Den Ausgangswäert vun der globaler Elektroplatéierung PCB Industrie stellt eng séier Erhéijung vum Undeel vum Gesamtausgangswäert vun der elektronescher Komponentindustrie aus. Et ass d’Industrie mat de gréissten Undeel an der elektronescher Komponentindustrie an huet eng eenzegaarteg Positioun. Den alljährlechen Ausgangswäert vun elektroplatéierten PCB ass 60 Milliarden US Dollar. De Volume vun elektronesche Produkter gëtt méi hell, méi dënn, méi kuerz a méi kleng, an direkt Stacking vu Vias op blann Vias ass eng Designmethod fir High-Density Interconnection ze kréien. Fir eng gutt Aarbecht fir Lächer ze stackelen, sollt de Buedem vum Lach flaach sinn. Et gi verschidde Manéiere fir eng typesch flaach Lach Uewerfläch ze maachen, an de electroplating Lach Füllprozess ass ee vun de representativen. Zousätzlech fir d’Bedierfnes fir zousätzlech Prozessentwécklung ze reduzéieren, ass den Elektroplatéierungs- a Füllprozess och kompatibel mat aktueller Prozessausrüstung, wat hëllefe fir eng gutt Zouverlässegkeet ze kréien.

Electroplating Lach Füllung huet déi folgend Virdeeler:

(1) Féierung fir den Design vun gestapelt Lächer (Stacked) an op-Disk Lächer (Via.on.Pad);

(2) Verbesserung vun der elektrescher Leeschtung an hëlleft héichfrequenz Design;

(3) Bäitrag zur Wärmevergëftung;

(4) D’Steckerloch an d’elektresch Verbindung sinn an engem Schrëtt ofgeschloss;

(5) D’Blind Lächer si mat elektroplatéierte Kupfer gefüllt, wat méi héich Zouverlässegkeet a besser Konduktivitéit huet wéi konduktiv Klebstoff.

Kierperlech Afloss Parameteren

Déi physikalesch Parameteren, déi studéiert musse ginn, sinn: Anodentyp, Anode-Kathodeabstand, Stroumdicht, Agitatioun, Temperatur, Gläichrichter a Welleform, asw.

(1) Anode Typ. Wann et ëm Anodentypen kënnt, ginn et näischt méi wéi löslech Anoden an onléislech Anoden. Déi löslech Anode ass normalerweis e Phosphor Kupferkugel, deen einfach Anodeschlamm produzéiert, d’Platéierungsléisung kontaminéiert an d’Performance vun der Plackléisung beaflosst. Onopléisbar Anoden, och bekannt als Inert Anoden, besteet normalerweis aus Titan Mesh mat gemëschten Oxiden vun Tantal an Zirkonium beschichtet. Insoluble Anode, gutt Stabilitéit, keen Anode Ënnerhalt, keng Anode Bulli Generatioun, Pulsatiounsperiod oder DC electroplating ass applicabel; awer, de Konsum vun Zousätz relativ grouss.

(2) D’Distanz tëscht Cathode an Anode. Den Design vun der Distanz tëscht der Kathode an der Anode am Elektroplatéierend Lach Füllprozess ass ganz wichteg, an den Design vu verschiddenen Ausrüstungsarten ass net déiselwecht. Et muss awer drop higewisen ginn, datt egal wéi den Design ass, et däerf dem Fara säin éischte Gesetz net verstoussen.

3) Réieren. Et gi vill Aarte vu Rühren, dorënner mechanesch Schüttel, elektresch Schüttelen, Loftschüttern, Loftrührung, a Jet (Eductor).

Fir Elektroplatéieren a Fülllächer ass et allgemeng geneigt fir de Jet-Design ze erhéijen baséiert op der Konfiguratioun vum traditionelle Kupferzylinder. Wéi och ëmmer, ob et e Bottom Jet oder e Side Jet ass, wéi Dir de Jet-Röhr an d’Loftrührer am Zylinder arrangéiert; wat ass de Jetflow pro Stonn; wat ass d’Distanz tëscht dem Jet-Röhre an der Kathode; wann d’Säit Jet benotzt gëtt, ass de Jet op der Anode Front oder zréck; wann den ënneschten Jet benotzt gëtt, wäert et ongläiche Vermëschung verursaachen, an d’Platéierungsléisung gëtt schwaach a staark erof gerührt; d’Zuel, d’Distanz an de Wénkel vun de Jets op der Jet-Röhre sinn all Faktoren déi berücksichtegt musse ginn wann Dir de Kupferzylinder designt. Vill Experimentéiere sinn erfuerderlech.

Zousätzlech ass déi ideal Manéier all Jet-Röhre mat engem Flowmeter ze verbannen, fir den Zweck vun der Iwwerwaachung vum Flowrate z’erreechen. Well de Jetflow grouss ass, ass d’Léisung einfach Hëtzt ze generéieren, sou datt d’Temperaturkontroll och ganz wichteg ass.

(4) Aktuell Dicht an Temperatur. Niddereg aktuell Dicht an niddreg Temperatur kann der Uewerfläch Koffer Oflagerung Taux reduzéieren, iwwerdeems genuch Cu2 an brightener an d’Lach gëtt. Ënnert dëser Bedingung gëtt d’Lach Füllfäegkeet verbessert, awer gläichzäiteg d’Platéierungseffizienz reduzéiert.

