പിസിബി വയറിംഗ് തുടർന്നുള്ളതിനെ ബാധിക്കും പിസിബി അസംബ്ളി പ്രോസസ്സിംഗ്. വയറിംഗിന്റെ ലൈൻ വീതിയും ലൈൻ സ്‌പെയ്‌സിംഗും, വയറും ചിപ്പ് ഘടക പാഡും തമ്മിലുള്ള കണക്ഷൻ, വയർ, SOIC, PLCC, QFP, SOT എന്നിവയും PCB ഡിസൈൻ ഘട്ടത്തിലെ മറ്റ് ഉപകരണങ്ങളും ഞങ്ങൾ പൂർണ്ണമായി പരിഗണിക്കണം. പാഡ് കണക്ഷൻ, ലൈൻ വീതി, കറന്റ് എന്നിവ തമ്മിലുള്ള ബന്ധം, ഈ പ്രശ്നങ്ങൾ നന്നായി കൈകാര്യം ചെയ്യുമ്പോൾ മാത്രമേ ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള PCBA ബോർഡ് പ്രോസസ്സ് ചെയ്യാൻ കഴിയൂ.

1. വയറിംഗ് ശ്രേണി

വയറിംഗ് ശ്രേണിയുടെ വലുപ്പ ആവശ്യകതകൾ പട്ടികയിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നത് പോലെയാണ്, അകത്തും പുറത്തും പാളികളുടെ വലിപ്പവും ബോർഡിന്റെ അരികിലുള്ള ചെമ്പ് ഫോയിൽ, നോൺ-മെറ്റലൈസ്ഡ് ദ്വാര മതിൽ എന്നിവയും ഉൾപ്പെടുന്നു.

2. വയറിംഗിന്റെ ലൈൻ വീതിയും ലൈൻ സ്പെയ്സിങ്ങും

പിസിബിഎ അസംബ്ലി പ്രോസസ്സിംഗ് ഡെൻസിറ്റി അനുവദിക്കുന്ന സാഹചര്യത്തിൽ, വൈകല്യങ്ങളില്ലാത്തതും വിശ്വസനീയവുമായ നിർമ്മാണ ശേഷി മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് കുറഞ്ഞ സാന്ദ്രത വയറിംഗ് ഡിസൈൻ പരമാവധി ഉപയോഗിക്കണം. നിലവിൽ, പൊതു നിർമ്മാതാക്കളുടെ പ്രോസസ്സിംഗ് കപ്പാസിറ്റി ഇതാണ്: ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ലൈൻ വീതി 0.127mm (5mil), ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ലൈൻ സ്പേസിംഗ് 0.127mm (5mil) ആണ്. സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന വയറിംഗ് സാന്ദ്രത ഡിസൈൻ റഫറൻസ് പട്ടികയിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു.

3. ചിപ്പ് ഘടകത്തിന്റെ വയർ, പാഡ് എന്നിവ തമ്മിലുള്ള ബന്ധം

വയറുകളും ചിപ്പ് ഘടകങ്ങളും ബന്ധിപ്പിക്കുമ്പോൾ, തത്വത്തിൽ, അവ ഏത് ഘട്ടത്തിലും ബന്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയും. എന്നിരുന്നാലും, റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് വഴി വെൽഡിഡ് ചെയ്യുന്ന ചിപ്പ് ഘടകങ്ങൾക്ക്, താഴെ പറയുന്ന തത്വങ്ങൾക്കനുസൃതമായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നതാണ് നല്ലത്.

