E pili ana ka wili PCB i ka hope Pika PCB hana ʻana. Pono mākou e noʻonoʻo pono i ka laulā laina a me ka spacing laina o ka uea, ka pilina ma waena o ka uea a me ka papa ʻāpana chip, ka uea a me ka SOIC, PLCC, QFP, SOT a me nā mea hana ʻē aʻe i ka pae hoʻolālā PCB. ʻO ka pilina ma waena o ka pilina pad, ka laulā laina a me kēia manawa, aia wale nō ke hoʻoponopono maikaʻi ʻia kēia mau pilikia, hiki ke hana ʻia kahi papa PCBA kiʻekiʻe.

1. Laulā uwea

ʻO ka nui o nā koi o ka laina uea e like me ka mea i hōʻike ʻia ma ka papaʻaina, me ka nui o nā ʻāpana o loko a me waho a me ka pahu keleawe i ka lihi o ka papa a me ka paia puka non-metalized.

2. Ka laula laina a me ka spacing laina o ka uwea

I ka hihia o ka ʻae ʻana o ka ʻae ʻana o ka hui PCBA, pono e hoʻohana ʻia ka hoʻolālā wili haʻahaʻa haʻahaʻa e like me ka hiki ke hoʻomaikaʻi i ka hiki ke hana pono ʻole. I kēia manawa, ʻo ka hiki ke hana o nā mea hana maʻamau: ʻo ka laulā laina haʻahaʻa he 0.127mm (5mil), a ʻo ka laina laina haʻahaʻa he 0.127mm (5mil). Hōʻike ʻia ke kuhikuhi ʻana o ka hoʻolālā hoʻolālā uea maʻamau i hoʻohana ʻia ma ka pākaukau.

3. ʻO ka pilina ma waena o ka uwea a me ka pā o ka ʻāpana chip

I ka hoʻohui ʻana i nā uea a me nā ʻāpana chip, ma ke kumu, hiki ke hoʻopili ʻia i kēlā me kēia wahi. Eia nō naʻe, no nā ʻāpana chip i hoʻopili ʻia e ka reflow welding, ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻolālā ʻana e like me kēia mau loina.

a. No nā ʻāpana i hoʻokomo ʻia me nā pad ʻelua, e like me nā resistors a me nā capacitors, pono e huki like ʻia nā uwea paʻi i hoʻopili ʻia i ko lākou mau pads mai ke kikowaena o ka pad, a ʻo nā uea paʻi i hoʻopili ʻia i ka pad e like ka laulā. No nā uea alakaʻi me ka laulā laina ma lalo o 0.3mm (12mil), hiki ke mālama ʻole ʻia kēia hāʻawi.

b. No nā pads i hoʻopili ʻia i kahi uea paʻi ākea, ʻoi aku ka maikaʻi o ka hele ʻana i kahi hoʻololi uea paʻi haiki i waena. ʻO kēia uea paʻi haiki i kapa ʻia ʻo “alanui insulation”, inā ʻaʻole, no 2125 (English is 0805) ) A ʻo nā ʻano chip-type SMDs e pili ana i nā hemahema “kū i ka chip” i ka wā wili. Hōʻike ʻia nā koi kikoʻī ma ke kiʻi.

4. Hoʻopili ʻia nā uea i nā pads o SOIC, PLCC, QFP, SOT a me nā mea hana ʻē aʻe.

I ka hoʻohui ʻana i ke kaapuni i ka pā o SOIC, PLCC, QFP, SOT a me nā mea hana ʻē aʻe, ʻoi aku ka maʻamau e alakaʻi i ke kelepona mai nā ʻaoʻao ʻelua o ka pad, e like me ka hōʻike ʻana ma ke kiʻi.

5. ʻO ka pilina ma waena o ka laulā laina a me kēia manawa

Ke ʻano nui ka awelika o kēia manawa, pono e noʻonoʻo ʻia ka pilina ma waena o ka laulā laina a me kēia manawa. No nā ʻāpana kikoʻī, e ʻoluʻolu e nānā i ka papa ma lalo. I ka hoʻolālā a me ka hana ʻana o ka PCB, hoʻohana pinepine ʻia ka oz (ounce) e like me ka mānoanoa o ka ʻāpana keleawe. ʻO 1oz ka mānoanoa keleawe i wehewehe ʻia e like me ke kaumaha o ke keleawe keleawe ma kahi ʻāpana o hoʻokahi ʻīniha square, e like me ka mānoanoa kino o 35μm. Ke hoʻohana ʻia ka pahu keleawe ma ke ʻano he uea a hala ke ʻano nui, pono e hoʻemi ʻia ka pilina ma waena o ka laulā o ka pahu keleawe a me ka hiki ke lawe i kēia manawa e 50% me ka kuhikuhi ʻana i ka ʻikepili i ka papaʻaina.