Boleng ba tlhahiso ea electroplating ea lefatše lohle PCB indasteri e ikarabella bakeng sa keketseho e potlakileng ea karolo ea kakaretso ea boleng ba tlhahiso ea indasteri ea likarolo tsa elektroniki. Ke indasteri e nang le karolo e kholo ka ho fetisisa indastering ea likarolo tsa elektroniki mme e maemong a ikhethang. Theko ea selemo le selemo ea PCB ea electroplated ke liranta tse limilione tse likete tse 60 tsa US. Bophahamo ba lihlahisoa tsa elektronike e ba bobebe, thinner, lekgutshwanyane le tse nyenyane tse, ‘me ka ho toba stacking ea vias ka vias foufetseng ke moralo mokhoa ho fumana phahameng segokanyipalo segokanyipalo. Ho etsa mosebetsi o motle oa ho bokella likoti, tlase ea sekoti e lokela ho ba sephara. Ho na le mekhoa e mengata ea ho etsa sebaka se tloaelehileng sa sekoti se bataletseng, ‘me mokhoa oa ho tlatsa sekoti sa electroplating ke o mong oa baemeli. Ntle le ho fokotsa tlhokahalo ea ntlafatso ea ts’ebetso e eketsehileng, mokhoa oa electroplating le ho tlatsa o boetse o lumellana le lisebelisoa tsa hona joale tsa ts’ebetso, e leng se loketseng ho fumana botšepehi bo botle.

Ho tlatsa likoti tsa electroplating ho na le melemo e latelang:

(1) E loketseng moralo oa masoba a koetsoeng (Stacked) le likoti tse holim’a disk (Via.on.Pad);

(2) Ntlafatsa ts’ebetso ea motlakase le ho thusa moralo o phahameng oa maqhubu;

(3) Kenya letsoho ho felisoeng ha mocheso;

(4) Mokoti oa plug le khokahanyo ea motlakase li phethoa ka mohato o le mong;

(5) Likoti tse foufetseng li tlatsitsoe ka koporo ea electroplated, e nang le botšepehi bo phahameng le conductivity e ntle ho feta sekhomaretsi sa conductive.

Mekhahlelo ea tšusumetso ea ‘mele

Mekhahlelo ea ‘mele e lokelang ho ithutoa ke: mofuta oa anode, sebaka sa anode-cathode, sekhahla sa hona joale, ho sisinyeha, mocheso, rectifier le waveform, joalo-joalo.

(1) Mofuta oa anode. Ha ho tluoa mefuteng ea li-anode, ha ho na letho haese li-anode tse qhibilihang le li-anode tse sa qhibilihang. Anode e qhibilihang hangata ke bolo ea koporo ea phosphorus, eo ho leng bonolo ho hlahisa seretse sa anode, ho silafatsa tharollo ea plating, le ho ama ts’ebetso ea tharollo ea plating. Li-anode tse sa tsitsang, tse tsejoang hape e le inert anodes, hangata li entsoe ka letlooeng la titanium le koahetsoeng ka li-oxide tse tsoakiloeng tsa tantalum le zirconium. Anode e sa tsitsang, botsitso bo botle, ha ho na tlhokomelo ea anode, ha ho na tlhahiso ea seretse sa anode, pulse kapa DC electroplating e sebetsa; leha ho le joalo, tšebeliso ea li-additives e batla e le khōlō.

(2) Sebaka se pakeng tsa cathode le anode. Sebopeho sa sebaka se pakeng tsa cathode le anode ka mokhoa oa ho tlatsa sekoti sa electroplating ke sa bohlokoa haholo, ‘me moralo oa mefuta e fapaneng ea lisebelisoa ha o tšoane. Leha ho le joalo, ho lokela ho totobatsoa hore ho sa tsotellehe hore na moralo o joang, ha oa lokela ho tlōla molao oa pele oa Fara.

3) Ho hlohlelletsa. Ho na le mefuta e mengata ea ho sisinyeha, ho kenyelletsa ho sisinyeha ka mochini, ho sisinyeha ha motlakase, ho sisinyeha ha moea, ho sisinyeha ha moea, le jete (Eductor).

