In PCB 設計上，有很多地方需要考慮安全距離。 這裡暫時分為兩類：一類是電氣相關的安全間隙，一類是非電氣相關的安全間隙。

1.電氣相關的安全距離
1. 電線間距

就主流PCB廠商的加工能力而言，線間最小間距不應小於4mil。 最小線距也是線到線和線到焊盤的距離。 從量產的角度來說，越大越好，比較常見的是10萬。

2.焊盤孔徑和焊盤寬度

就主流PCB廠商的加工能力而言，如果焊盤孔徑採用機械鑽孔，則最小值不應小於0.2mm，如果採用激光鑽孔，則最小值不應小於4mil。 孔徑公差因板材不同而略有不同，一般可控制在0.05mm以內，最小焊盤寬度應不小於0.2mm。

3.焊盤與焊盤的距離

就主流PCB廠商的加工能力而言，焊盤與焊盤的距離應不小於0.2mm。

4、銅皮與板邊的距離

帶電銅皮與PCB板邊緣的距離最好不小於0.3mm。 在 Design-Rules-Board 大綱頁面上設置間距規則。

如果是大面積的銅，通常需要從板邊回縮，一般設置為20mil。 在PCB設計製造行業，一般情況下，出於成品電路板的機械考慮，或者為了避免電路板邊緣裸露的銅皮導致捲曲或電氣短路，工程師經常將銅鋪在大面積塊相對於板邊收縮20密耳，而不是將銅鋪到板邊。 處理這種縮銅的方法有很多，比如在板邊畫一個keepout層，然後設置鋪銅和keepout的距離。 這裡有一個簡單的方法，可以為鋪銅物體設置不同的安全距離。 比如整板安全距離設置為10mil，鋪銅設置為20mil，就可以達到板邊收縮20mil的效果。 去除器件中可能出現的死銅。

2.非電氣安全間隙
1.字符寬度、高度和間距

加工時不能更換文字膜，但將小於0.22mm（8.66mil）的D-CODE字符線寬加厚至0.22mm，即字符線寬L=0.22mm（8.66mil），且整個字符寬度=W1.0mm，整個字符高度H=1.2mm，字符間距D=0.2mm。 當文字小於上述標準時，處理和打印會模糊。

2、過孔與過孔的間距（孔邊到孔邊）

過孔(VIA)和過孔(孔邊到孔邊)之間的距離最好大於8密耳。

3、絲印到焊盤的距離

絲印不允許覆蓋焊盤。 因為如果絲印被焊盤覆蓋，在鍍錫時絲印不會被鍍錫，會影響元件貼裝。 一般板廠需要預留8mil的空間。 如果 PCB 面積真的有限，4mil 的間距是勉強可以接受的。 如果在設計過程中絲印不小心覆蓋了焊盤，板廠會自動清除製造過程中殘留在焊盤上的絲印部分，以確保焊盤鍍錫。

當然，具體情況在設計時會詳細分析。 有時絲印會故意靠近焊盤，因為當兩個焊盤非常接近時，中間絲印可以有效防止焊接時焊錫連接短路。 這種情況是另一回事。

4. 機械結構上的3D高度和水平間距

在PCB上安裝器件時，要考慮在水平方向和空間高度上是否會與其他機械結構發生衝突。 因此，在設計時，要充分考慮元器件、PCB產品與產品外殼之間的適應性，以及空間結構，為每個目標物預留安全距離，保證空間不發生衝突。