PCB布线会影响后续 PCB组装 加工。 在PCB设计阶段要充分考虑走线的线宽和线距，走线与芯片元件焊盘的连接，走线与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的连接。 焊盘连接、线宽和电流之间的关系，只有处理好这些问题，才能加工出高质量的PCBA板。

1.接线范围

布线范围的尺寸要求如表所示，包括内外层尺寸和到板边的铜箔和非金属化孔壁的尺寸。

2、布线的线宽和线距

在PCBA组装加工密度允许的情况下，应尽可能采用较低密度的布线设计，以提高无缺陷和可靠的制造能力。 目前一般厂家的加工能力为：最小线宽0.127mm（5mil），最小线距0.127mm（5mil）。 常用的布线密度设计参考如表所示。

3. 线材与贴片元件焊盘的连接

连接线材和片式元件时，原则上可以任意点连接。 但是，对于采用回流焊焊接的芯片元件，最好按照以下原则进行设计。

一种。 对于安装有两个焊盘的元件，如电阻和电容，连接到它们焊盘的印制线最好从焊盘的中心对称绘制，并且连接到焊盘的印制线必须具有相同的宽度。 对于线宽小于0.3mm（12mil）的引线，可以忽略此规定。

湾对于连接到较宽印制导线的焊盘，最好在中间穿过较窄的印制导线过渡。 这种较窄的印制线通常被称为“绝缘路径”，否则，对于2125（英文为0805）和以下贴片式SMD在焊接时容易出现“立片”缺陷。 具体要求如图所示。

4、线接SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘

将电路连接到SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘时，一般建议从焊盘两端引出导线，如图所示。

5、线宽与电流的关系

当信号平均电流较大时，需要考虑线宽与电流的关系。 具体参数请参考下表。 在PCB设计加工中，常用oz（盎司）作为铜箔的厚度单位。 1oz铜厚定义为一平方英寸面积内铜箔的重量，对应35μm的物理厚度。 当铜箔用作导线并通过大电流时，铜箔宽度与载流量的关系应参考表中数据降额50%。