Ny wiring PCB dia hisy fiantraikany amin’ny manaraka PCB Assembly fanodinana. Tokony handinika tanteraka ny sakan’ny tsipika sy ny elanelan’ny tsipika ny wiring, ny fifandraisana misy eo amin’ny tariby sy ny pad singa chip, ny tariby sy ny SOIC, PLCC, QFP, SOT ary fitaovana hafa ao amin’ny sehatra famolavolana PCB. Ny fifandraisana misy eo amin’ny fifandraisana pad, ny sakan’ny tsipika ary ny ankehitriny, raha tsy voavaha tsara ireo olana ireo, dia azo karakaraina ny birao PCBA avo lenta.

1. Wiring faritra

Ny haben’ny fepetra takian’ny tariby dia aseho eo amin’ny latabatra, anisan’izany ny haben’ny sosona anatiny sy ivelany ary ny foil varahina amin’ny sisin’ny solaitrabe sy ny rindrin’ny lavaka tsy misy metaly.

2. Ny sakan’ny tsipika sy ny elanelan’ny tariby

Raha ny PCBA fivoriam-pikarakarana hakitroky mamela, ambany hakitroky wiring famolavolana dia tokony ho ampiasaina araka izay azo atao mba hanatsarana tsy misy kilema sy azo antoka famokarana fahaiza-manao. Amin’izao fotoana izao, ny fahaiza-manaon’ny mpanamboatra ankapobeny dia: ny sakan’ny tsipika ambany indrindra dia 0.127mm (5mil), ary ny elanelana ambany indrindra dia 0.127mm (5mil). Aseho ao amin’ny tabilao ny fanondroana famolavolana hakitroky ny wiring mahazatra.

3. Ny fifandraisana eo amin’ny tariby sy ny pad amin’ny singa chip

Rehefa mampifandray ny tariby sy ny singa chip, amin’ny fitsipika, dia afaka mifandray amin’ny fotoana rehetra. Na izany aza, ho an’ny singa chip izay welded amin’ny reflow welding, dia tsara indrindra ny mamolavola araka ireto fitsipika manaraka ireto.

a. Ho an’ny singa apetraka miaraka amin’ny pad roa, toy ny resistor sy ny kapasitera, ny tariby vita pirinty mifandray amin’ny pads dia tokony atao tsara kokoa avy eo afovoan’ny pad, ary ny tariby vita printy mifandray amin’ny pad dia tsy maintsy mitovy ny sakany. Ho an’ny tariby firaka manana sakan’ny tsipika latsaky ny 0.3mm (12mil), dia azo tsinontsinoavina io fepetra io.

b. Ho an’ny pad mifandray amin’ny tariby vita pirinty midadasika kokoa, dia tsara kokoa ny mandalo amin’ny fifindrana tariby vita pirinty tery eo afovoany. Ity tariby vita pirinty tery ity dia matetika antsoina hoe “lalana insulation”, raha tsy izany, ho an’ny 2125 (anglisy dia 0805) ) Ary ireto SMD karazana chip manaraka ireto dia mora amin’ny kilema “mitsangana chip” mandritra ny lasantsy. Ny fepetra manokana dia aseho amin’ny sary.

4. Ny tariby dia mifandray amin’ny takelaka SOIC, PLCC, QFP, SOT ary fitaovana hafa

Rehefa mampifandray ny faritra amin’ny pad an’ny SOIC, PLCC, QFP, SOT ary fitaovana hafa, dia matetika no soso-kevitra ny hitarika ny tariby avy amin’ny tendrony roa amin’ny pad, araka ny aseho amin’ny sary.

5. Ny fifandraisana misy eo amin’ny sakan’ny tsipika sy ny ankehitriny

Rehefa somary lehibe ny salan’isa famantarana, ny fifandraisana misy eo amin’ny sakan’ny tsipika sy ny ankehitriny dia mila jerena. Ho an’ny masontsivana manokana dia jereo ity tabilao manaraka ity. Amin’ny famolavolana sy ny fanodinana PCB, oz (ounce) dia matetika ampiasaina ho toy ny hatevin’ny foil varahina. Ny hatevin’ny varahina 1oz dia voafaritra ho lanjan’ny foil varahina amin’ny faritra iray metatra toradroa, izay mifanitsy amin’ny hatevin’ny vatana amin’ny 35μm. Rehefa ampiasaina ho toy ny tariby ny foil varahina ary mandeha ny tondra-drano lehibe, ny fifandraisana misy eo amin’ny sakan’ny foil varahina sy ny fahafaha-mitondra amin’izao fotoana izao dia tokony hihena 50% miaraka amin’ny angon-drakitra ao amin’ny latabatra.