Ka waiwai puka o ka electroplating honua PCB ʻoihana helu no ka piʻi wikiwiki ʻana i ka hapa o ka huina hoʻopuka waiwai o ka ʻoihana mea uila. ʻO ia ka ʻoihana me ka hapa nui loa i ka ʻoihana ʻenehana uila a noho i kahi kūlana kūʻokoʻa. ʻO ka waiwai puka makahiki o ka PCB electroplated he 60 biliona kālā ʻAmelika. ʻO ka nui o nā huahana uila e lilo i māmā, lahilahi, pōkole a liʻiliʻi, a ʻo ka hoʻopaʻa pololei ʻana o nā vias ma nā vias makapō he ala hoʻolālā e loaʻa ai ka pilina kiʻekiʻe. No ka hana maikaʻi o ka hoʻopaʻa ʻana i nā lua, pono e palahalaha ka lalo o ka lua. Nui nā ala e hana ai i kahi ʻāpana puka pālahalaha maʻamau, a ʻo ke kaʻina hoʻopiha hole electroplating kekahi o nā mea ʻelele. Ma waho aʻe o ka hōʻemi ʻana i ka pono no ka hoʻomohala ʻana i nā kaʻina hana hou, ʻo ka electroplating a me ka hoʻopiha ʻana i ke kaʻina hana e kūpono pū me nā mea hana o kēia manawa, kahi kūpono e loaʻa ai ka hilinaʻi maikaʻi.

ʻO ka hoʻopiha piha ʻana o ka lua Electroplating i kēia mau pono:

(1) Hoʻoikaika i ka hoʻolālā ʻana o nā lua i hoʻopaʻa ʻia (Stacked) a me nā puka ma-disk (Via.on.Pad);

(2) Hoʻonui i ka hana uila a kōkua i ka hoʻolālā kiʻekiʻe;

(3) Hāʻawi i ka hoʻopau wela;

(4) Hoʻopau ʻia ka lua plug a me ka pilina uila i hoʻokahi ʻanuʻu;

(5) Hoʻopihaʻia nā puka makapō i ke keleawe electroplated, iʻoi aku ka hilinaʻi kiʻekiʻe aʻoi aku ka maikaʻi ma mua o ke kāpili conductive.

Nā palena pili kino

ʻO nā ʻāpana kino e pono e aʻo ʻia: anode type, anode-cathode spacing, current density, agitation, temperature, rectifier and waveform, etc.

(1) Anode anode. I ka hiki ʻana mai i nā ʻano anode, ʻaʻohe mea ʻē aʻe ma mua o nā anodes soluble a me nā anodes insoluble. ʻO ka anode hiki ke hoʻoheheʻe ʻia he pōpō keleawe phosphorous, maʻalahi e hana i ka lepo anode, hoʻohaumia i ka hopena plating, a pili i ka hana o ka hopena plating. ʻO nā anodes insoluble, i ʻike ʻia he inert anodes, ka mea maʻamau i haku ʻia me ka titanium mesh i uhi ʻia me nā oxides hui ʻia o tantalum a me zirconium. Anode insoluble, kūpaʻa maikaʻi, ʻaʻohe mālama anode, ʻaʻohe anode mud generation, pulse a i ʻole DC electroplating e pili ana; akā, ʻoi aku ka nui o ka hoʻohana ʻana i nā mea hoʻohui.

(2) Ka mamao ma waena o ka cathode a me ka anode. ʻO ka hoʻolālā o ka spacing ma waena o ka cathode a me ka anode i ke kaʻina hana hoʻopiha electroplating hole he mea nui loa, a ʻaʻole like ka hoʻolālā ʻana o nā ʻano mea like ʻole. Eia naʻe, pono e kuhikuhi ʻia ʻaʻole pono ke ʻano o ka hoʻolālā ʻana, ʻaʻole ia e uhaki i ke kānāwai mua o Fara.

3) Hoʻoulu. Nui nā ʻano o ka hoʻoulu ʻana, ʻo ia hoʻi ka haʻalulu mechanical, haʻalulu uila, haʻalulu ea, hoʻoulu ea, a me ka jet (Eductor).

