ਪੀਸੀਬੀ ਵਾਇਰਿੰਗ ਅਗਲੇ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰੇਗੀ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿਧਾਨ ਸਭਾ ਕਾਰਵਾਈ. ਸਾਨੂੰ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ ਵਾਇਰਿੰਗ ਦੀ ਲਾਈਨ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਲਾਈਨ ਸਪੇਸਿੰਗ, ਤਾਰ ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪੈਡ, ਤਾਰ ਅਤੇ SOIC, PLCC, QFP, SOT ਅਤੇ ਹੋਰ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਵਿਚਾਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਪੈਡ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ, ਲਾਈਨ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿਚਕਾਰ ਸਬੰਧ, ਕੇਵਲ ਉਦੋਂ ਹੀ ਜਦੋਂ ਇਹਨਾਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਨਾਲ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਨਜਿੱਠਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇੱਕ ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੇ PCBA ਬੋਰਡ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।

1. ਵਾਇਰਿੰਗ ਰੇਂਜ

ਤਾਰਾਂ ਦੀ ਰੇਂਜ ਦੇ ਆਕਾਰ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਸਾਰਣੀ ਵਿੱਚ ਦਰਸਾਏ ਅਨੁਸਾਰ ਹਨ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਅੰਦਰੂਨੀ ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਪਰਤਾਂ ਦਾ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਤੱਕ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਅਤੇ ਗੈਰ-ਮੈਟਲਾਈਜ਼ਡ ਮੋਰੀ ਵਾਲੀ ਕੰਧ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ।

2. ਵਾਇਰਿੰਗ ਦੀ ਲਾਈਨ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਲਾਈਨ ਸਪੇਸਿੰਗ

PCBA ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਘਣਤਾ ਪਰਮਿਟ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਨੁਕਸ-ਮੁਕਤ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਨਿਰਮਾਣ ਸਮਰੱਥਾਵਾਂ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਘੱਟ ਘਣਤਾ ਵਾਲੀ ਵਾਇਰਿੰਗ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਆਮ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਹੈ: ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ 0.127mm (5mil), ਅਤੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਲਾਈਨ ਸਪੇਸਿੰਗ 0.127mm (5mil) ਹੈ। ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਵਾਇਰਿੰਗ ਘਣਤਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਸਾਰਣੀ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।

3. ਚਿੱਪ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਤਾਰ ਅਤੇ ਪੈਡ ਵਿਚਕਾਰ ਕਨੈਕਸ਼ਨ

ਤਾਰਾਂ ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਦੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਦੇ ਸਮੇਂ, ਸਿਧਾਂਤ ਵਿੱਚ, ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਕਿਸੇ ਵੀ ਬਿੰਦੂ ‘ਤੇ ਜੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਚਿੱਪ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ ਜੋ ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਵੇਲਡ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਸਿਧਾਂਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਹੈ।

a ਦੋ ਪੈਡਾਂ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਰੋਧਕ ਅਤੇ ਕੈਪਸੀਟਰਾਂ ਨਾਲ ਸਥਾਪਿਤ ਕੀਤੇ ਭਾਗਾਂ ਲਈ, ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਪੈਡਾਂ ਨਾਲ ਜੁੜੀਆਂ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਨੂੰ ਤਰਜੀਹੀ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਪੈਡ ਦੇ ਕੇਂਦਰ ਤੋਂ ਸਮਮਿਤੀ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਖਿੱਚਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਪੈਡ ਨਾਲ ਜੁੜੀਆਂ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਇੱਕੋ ਜਿਹੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। 0.3mm (12mil) ਤੋਂ ਘੱਟ ਲਾਈਨ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਵਾਲੀਆਂ ਲੀਡ ਤਾਰਾਂ ਲਈ, ਇਸ ਵਿਵਸਥਾ ਨੂੰ ਨਜ਼ਰਅੰਦਾਜ਼ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਬੀ. ਇੱਕ ਚੌੜੀ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੀ ਤਾਰ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਪੈਡਾਂ ਲਈ, ਮੱਧ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਤੰਗ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੀ ਤਾਰ ਦੇ ਸੰਕਰਮਣ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਣਾ ਬਿਹਤਰ ਹੈ। ਇਸ ਤੰਗ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਤਾਰ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ “ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਮਾਰਗ” ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ, 2125 ਲਈ (ਅੰਗਰੇਜ਼ੀ ਵਿੱਚ 0805 ਹੈ) ) ਅਤੇ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਚਿੱਪ-ਕਿਸਮ ਦੇ SMDs ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੌਰਾਨ “ਸਟੈਂਡਿੰਗ ਚਿੱਪ” ਨੁਕਸ ਦਾ ਸ਼ਿਕਾਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਖਾਸ ਲੋੜਾਂ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਈਆਂ ਗਈਆਂ ਹਨ।

4. ਤਾਰਾਂ SOIC, PLCC, QFP, SOT ਅਤੇ ਹੋਰ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦੇ ਪੈਡਾਂ ਨਾਲ ਜੁੜੀਆਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ

ਜਦੋਂ ਸਰਕਟ ਨੂੰ SOIC, PLCC, QFP, SOT ਅਤੇ ਹੋਰ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦੇ ਪੈਡ ਨਾਲ ਜੋੜਦੇ ਹੋ, ਤਾਂ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਪੈਡ ਦੇ ਦੋਵਾਂ ਸਿਰਿਆਂ ਤੋਂ ਤਾਰ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਕਰਨ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।

5. ਲਾਈਨ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿਚਕਾਰ ਸਬੰਧ

ਜਦੋਂ ਸਿਗਨਲ ਔਸਤ ਕਰੰਟ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਰੇਖਾ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਕਰੰਟ ਵਿਚਕਾਰ ਸਬੰਧ ਨੂੰ ਵਿਚਾਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਖਾਸ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਲਈ, ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੀ ਸਾਰਣੀ ਵੇਖੋ। ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਔਂਸ (ਔਂਸ) ਨੂੰ ਅਕਸਰ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਯੂਨਿਟ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। 1oz ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਇੱਕ ਵਰਗ ਇੰਚ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਭਾਰ ਵਜੋਂ ਪਰਿਭਾਸ਼ਿਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ 35μm ਦੀ ਭੌਤਿਕ ਮੋਟਾਈ ਨਾਲ ਮੇਲ ਖਾਂਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਨੂੰ ਇੱਕ ਤਾਰ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਕਰੰਟ ਪਾਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਾਰਣੀ ਵਿੱਚ ਡੇਟਾ ਦੇ ਸੰਦਰਭ ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਮੌਜੂਦਾ ਚੁੱਕਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਵਿਚਕਾਰ ਸਬੰਧ ਨੂੰ 50% ਘਟਾਇਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।