun zwee verbonne Standards erausginn: ipc-7351 an ipc-sm-840. Wéi och ëmmer, am aktuellen Gebrauch sinn d’Apparatrichtungsmarkéierungssymboler gemaach vun der Apparatrichtung Representatiounsmethod definéiert vun IPC ginn dacks vum Apparatkierper nom Schweißen blockéiert, wat net fir Inspektioun gëeegent ass. De grafeschen Design vum Komponentpad soll no der aktueller Situatioun ugepasst ginn.
Kuerz gesot, an realen Objeten, allgemeng diskret Apparater benotzen d’Methoden vu laangen a kuerze Féiss, Seidbilddruck oder Faarwen fir d’Polaritéit ze representéieren. Fir integréiert Kreesleef, konkave Punkten, Seidewiever Dréckerei, Notches, fehlend Ecker, fehlend Kanten oder direkt Indikatioun ginn dacks fir déi éischt Pin-Markéierung benotzt. Wann Dir Pad Grafiken maacht, zéien allgemeng no der Apparatform sou vill wéi méiglech, a reflektéiert d’Informatioun am Zesummenhang mat der Positionéierung op der Apparatform a Form vu Seidbildschierm sou vill wéi méiglech, fir Feeler bei der manueller Montage a Schweißen ze vermeiden.