Iray. Ny foto-kevitra fototra amin’ny vias

Via dia iray amin’ireo singa manan-danja amin’ny multilayer PCB, ary ny vidin’ny fandavahana matetika dia mitentina 30% hatramin’ny 40% amin’ny vidin’ny famokarana PCB. Raha tsorina, ny lavaka rehetra amin’ny PCB dia azo antsoina hoe via.

Avy amin’ny fomba fijerin’ny fiasa, ny vias dia azo zaraina ho sokajy roa: ny iray dia ampiasaina amin’ny fifandraisana elektrika eo amin’ny sosona; ny iray hafa dia ampiasaina amin’ny fanamboarana na fametrahana fitaovana.

Eo amin’ny fizotrany dia mizara telo amin’ny ankapobeny ireo vias ireo dia ny vias jamba, vias nalevina ary vias. Misy lavaka jamba eo amin’ny tampony sy ambany amin’ny solaitrabe vita pirinty ary manana halalin’ny sasany. Izy ireo dia ampiasaina mba hampifandray ny tsipika ambonin’ny sy ny ambanin’ny tsipika anatiny. Ny halalin’ny lavaka matetika dia tsy mihoatra ny tahan’ny (aperture). Ny lavaka nandevenana dia manondro ny lavaka fampifandraisana hita ao amin’ny sosona anatiny amin’ny solaitrabe vita pirinty, izay tsy miitatra eny ambonin’ny solaitrabe. Ireo karazana lavaka roa voalaza etsy ambony ireo dia hita ao amin’ny sosona anatiny amin’ny biraon’ny fizaran-tany, ary vita amin’ny alàlan’ny fizotry ny fananganana lavaka alohan’ny lamination, ary ny sosona anatiny maromaro dia mety hifanindry mandritra ny fananganana ny via. Ny karazana fahatelo dia antsoina hoe lavaka, izay miditra amin’ny biraon’ny faritra manontolo ary azo ampiasaina amin’ny fifandraisana anatiny na ho toy ny lavaka fametrahana singa. Satria mora kokoa ny mampihatra ny lavaka amin’ny dingana ary ny vidiny dia ambany, ny ankamaroan’ny boards vita pirinty dia mampiasa azy io fa tsy ireo karazana roa hafa amin’ny alalan’ny lavaka. Ireto manaraka ireto amin’ny alalan’ny lavaka, raha tsy misy fanamarihana manokana, dia heverina ho avy amin’ny lavaka.

Avy amin’ny fomba fijery famolavolana, ny via dia ahitana ampahany roa indrindra, ny iray dia ny lavaka fandavahana eo afovoany, ary ny iray kosa dia ny faritra pad manodidina ny lavaka fandavahana. Ny haben’ireo ampahany roa ireo no mamaritra ny haben’ny via. Mazava ho azy, amin’ny famolavolana PCB avo lenta sy avo lenta, ny mpamorona dia manantena foana fa ny kely kokoa ny lavaka amin’ny alàlan’ny dia, ny tsara kokoa, mba hahafahan’ny habaka malalaka kokoa ho tavela eo amin’ny solaitrabe. Ankoatra izany, ny kely kokoa amin’ny alalan’ny lavaka, ny parasitic capacitance ny azy manokana. Arakaraka ny maha-kely azy no mety kokoa ho an’ny circuits haingam-pandeha. Na izany aza, ny fampihenana ny haben’ny lavaka dia miteraka fiakaran’ny vidiny, ary ny haben’ny via dia tsy azo ahena mandritra ny fotoana tsy voafetra. Voafetra amin’ny teknolojian’ny fizotry ny asa toy ny fandavahana sy fametahana: ny kely kokoa ny lavaka, ny fandavahana Ny lava kokoa ny lavaka dia mora kokoa ny miala amin’ny toerana afovoany; ary rehefa mihoatra ny in-6 amin’ny savaivony ny lavaka novokarina ny halalin’ny lavaka, dia tsy azo antoka fa ny rindrin’ny lavaka dia azo asiana fanamiana amin’ny varahina. Ohatra, ny hateviny (amin’ny halalin’ny lavaka) amin’ny biraon’ny PCB 6 sosona ara-dalàna dia eo amin’ny 50Mil, ka ny savaivony fandavahana kely indrindra azon’ny mpanamboatra PCB omena dia mahatratra 8Mil ihany.

Faharoa, ny capacitance parasitic ny via

Ny vilia dia manana capacitance parasitika amin’ny tany. Raha fantatra fa ny savaivony ny lavaka fitokanana eo amin’ny tany sosona ny via dia D2, ny savaivony ny alalan’ny pad dia D1, ny hatevin’ny ny PCB birao dia T, ary ny dielectric tsy tapaka ny birao substrate dia ε, Ny haben’ny capacitance parasitika amin’ny via dia eo ho eo: C=1.41εTD1/(D2-D1) Ny capacitance parasitika amin’ny via dia hahatonga ny fizaran-tany hanalava ny fotoana fiakaran’ny famantarana ary hampihena ny hafainganam-pandehan’ny circuit. Ohatra, ho an’ny PCB amin’ny hatevin’ny 50Mil, raha ny via amin’ny savaivony anatiny ny 10Mil sy ny pad savaivony ny 20Mil no ampiasaina, ary ny elanelana misy eo amin’ny pad sy ny tany varahina faritra dia 32Mil, dia azontsika tombanana ny via amin’ny fampiasana ny raikipohy etsy ambony Ny parasitic capacitance dia eo ho eo: C = 1.41 × 4.4 × 0.050 × 0.020 / (0.032-0.020) = 0.517pF, ny fiakaran’ny fotoana fiovana vokatry ny ampahany amin’ny capacitance dia: T10-90 = 2.2C (Z0). /2)=2.2 x0.517x(55/2)=31.28ps. Hita amin’ireo soatoavina ireo fa na dia tsy miharihary aza ny fiantraikan’ny fanemorana ny fiakaran’ny vidim-piainana vokatry ny capacitance parasitika amin’ny via tokana, raha ampiasaina imbetsaka amin’ny trace ny via mba hifindra eo anelanelan’ny sosona, dia tokony mbola handinika ny mpamorona. amim-pitandremana.