Bakeng sa likoti tsa electroplating le ho tlatsa, ka kakaretso e sekametse ho eketsa moralo oa jete o thehiloeng ho tlhophiso ea silinda ea koporo ea setso. Leha ho le joalo, ebang ke jete e ka tlaase kapa jete e ka thōko, mokhoa oa ho hlophisa tube ea jete le moea o susumetsang moea ka har’a cylinder; jet flow ke eng ka hora; sebaka se pakeng tsa jet tube le cathode ke sefe; haeba jete e lehlakoreng e sebelisoa, jete e ka anode Front kapa ka morao; haeba jete e ka tlaase e sebelisoa, na e tla baka ho kopanya ho sa tšoaneng, ‘me tharollo ea plating e tla tsosoa ka ho fokola le e matla fatše; palo, sebaka, le angle ea li-jets ho jet tube ke lintlha tse lokelang ho nahanoa ha ho etsoa cylinder ea koporo. Ho hlokahala liteko tse ngata.

Ho phaella moo, tsela e nepahetseng ka ho fetisisa ke ho hokahanya tube e ‘ngoe le e’ ngoe ea jet ho meter ea phallo, e le ho finyella morero oa ho shebella lebelo la phallo. Hobane jete e phallang e kholo, tharollo e bonolo ho hlahisa mocheso, kahoo ho laola mocheso le hona ho bohlokoa haholo.

(4) Boima ba hona joale le mocheso. Boima bo tlase ba hona joale le mocheso o tlase li ka fokotsa sekhahla sa ho beoa ha koporo, ha li ntse li fana ka Cu2 e lekaneng le khanya e khanyang ka mokoting. Tlas’a boemo bona, bokhoni ba ho tlatsa sekoti bo matlafatsoa, ​​​​empa ka nako e ts’oanang ts’ebetso ea plating e fokotsehile.

(5) Moloki. Rectifier ke sehokelo sa bohlokoa ts’ebetsong ea electroplating. Hajoale, lipatlisiso mabapi le ho tlatsoa ha lesoba la electroplating hangata li lekanyelitsoe ho electroplating e felletseng ea poleiti. Haeba mohlala oa ho tlatsoa ha lesoba la electroplating o nahanoa, sebaka sa cathode se tla fokola haholo. Ka nako ena, litlhokahalo tse phahameng haholo li behiloe pele bakeng sa ho nepahala ha tlhahiso ea rectifier.

Ho nepahala ha sehlahisoa sa rectifier ho lokela ho khethoa ho latela mohala oa sehlahisoa le boholo ba via. Ha melapo e le mesesane le masoba a manyenyane, ho phahamisa litlhoko tsa ho nepahala tsa moloki. Ka kakaretso, ho lokela ho khethoa motho ea lokisang lintho ka ho nepahala ha tlhahiso e ka tlase ho 5%. Ho nepahala ho phahameng hoa mohlophisi ea khethiloeng ho tla eketsa matsete a lisebelisoa. Bakeng sa khoele ea thapo e hlahisoang ke mochini o lokisang, beha pele sekoahelo ka lehlakoreng la tanka ea ho pola ka hohle kamoo ho ka khonehang, e le hore bolelele ba thapo e hlahisoang bo ka fokotsoa le nako ea ho phahama ha pulse hajoale e fokotsehe. Khetho ea litlhaloso tsa thapo ea mochini oa rectifier e lokela ho khotsofatsa hore ho theoha ha motlakase oa mohala ho ka har’a 0.6V ha boholo ba hona joale e le 80%. Sebaka se hlokahalang sa cable cross-sectional hangata se baloa ho latela matla a hona joale a 2.5A / mm:. Haeba sebaka se arohaneng sa thapo se le senyane haholo kapa bolelele ba thapo bo le telele haholo, ‘me ho theoha ha motlakase ho hoholo haholo, phetisetso ea hajoale e ke ke ea fihla boleng ba hajoale bo hlokehang bakeng sa tlhahiso.