(5) Rectifier. De Rectifier ass e wichtege Link am Elektroplatéierungsprozess. Am Moment ass d’Fuerschung iwwer d’Elektroplateur Lach Füllung meeschtens limitéiert op d’Vollplack Elektroplating. Wann d’Muster electroplating Lach Fëllung considéréiert gëtt, gëtt de Beräich vun der Kathod ganz kleng ginn. Zu dëser Zäit gi ganz héich Ufuerderunge fir d’Ausgangsgenauegkeet vum Gläichrichter virgestallt.

D’Ausgangsgenauegkeet vum Gläichrichter soll no der Produktlinn an der Gréisst vum Via ausgewielt ginn. Wat méi dënn d’Linnen a wat méi kleng d’Lächer sinn, wat méi héich d’Genauegkeetsfuerderunge vum Gläichrichter sinn. Allgemeng soll e Gläichrichter mat enger Ausgangsgenauegkeet vu manner wéi 5% ausgewielt ginn. Déi héich Präzisioun vum gewielte Gläichrichter wäert d’Ausrüstungsinvestitioun erhéijen. Fir d’Ausgangskabelverdranung vum Gleichrichter, plazéiert als éischt de Gläichrichter op der Säit vum Plackbehälter sou vill wéi méiglech, sou datt d’Längt vum Ausgangskabel reduzéiert ka ginn an d’Pulsstroum-Steigerzäit reduzéiert ka ginn. D’Auswiel vun de Gleichrichter Ausgangskabel Spezifikatioune soll zefridden stellen datt d’Linnspannungsfall vum Ausgangskabel bannent 0.6V ass wann de maximalen Ausgangsstroum 80% ass. Déi néideg Kabel Querschnitt Beräich ass normalerweis no der aktueller Droen Muecht vun 2.5A / mm berechent:. Wann de Querschnittsberäich vum Kabel ze kleng ass oder d’Kabellängt ze laang ass, an d’Linnspannungsfall ze grouss ass, wäert den Iwwerdroungsstroum net den aktuellen Wäert erreechen fir d’Produktioun.

Fir Plating Panzer mat enger Groove Breet méi wéi 1.6m, soll d’doppelseiteg Energieversuergung Method considéréiert ginn, an d’Längt vun der duebel-dofir Kabelen soll gläich sinn. Op dës Manéier kann séchergestallt ginn datt de bilaterale Stroumfehler bannent engem bestëmmte Beräich kontrolléiert gëtt. A rectifier soll op all Säit vun all flybar vun der plating Tank verbonne ginn, sou datt de Stroum op déi zwou Säiten vum Stéck getrennt ugepasst ginn.

(6) Waveform. At present, from the perspective of waveforms, there are two types of electroplating hole filling: pulse electroplating and DC electroplating. Both of these two methods of electroplating and filling holes have been studied. The direct current electroplating hole filling adopts the traditional rectifier, which is easy to operate, but if the plate is thicker, there is nothing that can be done. Pulse electroplating hole filling uses PPR rectifier, which has many operation steps, but has strong processing ability for thicker in-process boards.

Den Afloss vum Substrat

Den Afloss vum Substrat op der elektroplatéierter Lachfüllung ass och net ze ignoréieren. Allgemeng ginn et Faktore wéi dielektrescht Schichtmaterial, Lachform, Dicke-zu-Duerchmiesser Verhältnis, a chemesch Kupferplackéierung.

(1) Material vun der dielektrescher Schicht. D’Material vun der dielektrescher Schicht huet en Effekt op d’Lachfüllung. Am Verglach mat Glasfaser-verstäerkte Materialien, sinn net-glas verstäerkt Materialien méi einfach Lächer ze fëllen. Et ass derwäert ze bemierken datt d’Glasfaserprotrusiounen am Lach en negativen Effekt op chemesch Kupfer hunn. An dësem Fall ass d’Schwieregkeet fir d’Lachfüllung ze elektroplatéieren ass d’Adhäsioun vun der Somschicht vun der elektroloser Plackschicht ze verbesseren, anstatt de Lachfüllprozess selwer.

Tatsächlech sinn d’Elektroplateur a Fülllächer op Glasfaserverstäerkte Substrate an der aktueller Produktioun benotzt.

(2) Dicke bis Duerchmiesser Verhältnis. Am Moment leeën béid Hiersteller an Entwéckler grouss Bedeitung fir d’Fülltechnologie fir Lächer vu verschiddene Formen a Gréissten. D’Fähigkeit fir d’Lachfüllung ass staark beaflosst vum Lachdicke-zu-Duerchmiesser Verhältnis. Relativ gesinn, DC Systemer gi méi kommerziell benotzt. An der Produktioun wäert d’Gréisst vum Lach méi schmuel sinn, allgemeng 80pm ~ 120Bm Duerchmiesser, 40Bm ~ 8OBm an Déift, an d’Verhältnis vu Dicke bis Duerchmiesser däerf net méi wéi 1: 1 sinn.

(3) Electroless Koffer plating Layer. D’Dicke an d’Uniformitéit vun der elektroloser Kupferplattschicht an d’Plazéierungszäit no der elektroloser Kupferplack beaflossen all d’Lach Füllleistung. Den elektrolosen Kupfer ass ze dënn oder ongläich an der Dicke, a säi Lachfülleffekt ass schlecht. Allgemeng ass et recommandéiert d’Lach ze fëllen wann d’Dicke vum chemesche Kupfer> 0.3pm ass. Zousätzlech huet d’Oxidatioun vu chemesche Kupfer och en negativen Impakt op de Lachfülleffekt.