U valore di output di l’electroplating globale PCB industria conta per un rapidu aumentu di a proporzione di u valore tutale di a pruduzzioni di l’industria di i cumpunenti elettronichi. Hè l’industria cù a più grande proporzione in l’industria di cumpunenti elettronichi è occupa una pusizione unica. U valore di pruduzzioni annuali di PCB electroplated hè 60 miliardi di dollari US. U voluminu di i prudutti elettronichi hè diventatu più liggeru, più sottile, più cortu è più chjucu, è l’impilamentu direttu di vias nantu à vias ciechi hè un metudu di cuncepimentu per ottene una interconnessione d’alta densità. Per fà un bonu travagliu di stacking holes, u fondu di u pirtusu deve esse pianu. Ci hè parechje manere di fà una superficia tipica di u pirtusu pianu, è u prucessu di riempimentu di u foru di l’electroplating hè unu di i rapprisentanti. In più di riduce a necessità di u sviluppu di prucessu supplementu, u prucessu di l’electroplating è di riempimentu hè ancu cumpatibile cù l’equipaggiu di prucessu attuale, chì conduce à ottene una bona affidabilità.

U riempimentu di i buchi di galvanica hà i seguenti vantaghji:

(1) Conducente à u disignu di i buchi stacked (Stacked) è i buchi nantu à u discu (Via.on.Pad);

(2) Migliurà u rendiment elettricu è aiuta à u disignu d’alta frequenza;

(3) Cuntribuisce à a dissipazione di u calore;

(4) U pirtusu di plug è l’interconnessione elettrica sò cumpletati in un passu;

(5) I buchi ciechi sò pieni di rame electroplated, chì hà una affidabilità più altu è una conducibilità megliu cà a cola conduttiva.

Parametri di influenza fisica

I paràmetri fisichi chì deve esse studiatu sò: tipu d’anodu, spaziatura anodu-cathode, densità di corrente, agitazione, temperatura, rettificatore è forma d’onda, etc.

(1) Tipu di anodu. Quandu si tratta di tippi d’anodi, ùn ci hè nunda di più cà anodi solubili è anodi insolubili. L’anodu soluble hè di solitu una bola di rame di fosforu, chì hè faciule da pruduce fangu anodu, contamina a suluzione di plating, è influenza u rendiment di a suluzione di plating. L’anodi insolubili, cunnisciuti ancu com’è anodi inerti, sò generalmente cumposti da una rete di titaniu rivestita cù ossidi misti di tantalu è zirconiu. L’anodu insolubile, una bona stabilità, senza mantenimentu di l’anodu, senza generazione di fangu di anodu, impulsu o electroplating DC hè applicabile; però, u cunsumu di additivi hè relativamente grande.

(2) A distanza trà cathode è anode. U disignu di a spaziatura trà u catodu è l’anodu in u prucessu di riempimentu di u foru di l’electroplating hè assai impurtante, è u disignu di diversi tipi d’equipaggiu ùn hè micca listessu. In ogni casu, deve esse nutatu chì ùn importa micca cumu u disignu hè, ùn deve micca violà a prima lege di Fara.

3) Agite. Ci sò parechji tippi di stirring, cumpresi scuzzulate miccanicu, scuzzulate ilettricu, aria shaking, aria stirring, è jet (Eductor).

Per l’electroplating è i buchi di riempimentu, hè generalmente inclinatu à aumentà u disignu di u jet basatu annantu à a cunfigurazione di u cilindru di rame tradiziunale. In ogni casu, s’ellu hè un jet di fondu o un jet laterale, cumu organizà u tubu di jet è u tubu di agitazione di l’aria in u cilindru; quale hè u flussu di jet per ora; chì hè a distanza trà u tubu jet è u catodu; s’è u jet side hè usatu, u jet hè à l ‘anodu Front o daretu; se u jet di fondu hè adupratu, pruvucarà una mistura irregolare, è a suluzione di plating serà agitata debbule è forte; u numeru, spacing, è angulu di i ghjetti nant’à u tubu jet sò tutti fattori chì deve esse cunsideratu quandu u disignu di u cilindru di ramu. Hè necessariu assai sperimentazione.

Inoltre, u modu più ideale hè di cunnette ogni tubu di jet à un metru di flussu, per ottene u scopu di monitorà u flussu. Perchè u flussu di jet hè grande, a suluzione hè faciule per generà calore, cusì u cuntrollu di a temperatura hè ancu assai impurtante.

(4) Densità attuale è temperatura. A bassa densità di corrente è a bassa temperatura ponu riduce a tarifa di deposizioni di rame di a superficia, mentre furnisce abbastanza Cu2 è splendente in u burato. In questa cundizione, l’abilità di riempimentu di u foru hè rinfurzata, ma à u stessu tempu l’efficienza di placcatura hè ridutta.