Bakeng sa litanka tsa ho roala ka bophara ba groove e kholo ho feta 1.6m, mokhoa oa ho fana ka matla a mahlakoreng a mabeli o lokela ho nkoa, ‘me bolelele ba likhoele tse mahlakoreng a mabeli bo lokela ho lekana. Ka tsela ena, ho ka netefatsoa hore phoso ea hona joale ea linaha tse peli e laoloa ka har’a mefuta e itseng. Rectifier e lokela ho hokahanngoa lehlakoreng le leng le le leng la flybar e ‘ngoe le e’ ngoe ea tanka ea plating, e le hore hona joale mahlakoreng a mabeli a sengoathoana a ka fetoloa ka thoko.

(6) Waveform. At present, from the perspective of waveforms, there are two types of electroplating hole filling: pulse electroplating and DC electroplating. Both of these two methods of electroplating and filling holes have been studied. The direct current electroplating hole filling adopts the traditional rectifier, which is easy to operate, but if the plate is thicker, there is nothing that can be done. Pulse electroplating hole filling uses PPR rectifier, which has many operation steps, but has strong processing ability for thicker in-process boards.

Tšusumetso ea substrate

Tšusumetso ea substrate holim’a ho tlatsa sekoti sa electroplated le eona ha ea lokela ho hlokomolohuoa. Ka kakaretso, ho na le lintlha tse kang lisebelisoa tsa lesela la dielectric, sebopeho sa lesoba, karo-karolelano ea botenya ho isa ho bophara, le plating ea koporo ea lik’hemik’hale.

(1) Lisebelisoa tsa lera la dielectric. Thepa ea lera la dielectric e na le phello ho tlatsa sekoti. Ha ho bapisoa le lisebelisoa tse matlafalitsoeng ka fiber ea khalase, lisebelisoa tse se nang khalase li bonolo ho tlatsa likoti. Ke habohlokoa ho hlokomela hore li-protrusions tsa fiber tsa khalase ka sekoting li na le phello e mpe ho lik’hemik’hale tsa koporo. Tabeng ena, bothata ba electroplating ho tlatsa sekoti ke ho ntlafatsa ho khomarela lera la peo ea electroless plating lera, ho e-na le mokhoa oa ho tlatsa sekoti ka boeona.

Ha e le hantle, likoti tsa electroplating le ho tlatsa holim’a li-fiber fiber reinforced substrates li sebelisitsoe tlhahiso ea sebele.

(2) Karolelano ea botenya ho ea bophara. Hajoale, bahlahisi le bahlahisi ba kenyelletsa bohlokoa bo boholo ho theknoloji ea ho tlatsa likoti tsa libopeho le boholo bo fapaneng. Bokhoni ba ho tlatsa sekoti bo ameha haholo ke karo-karolelano ea botenya ba lesoba ho isa ho bophara. Ha re bua, litsamaiso tsa DC li sebelisoa haholo khoebong. Ka tlhahiso, boholo ba sekoti bo tla ba bo fokolang, ka kakaretso 80pm ~ 120Bm bophara, 40Bm ~ 8OBm ka botebo, ‘me karolelano ea botenya ho bophara ha ea lokela ho feta 1: 1.

(3) Lera la koporo le se nang motlakase. Botenya le ho ts’oana ha lesela la koporo e se nang electroless le nako ea ho beoa ka mor’a ho roala ka koporo e se nang motlakase kaofela li ama ts’ebetso ea ho tlatsa lesoba. Koporo e se nang motlakase e tšesaane haholo kapa ha e lekane ka botenya, ‘me phello ea eona ea ho tlatsa lesoba ha e ntle. Ka kakaretso, ho kgothaletswa ho tlatsa sekoti ha botenya ba koporo ea lik’hemik’hale bo le> 0.3pm. Ho phaella moo, oxidation ea koporo ea lik’hemik’hale e boetse e na le tšusumetso e mpe ho phello ea ho tlatsa sekoti.