PCB佈線會影響後續 PCB組裝 加工。 在PCB設計階段要充分考慮走線的線寬和線距，走線與芯片元件焊盤的連接，走線與SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的連接。 焊盤連接、線寬和電流之間的關係，只有處理好這些問題，才能加工出高質量的PCBA板。

1.接線範圍

佈線範圍的尺寸要求如表所示，包括內外層尺寸和到板邊的銅箔和非金屬化孔壁的尺寸。

2、佈線的線寬和線距

在PCBA組裝加工密度允許的情況下，應盡可能採用較低密度的佈線設計，以提高無缺陷和可靠的製造能力。 目前一般廠家的加工能力為：最小線寬0.127mm（5mil），最小線距0.127mm（5mil）。 常用的佈線密度設計參考如表所示。

3. 線材與貼片元件焊盤的連接

連接線材和片式元件時，原則上可以任意點連接。 但是，對於採用回流焊焊接的芯片元件，最好按照以下原則進行設計。

一種。 對於安裝有兩個焊盤的元件，如電阻和電容，連接到它們焊盤的印製線最好從焊盤的中心對稱繪製，並且連接到焊盤的印製線必須具有相同的寬度。 對於線寬小於 0.3mm（12mil）的引線，可以忽略此規定。

灣對於連接到較寬印製導線的焊盤，最好在中間穿過較窄的印製導線過渡。 這種較窄的印製線通常被稱為“絕緣路徑”，否則，對於2125（英文為0805）和以下貼片式SMD在焊接時容易出現“立片”缺陷。 具體要求如圖所示。

4. 線接SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤

將電路連接到SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤時，一般建議從焊盤兩端引出導線，如圖所示。

5、線寬與電流的關係

當信號平均電流較大時，需要考慮線寬與電流的關係。 具體參數請參考下表。 在PCB設計加工中，常用oz（盎司）作為銅箔的厚度單位。 1oz銅厚定義為一平方英寸面積內銅箔的重量，對應35μm的物理厚度。 當銅箔用作導線並通過大電流時，銅箔寬度與載流量的關係應參考表中數據降額50%。