許多 PCB 設計愛好者，尤其是初學者，對PCB設計中的各個層次並不完全了解。 他們不知道它的功能和用法。 下面給大家系統的解釋一下：

1、機械層，顧名思義，就是整個PCB板的外觀進行機械整形。 其實說到機械層，我們指的就是PCB板的整體外觀。 也可用於設置電路板的尺寸、數據標記、對準標記、裝配說明等機械信息。 此信息因設計公司或 PCB 製造商的要求而異。 此外，可以將機械層添加到其他層中，一起輸出和顯示。

2. Keep out layer（禁止佈線層），用於定義電路板上可以有效放置元器件和佈線的區域。 在這一層上畫一個封閉的區域作為佈線的有效區域。 在該區域之外無法進行自動佈局和佈線。 當我們對銅的電氣特性進行佈局時，禁止佈線層定義了邊界。 也就是說，我們首先定義了禁止佈線層後，在以後的佈線過程中，具有電氣特性的佈線不能超過禁止佈線。 在層的邊界處，經常有使用Keepout層作為機械層的習慣。 這個方法其實是不正確的，所以建議大家做個區分，不然板廠每次生產都要給你改屬性。

3、信號層：信號層主要用於在電路板上佈置導線。 包括Top layer（頂層）、Bottom layer（底層）和30 MidLayer（中間層）。 頂層和底層放置器件，內層佈線。

4. Top paste and Bottom paste are the top and bottom pad stencil layers, which are the same size as the pads. This is mainly because we can use these two layers to make the stencil when we do SMT. Just dug a hole the size of a pad on the net, and then we cover the stencil on the PCB board, and apply the solder paste evenly with a brush with solder paste, as shown in Figure 2-1.

5. 頂部焊料和底部焊料 這是防止綠油被覆蓋的阻焊層。 我們常說“開窗”。 常規的銅線或接線默認塗有綠油。 如果我們相應地塗上阻焊膜，如果處理好，它會阻止綠油覆蓋它並暴露銅。 兩者的區別如下圖所示：

6、內部平面層（內部電源/地層）：此類層僅用於多層板，主要用於佈置電源線和地線。 我們稱雙層板、四層板、六層板。 信號層數和內部電源/接地層數。

7.絲印層：絲印層主要用於放置印刷信息，如元件輪廓和標籤、各種註釋字符等。Altium提供兩個絲印層，Top Overlay和Bottom Overlay，用於放置頂層絲印文件和分別是底部絲印文件。

8. 多層（multi-layer）：電路板上的焊盤和貫通孔必須貫穿整個電路板，並與不同的導電圖案層建立電連接。 因此，系統設置了一個抽象層——多層。 通常，焊盤和過孔必須排列在多層上。 如果關閉該層，則無法顯示焊盤和過孔。

9. Drill Drawing（鑽孔層）：鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔信息（如焊盤、過孔需要鑽孔）。 Altium 提供兩個鑽孔層：鑽孔網格和鑽孔繪圖。