PCB bedrading sal die daaropvolgende beïnvloed PCB-samestelling verwerking. Ons moet die lynwydte en lynspasiëring van die bedrading, die verbinding tussen die draad en die skyfiekomponentblok, die draad en die SOIC, PLCC, QFP, SOT en ander toestelle in die PCB-ontwerpstadium ten volle oorweeg. Die verhouding tussen padverbinding, lynwydte en stroom, slegs wanneer hierdie probleme goed hanteer word, kan ‘n hoë-gehalte PCBA-bord verwerk word.

1. Bedradingreeks

Die groottevereistes van die bedradingreeks is soos in die tabel getoon, insluitend die grootte van die binneste en buitenste lae en die koperfoelie tot aan die rand van die bord en die nie-gemetalliseerde gatmuur.

2. Die lynwydte en lynspasiëring van die bedrading

In die geval van PCBA-samestelling verwerking digtheid toelaat, laer digtheid bedrading ontwerp moet so veel as moontlik gebruik word om foutvrye en betroubare vervaardiging vermoëns te verbeter. Op die oomblik is die verwerkingskapasiteit van algemene vervaardigers: die minimum lynwydte is 0.127 mm (5 mil), en die minimum lynspasiëring is 0.127 mm (5 mil). Algemeen gebruikte bedradingdigtheid-ontwerpverwysing word in die tabel getoon.

3. Die verbinding tussen die draad en die pad van die skyfie-komponent

Wanneer drade en skyfiekomponente verbind word, kan hulle in beginsel op enige punt gekoppel word. Vir spaanderkomponente wat deur hervloeisweis gesweis word, is dit egter die beste om volgens die volgende beginsels te ontwerp.

a. Vir komponente wat met twee pads geïnstalleer is, soos resistors en kapasitors, moet die gedrukte drade wat aan hul pads gekoppel is verkieslik simmetries vanaf die middel van die pad getrek word, en die gedrukte drade wat aan die pad gekoppel is, moet dieselfde breedte hê. Vir looddrade met ‘n lynwydte van minder as 0.3mm (12mil), kan hierdie bepaling buite rekening gelaat word.

b. Vir die pads wat aan ‘n wyer gedrukte draad gekoppel is, is dit beter om deur ‘n smal gedrukte draadoorgang in die middel te gaan. Hierdie smal gedrukte draad word gewoonlik die “isolasiepad” genoem, anders, vir 2125 (Engels is 0805) ) En die volgende skyfie-tipe SMD’s is geneig tot “staande skyfie”-defekte tydens sweiswerk. Die spesifieke vereistes word in die figuur getoon.

4. Drade is gekoppel aan die pads van SOIC, PLCC, QFP, SOT en ander toestelle

Wanneer die stroombaan aan die pad van SOIC, PLCC, QFP, SOT en ander toestelle verbind word, word dit oor die algemeen aanbeveel om die draad van albei kante van die pad te lei, soos in die figuur getoon.

5. Die verband tussen lynwydte en stroom

Wanneer die sein gemiddelde stroom relatief groot is, moet die verband tussen lynwydte en stroom in ag geneem word. Vir spesifieke parameters, verwys asseblief na die volgende tabel. In PCB-ontwerp en -verwerking word ons (ons) dikwels gebruik as die dikte-eenheid van koperfoelie. 1oz koperdikte word gedefinieer as die gewig van koperfoelie in ‘n oppervlakte van een vierkante duim, wat ooreenstem met ‘n fisiese dikte van 35μm. Wanneer die koperfoelie as ‘n draad gebruik word en ‘n groot stroom word deurgegee, moet die verhouding tussen die breedte van die koperfoelie en die stroomdravermoë met 50% verminder word met verwysing na die data in die tabel.