(5) Rectifier. U rettificatore hè un ligame impurtante in u prucessu di electroplating. Attualmente, a ricerca nantu à u riempimentu di i buchi di l’electroplating hè soprattuttu limitata à a galvanica di piastra piena. Se u mudellu di riempimentu di u foru di galvanica hè cunsideratu, l’area di u catodu diventerà assai chjuca. À questu tempu, i requisiti assai elevati sò presentati per a precisione di output di u rettificatore.

A precisione di output di u rectifier deve esse sceltu secondu a linea di produttu è a dimensione di a via. U più sottili i linii è i più chjuchi i buchi, u più altu i requisiti di precisione di u rettificatore. In generale, deve esse sceltu un rectificatore cù una precisione di output menu di 5%. L’alta precisione di u rettificatore sceltu aumenterà l’investimentu in l’equipaggiu. Per u cablaggio di u cable di output di u rectifier, prima mette u rectifier à u latu di u tank di plating quant’è pussibule, in modu chì a lunghezza di u cable di output pò esse ridutta è u tempu di crescita di l’impulsu pò esse ridutta. A selezzione di e specificazioni di u cable di output di u rettificatore duverebbe suddisfà chì a caduta di tensione di linea di u cable di output hè in 0.6V quandu a corrente massima di output hè 80%. L’area di a sezione trasversale di u cable necessariu hè generalmente calculata secondu a capacità di trasportu di corrente di 2.5A / mm :. Se l’area di a sezione trasversale di u cable hè troppu chjuca o a lunghezza di u cable hè troppu longa, è a caduta di tensione di linea hè troppu grande, a corrente di trasmissione ùn ghjunghjerà micca u valore attuale necessariu per a produzzione.

Per i tanki di placcatura cù una larghezza di groove più grande di 1.6 m, u metudu di l’alimentazione di doppia faccia deve esse cunsideratu, è a lunghezza di i cavi di doppia faccia deve esse uguali. In questu modu, pò esse assicuratu chì l’errore di corrente bilaterale hè cuntrullatu in un certu intervallu. Un rettificatore deve esse cunnessu à ogni latu di ogni flybar di u tank di plating, in modu chì u currente nantu à i dui lati di u pezzu pò esse aghjustatu separatamente.

(6) Waveform. At present, from the perspective of waveforms, there are two types of electroplating hole filling: pulse electroplating and DC electroplating. Both of these two methods of electroplating and filling holes have been studied. The direct current electroplating hole filling adopts the traditional rectifier, which is easy to operate, but if the plate is thicker, there is nothing that can be done. Pulse electroplating hole filling uses PPR rectifier, which has many operation steps, but has strong processing ability for thicker in-process boards.

L’influenza di u sustrato

L’influenza di u sustrato nantu à u riempimentu di u foru electroplated ùn hè ancu esse ignoratu. In generale, ci sò fattori cum’è u materiale di strati dielettricu, a forma di u pirtusu, u rapportu di spessore à u diametru, è a placatura di rame chimica.

(1) Materiale di a capa dielettrica. U materiale di a strata dielettrica hà un effettu nantu à u riempimentu di u foru. In cunfrontu cù i materiali rinfurzati in fibra di vetru, i materiali rinfurzati senza vetru sò più faciuli à riempie i buchi. Hè da nutà chì i prughjetti di fibra di vetru in u pirtusu anu un effettu avversu nantu à u ramu chimicu. In questu casu, a difficultà di l’electroplating u riempimentu di u foru hè di migliurà l’aderenza di a capa di sumente di a strata di plating electroless, piuttostu cà u prucessu di riempimentu di u burcu stessu.

In fatti, l’electroplating è i buchi di riempimentu nantu à sustrati rinfurzati di fibra di vetru sò stati usati in a produzzione attuale.

(2) Spessore à u rapportu di diamitru. Attualmente, i pruduttori è i sviluppatori attribuinu una grande impurtanza à a tecnulugia di riempimentu per i buchi di diverse forme è dimensioni. A capacità di riempimentu di i buchi hè assai affettata da u rapportu di spessore à diametru di u foru. Relativamente parlante, i sistemi DC sò usati più cummerciale. In a pruduzzione, a gamma di dimensioni di u pirtusu serà più stretta, in generale 80pm ~ 120Bm di diametru, 40Bm ~ 8OBm in prufundità, è u rapportu di spessore à diametru ùn deve micca più di 1:1.

(3) Stratu di placcatura in rame electroless. U spessore è l’uniformità di a strata di placcatura in rame elettroless è u tempu di piazzamentu dopu a placcatura in rame elettroless affettanu tutte e prestazioni di riempimentu di i buchi. U ramu electroless hè troppu sottile o irregolare in spessore, è u so effettu di riempimentu di i buchi hè poviru. In generale, hè cunsigliatu per riempie u pirtusu quandu u gruixu di u ramu chimicu hè> 0.3pm. Inoltre, l’ossidazione di u ramu chimicu hà ancu un impattu negativu nantu à l’effettu di riempimentu di i buchi.