In PCB 设计上，有很多地方需要考虑安全距离。 这里暂时分为两类：一类是电气相关的安全间隙，一类是非电气相关的安全间隙。

1.电气相关的安全距离
1. 电线间距

就主流PCB厂商的加工能力而言，线间最小间距不应小于4mil。 最小线距也是线到线和线到焊盘的距离。 从量产的角度来说，越大越好，比较常见的是10万。

2.焊盘孔径和焊盘宽度

就主流PCB厂商的加工能力而言，如果焊盘孔径采用机械钻孔，则最小值不应小于0.2mm，如果采用激光钻孔，则最小值不应小于4mil。 孔径公差因板材不同而略有不同，一般可控制在0.05mm以内，最小焊盘宽度应不小于0.2mm。

3.焊盘与焊盘的距离

就主流PCB厂商的加工能力而言，焊盘与焊盘的距离应不小于0.2mm。

4、铜皮与板边的距离

带电铜皮与PCB板边缘的距离最好不小于0.3mm。 在 Design-Rules-Board 大纲页面上设置间距规则。

如果是大面积的铜，通常需要从板边回缩，一般设置为20mil。 在PCB设计制造行业，一般情况下，出于成品电路板的机械考虑，或者为了避免电路板边缘裸露的铜皮导致卷曲或电气短路，工程师经常将铜铺在大面积块相对于板边收缩20密耳，而不是将铜铺到板边。 处理这种缩铜的方法有很多，比如在板边画一个keepout层，然后设置铺铜和keepout的距离。 这里有一个简单的方法，可以为铺铜物体设置不同的安全距离。 比如整板安全距离设置为10mil，铺铜设置为20mil，就可以达到板边收缩20mil的效果。 去除器件中可能出现的死铜。

2.非电气安全间隙
1.字符宽度、高度和间距

加工时不能更换文字膜，但将小于0.22mm（8.66mil）的D-CODE字符线宽加厚至0.22mm，即字符线宽L=0.22mm（8.66mil），且整个字符宽度=W1.0mm，整个字符高度H=1.2mm，字符间距D=0.2mm。 当文字小于上述标准时，处理和打印会模糊。

2、过孔与过孔的间距（孔边到孔边）

过孔(VIA)和过孔(孔边到孔边)之间的距离最好大于8密耳。

3、丝印到焊盘的距离

丝印不允许覆盖焊盘。 因为如果丝印被焊盘覆盖，在镀锡时丝印不会被镀锡，会影响元件贴装。 一般板厂需要预留8mil的空间。 如果 PCB 面积真的有限，4mil 的间距是勉强可以接受的。 如果在设计过程中丝印不小心覆盖了焊盘，板厂会自动清除制造过程中残留在焊盘上的丝印部分，以确保焊盘镀锡。

当然，具体情况在设计时会详细分析。 有时丝印会故意靠近焊盘，因为当两个焊盘非常接近时，中间丝印可以有效防止焊接时焊锡连接短路。 这种情况是另一回事。

4. 机械结构上的3D高度和水平间距

在PCB上安装器件时，要考虑在水平方向和空间高度上是否会与其他机械结构发生冲突。 因此，在设计时，要充分考虑元器件、PCB产品与产品外壳之间的适应性，以及空间结构，为每个目标物预留安全距离，保证空间不发生冲突。