No ka electroplating a me ka hoʻopiha ʻana i nā lua, maʻamau ia e hoʻonui i ka hoʻolālā jet e pili ana i ka hoʻonohonoho ʻana o ka cylinder keleawe kahiko. Eia naʻe, inā he jet lalo a i ʻole ka ʻaoʻao jet, pehea e hoʻonohonoho ai i ka paipu jet a me ka paipu hoʻoulu ea i loko o ka cylinder; he aha ke kahe o ka jet i kēlā me kēia hola; he aha ka mamao ma waena o ka paipu jet a me ka cathode; inā hoʻohana ʻia ka ʻaoʻao jet, aia ka jet ma ka anode Front a i hope paha; inā hoʻohana ʻia ka jet lalo, e hui pū ʻia paha ia, a e hoʻonāwaliwali ʻia ka hopena plating a ikaika i lalo; ʻO ka helu, ka ʻokoʻa, a me ke kihi o nā jet ma ka paipu jet he mau mea pono e noʻonoʻo ʻia i ka hoʻolālā ʻana i ka cylinder keleawe. Pono ka nui o ka hoʻokolohua.

Eia kekahi, ʻo ke ala maikaʻi loa ka hoʻopili ʻana i kēlā me kēia paipu jet i kahi mika kahe, i mea e hoʻokō ai i ke kumu o ka nānā ʻana i ke kahe kahe. No ka nui o ke kahe ʻana o ka jet, maʻalahi ka hoʻonā e hoʻohua i ka wela, no laila he mea nui ka mālama ʻana i ka mahana.

(4) ʻO ka nui o kēia manawa a me ka mahana. Hiki i ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa ke hoʻemi i ka nui o ka deposition keleawe o ka honua, ʻoiai e hāʻawi ana i ka Cu2 a me ka mālamalama i loko o ka lua. Ma lalo o kēia kūlana, hoʻonui ʻia ka hiki ke hoʻopiha piha, akā i ka manawa like e hoʻemi ʻia ka pono plating.

(5) Hoʻoponopono. He loulou koʻikoʻi ka rectifier i ke kaʻina hana electroplating. I kēia manawa, ʻo ka noiʻi e pili ana i ka hoʻopiha ʻana i ka lua electroplating i kaupalena ʻia i ka electroplating piha piha. Inā noʻonoʻo ʻia ka hoʻopiha piha ʻana o ka lua electroplating, e liʻiliʻi loa ka wahi o ka cathode. I kēia manawa, waiho ʻia nā koi kiʻekiʻe loa no ka pololei o ka hoʻopuka ʻana o ka rectifier.

Pono e koho ʻia ka pololei o ka huahana e like me ka laina huahana a me ka nui o ka via. ʻO ka lahilahi o nā laina a me nā puka liʻiliʻi, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o nā koi pololei o ka mea hoʻoponopono. ʻO ka mea maʻamau, pono ke koho ʻia kahi mea hoʻoponopono me ka pololei o ka puka ma lalo o 5%. ʻO ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe o ka rectifier i koho ʻia e hoʻonui i ka hoʻopukapuka lako. No ka uwea uwea uwea puka o ka rectifier, e kau mua i ka rectifier ma ka aoao o ka pahu plating e like me ka mea hiki, i hiki ke hoemiia ka loihi o ke kaula puka a hiki ke hoemi i ka manawa pi’i o keia manawa. ʻO ke koho ʻana i nā kikoʻī o ke kaula hoʻoponopono hoʻoponopono pono e hoʻokō i ka hāʻule ʻana o ka laina laina o ke kaula puka i loko o 0.6V i ka wā ʻo 80%. ʻO ka ʻāpana cross-sectional i makemake ʻia e helu pinepine ʻia e like me ka hiki ke lawe i kēia manawa o 2.5A/mm:. Inā liʻiliʻi loa ka ʻāpana cross-sectional o ke kaula a lōʻihi paha ka lōʻihi o ke kaula, a ʻoi aku ka nui o ka hāʻule ʻana o ka laina, ʻaʻole e hiki ke kiʻi i ka waiwai o kēia manawa no ka hana ʻana.

