U cablaggio di PCB affetterà u prossimu Assemblea PCB trasfurmazioni. Avemu da cunsiderà cumplettamente a larghezza di a linea è a spaziatura di u filatu, a cunnessione trà u filu è u pad di cumpunenti di chip, u filu è u SOIC, PLCC, QFP, SOT è altri dispositi in u stadiu di cuncepimentu di PCB. A relazione trà a cunnessione di u pad, a larghezza di a linea è l’attuali, solu quandu questi prublemi sò bè ​​trattatu, pò esse processatu un bordu PCBA d’alta qualità.

1. Gamma Wiring

I requisiti di dimensione di a gamma di cablaggio sò cum’è mostra in a tavula, cumprese a dimensione di i strati interni è esterni è a foglia di rame à u bordu di u bordu è u muru di u foru non metalizatu.

2. A larghezza di a linea è u spaziu di u filatu

In u casu di a densità di trasfurmazione di l’assemblea PCBA chì permette, u disignu di cablaggio di densità più bassa deve esse usatu quantu pussibule per migliurà e capacità di fabricazione senza difetti è affidabili. Attualmente, a capacità di trasfurmazioni di i pruduttori generale hè: a larghezza minima di a linea hè 0.127 mm (5 mil), è a distanza minima di a linea hè 0.127 mm (5 mil). A riferenza di u disignu di densità di cablaggio cumunimenti usata hè mostrata in a tavola.

3. A cunnessione trà u filu è u pad di u cumpunente chip

Quandu i fili di cunnessione è i cumpunenti di chip, in principiu, ponu esse cunnessi in ogni puntu. In ogni casu, per i cumpunenti di chip chì sò saldati da a saldatura di reflow, hè megliu cuncepimentu secondu i principii seguenti.

a. Per i cumpunenti stallati cù dui pads, cum’è resistors è capacitors, i fili stampati cunnessi à i so pads deve esse preferibilmente disegnati simmetricamente da u centru di u pad, è i fili stampati cunnessi à u pad deve avè a stessa larghezza. Per i fili di piombo cù una larghezza di linea di menu di 0.3 mm (12 mil), sta disposizione pò esse ignorata.

b. Per i pads cunnessi à un filu stampatu più largu, hè megliu passà per una transizione stretta di filu stampatu in u mità. Stu filu stampatu strettu hè di solitu chjamatu “percorsu d’insulazione”, altrimenti, per 2125 (l’inglese hè 0805) ) E i seguenti SMD di chip-type sò propensi à difetti “chip permanente” durante a saldatura. I requisiti specifichi sò indicati in a figura.

4. I fili sò cunnessi à i pads di SOIC, PLCC, QFP, SOT è altri dispositi

Quandu cunnette u circuitu à u pad di SOIC, PLCC, QFP, SOT è altri dispositi, hè generalmente cunsigliatu di guidà u filu da i dui estremità di u pad, cum’è mostra in a figura.

5. A relazione trà a larghezza di a linea è u currente

Quandu u currente mediu di u signale hè relativamente grande, a relazione trà a larghezza di a linea è u currente deve esse cunsideratu. Per i paràmetri specifichi, fate riferimentu à a tabella chì seguita. In u disignu è u processu di PCB, oz (ounce) hè spessu usata cum’è unità di spessore di foglia di rame. U grossu di cobre 1oz hè definitu cum’è u pesu di foglia di rame in una zona di una pollice quadrata, chì currisponde à un grossu fisicu di 35μm. Quandu u fogliu di ramu hè utilizatu com’è filu è un grande currente hè passatu, a relazione trà a larghezza di u fogliu di ramu è a capacità di trasportu attuale deve esse derated da 50% cù riferimentu à i dati in a tavula.