എ. റെസിസ്റ്ററുകളും കപ്പാസിറ്ററുകളും പോലുള്ള രണ്ട് പാഡുകൾ ഉപയോഗിച്ച് ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്തിരിക്കുന്ന ഘടകങ്ങൾക്ക്, അവയുടെ പാഡുകളുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന പ്രിന്റ് ചെയ്ത വയറുകൾ പാഡിന്റെ മധ്യഭാഗത്ത് നിന്ന് സമമിതിയിൽ വരയ്ക്കുന്നതാണ് നല്ലത്, കൂടാതെ പാഡുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന പ്രിന്റ് ചെയ്ത വയറുകൾക്ക് ഒരേ വീതിയും ഉണ്ടായിരിക്കണം. 0.3mm (12mil)-ൽ താഴെ വീതിയുള്ള ലെഡ് വയറുകൾക്ക്, ഈ വ്യവസ്ഥ അവഗണിക്കാവുന്നതാണ്.

ബി. വിശാലമായ അച്ചടിച്ച വയറുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന പാഡുകൾക്ക്, മധ്യഭാഗത്ത് ഇടുങ്ങിയ അച്ചടിച്ച വയർ സംക്രമണത്തിലൂടെ കടന്നുപോകുന്നതാണ് നല്ലത്. ഈ ഇടുങ്ങിയ അച്ചടിച്ച വയറിനെ സാധാരണയായി “ഇൻസുലേഷൻ പാത്ത്” എന്ന് വിളിക്കുന്നു, അല്ലാത്തപക്ഷം, 2125 (ഇംഗ്ലീഷ് 0805) ) കൂടാതെ ഇനിപ്പറയുന്ന ചിപ്പ്-തരം SMD-കൾ വെൽഡിംഗ് സമയത്ത് “സ്റ്റാൻഡിംഗ് ചിപ്പ്” തകരാറുകൾക്ക് സാധ്യതയുണ്ട്. നിർദ്ദിഷ്ട ആവശ്യകതകൾ ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു.

4. SOIC, PLCC, QFP, SOT, മറ്റ് ഉപകരണങ്ങളുടെ പാഡുകളിലേക്ക് വയറുകൾ ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു

SOIC, PLCC, QFP, SOT എന്നിവയുടെയും മറ്റ് ഉപകരണങ്ങളുടെയും പാഡിലേക്ക് സർക്യൂട്ട് ബന്ധിപ്പിക്കുമ്പോൾ, ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ, പാഡിന്റെ രണ്ടറ്റത്തുനിന്നും വയർ നയിക്കാൻ സാധാരണയായി ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.

5. ലൈൻ വീതിയും കറന്റും തമ്മിലുള്ള ബന്ധം

സിഗ്നൽ ശരാശരി കറന്റ് താരതമ്യേന വലുതായിരിക്കുമ്പോൾ, ലൈൻ വീതിയും വൈദ്യുതധാരയും തമ്മിലുള്ള ബന്ധം പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട്. നിർദ്ദിഷ്ട പാരാമീറ്ററുകൾക്കായി, ദയവായി ഇനിപ്പറയുന്ന പട്ടിക കാണുക. പിസിബി ഡിസൈനിലും പ്രോസസ്സിംഗിലും, oz (ഔൺസ്) പലപ്പോഴും ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ കനം യൂണിറ്റായി ഉപയോഗിക്കുന്നു. 1oz ചെമ്പ് കനം എന്നത് ഒരു ചതുരശ്ര ഇഞ്ച് വിസ്തീർണ്ണത്തിലുള്ള ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ ഭാരമായി നിർവചിക്കപ്പെടുന്നു, ഇത് 35μm എന്ന ഭൗതിക കട്ടിയുമായി യോജിക്കുന്നു. കോപ്പർ ഫോയിൽ ഒരു വയർ ആയി ഉപയോഗിക്കുകയും ഒരു വലിയ കറന്റ് കടന്നുപോകുകയും ചെയ്യുമ്പോൾ, ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ വീതിയും നിലവിലെ ചുമക്കുന്ന ശേഷിയും തമ്മിലുള്ള ബന്ധം പട്ടികയിലെ ഡാറ്റയെ പരാമർശിച്ച് 50% കുറയ്ക്കണം.