No ka hoʻopaʻa ʻana i nā pahu pahu me kahi ākea ākea ʻoi aku ka nui ma mua o 1.6m, pono e noʻonoʻo ʻia ke ʻano o ka mana lako ʻelua ʻaoʻao, a ʻo ka lōʻihi o nā kaula ʻaoʻao ʻelua e like. Ma kēia ala, hiki ke hōʻoia i ka hoʻomalu ʻia ʻana o ka hewa o kēia manawa bilateral i loko o kahi ākea. Pono e hoʻopili ʻia kahi mea hoʻoponopono i kēlā me kēia ʻaoʻao o kēlā me kēia pahu lele o ka pahu plating, i hiki ke hoʻoponopono kaʻawale ʻia ke au ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka ʻāpana.

(6) Waveform. At present, from the perspective of waveforms, there are two types of electroplating hole filling: pulse electroplating and DC electroplating. Both of these two methods of electroplating and filling holes have been studied. The direct current electroplating hole filling adopts the traditional rectifier, which is easy to operate, but if the plate is thicker, there is nothing that can be done. Pulse electroplating hole filling uses PPR rectifier, which has many operation steps, but has strong processing ability for thicker in-process boards.

Ka hopena o ka substrate

ʻAʻole e nānā ʻia ka mana o ka substrate ma ka hoʻopiha ʻana i ka lua electroplated. ʻO ka mea maʻamau, aia nā mea e like me ka dielectric layer material, hole shape, mānoanoa-a-diameter ratio, a me ke kala keleawe kemika.

(1) Mea o ka papa dielectric. He hopena ka mea o ka papa dielectric i ka hoʻopiha ʻana i ka lua. Ke hoʻohālikelikeʻia me nā mea i hoʻoikaikaʻia i ke aniani fiber,ʻoi aku ka maʻalahi o ka hoʻopihaʻana i nā puka. He mea pono e hoʻomaopopo i ka protrusions fiber glass i loko o ka lua he hopena ʻino i ke keleawe kemika. I kēia hihia, ʻo ka paʻakikī o ka electroplating i ka hoʻopiha ʻana i ka lua, ʻo ia ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hoʻopili ʻana o ka papa hua o ka papa electroless plating, ma mua o ke kaʻina hoʻopiha piha ponoʻī.

ʻO ka ʻoiaʻiʻo, ua hoʻohana ʻia ka electroplating a me ka hoʻopiha ʻana i nā lua ma ke aniani fiber reinforced substrates i ka hana maoli.

(2) Lakiō mānoanoa i ke anawaena. I kēia manawa, hoʻopili nui nā mea hana a me nā mea hoʻomohala i ka ʻenehana hoʻopiha no nā lua o nā ʻano like ʻole a me nā nui. Hoʻopili nui ʻia ka hiki ke hoʻopiha piha ʻia e ka mānoanoa o ka lua-a-diameter ratio. ʻO ka ʻōlelo pili, ua hoʻohana ʻia nā ʻōnaehana DC ma ke kālepa. I ka hana ʻana, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka nui o ka lua, ma ke ʻano he 80pm～120Bm ke anawaena, 40Bm～8OBm ka hohonu, a ʻaʻole pono ka ratio o ka mānoanoa i ke anawaena ma mua o 1:1.

(3) Electroless copper plating layer. ʻO ka mānoanoa a me ka like ʻole o ka papa keleawe electroless a me ka manawa kau ma hope o ka hoʻopili keleawe electroless e pili ana i ka hana hoʻopiha puka. ʻO ke keleawe electroless ʻoi aku ka lahilahi a i ʻole ʻole i ka mānoanoa, a maikaʻi ʻole kona hopena hoʻopiha puka. ʻO ka maʻamau, ʻōlelo ʻia e hoʻopiha i ka lua i ka wā o ka mānoanoa o ke keleawe kemika he> 0.3pm. Eia kekahi, he hopena maikaʻi ʻole ka oxidation o ke keleawe keleawe i ka hopena hoʻopiha puka.