Fahatelo, ny inductance parasitika ny via

Toy izany koa, misy inductance parasitika miaraka amin’ny capacitance parasitika amin’ny vias. Ao amin’ny famolavolana ny haingam-pandeha nomerika circuits, ny fahavoazana ateraky ny parasitika inductance ny vias dia matetika lehibe noho ny fiantraikan’ny parasitic capacitance. Ny inductance andian-tsarimihetsika dia hampihena ny fandraisan’anjaran’ny capacitor bypass ary hampihena ny fiantraikan’ny sivana amin’ny rafitra herinaratra manontolo. Azontsika kajy tsotra izao ny inductance parasitika eo amin’ny via miaraka amin’ity formula manaraka ity: L=5.08h[ln(4h/d)+1] izay L dia manondro ny inductance ny via, h ny halavan’ny via, ary d no afovoany Ny savaivony ny lavaka. Hita avy amin’ny formula fa ny savaivony amin’ny via dia misy fiantraikany kely amin’ny inductance, ary ny halavan’ny via dia manana fiantraikany lehibe indrindra amin’ny inductance. Mbola mampiasa ny ohatra etsy ambony, ny inductance ny via dia azo kajy toy ny: L=5.08×0.050 [ln(4×0.050/0.010)+1]=1.015nH. Raha 1ns ny fotoana fiakaran’ny famantarana, dia ny impedance mitovy aminy dia: XL=πL/T10-90=3.19Ω. Ny impedance toy izany dia tsy azo odian-tsy hita intsony rehefa mandalo ny onjam-peo avo lenta. Ny fiheverana manokana dia tokony horaisina amin’ny zava-misy fa ny capacitor bypass dia mila mandalo vias roa rehefa mampifandray ny fiaramanidina herinaratra sy ny fiaramanidina amin’ny tany, mba hampitombo ny inductance parasitika amin’ny vias.

Fahefatra, amin’ny alàlan’ny famolavolana amin’ny PCB haingam-pandeha

Amin’ny alalan’ny fanadihadiana etsy ambony momba ny parasitika toetran’ny vias, dia hitantsika fa amin’ny hafainganam-pandeha avo PCB famolavolana, Vias toa tsotra matetika mitondra voka-dratsy lehibe amin’ny famolavolana faritra. Mba hampihenana ny voka-dratsy ateraky ny voka-dratsin’ny vias, dia azo atao ny manao ireto manaraka ireto:

1. Avy amin’ny fomba fijery ny vidiny sy ny kalitaon’ny famantarana, mifidiana habe mety amin’ny alalan’ny. Ohatra, ho an’ny 6-10 sosona fahatsiarovana Module famolavolana PCB, dia tsara kokoa ny mampiasa 10/20Mil (drilled/pad) vias. Ho an’ny boards kely misy habe avo lenta, azonao atao koa ny manandrana mampiasa 8/18Mil. lavaka. Amin’ny toe-javatra ara-teknika ankehitriny, sarotra ny mampiasa vias kely kokoa. Ho an’ny hery na vias tany, azonao atao ny mampiasa habe lehibe kokoa mba hampihenana ny impedance.

2. Ireo raikipohy roa resahina etsy ambony dia azo tsoahina fa ny fampiasana PCB manify dia mety hampihena ny parasy roa amin’ny via.

3. Miezaha tsy hanova ny sosona ny famantarana famantarana eo amin’ny PCB birao, izany hoe, miezaka ny tsy mampiasa tsy ilaina vias.

4. Ny hery sy ny tany tsimatra dia tokony ho drilled eo akaiky, ary ny firaka eo amin’ny via sy ny tsimatra dia tokony ho fohy araka izay azo atao, satria hampitombo ny inductance. Mandritra izany fotoana izany, ny hery sy ny fitarihana tany dia tokony ho matevina araka izay azo atao mba hampihenana ny impedance.

5. Apetraho eo akaikin’ny vias amin’ny sosona famantarana mba hanomezana ny tadivavarana akaiky indrindra ho an’ny famantarana. Azo atao mihitsy aza ny mametraka vias tany be dia be amin’ny solaitrabe PCB. Mazava ho azy, ny famolavolana dia tokony ho malefaka. Ny modely amin’ny alalan’ny noresahina teo aloha dia ny tranga misy pads isaky ny sosona. Indraindray, azontsika atao ny mampihena na manaisotra ny pad amin’ny sosona sasany. Indrindra fa rehefa tena avo ny hakitroky ny vias, dia mety hitarika ho amin’ny fiforonan’ny vaky groove izay manasaraka ny tadivavarana ao amin’ny sosona varahina. Mba hamahana ity olana ity, ankoatra ny famindrana ny toeran’ny via, dia azo atao ihany koa ny mandinika ny fametrahana ny via amin’ny sosona varahina. Mihena ny haben’ny pad.