- 16
- Sep
Procedura di fabbricazione di bordi PCB Introduzione prova di PCB
Cunsigliu per PCB A fabricazione hè un fabbricante di circuiti stampati. Rhyming hè unu di i pruduttori di PCB in Cina cù 10 anni di esperienza di fabricazione di PCB. PCB presenta 1-36 strati.
In RayMing, pigliemu passi interni per assicurà chì a qualità di u nostru travagliu risponde è supere l’aspettative di i nostri clienti. A squadra RayMing utilizza l’ultime tecnulugia è apparecchiature di fabbricazione di PCB per risponde à a dumanda di qualità. U nostru impegnu à furnisce prudutti è servizii PCB di qualità ci hà aiutatu à vince a fiducia è u rispettu di i nostri clienti.
Ci sforzemu constantemente di creà suluzioni innuvanti, ùn risparmiamu nisun sforzu per cumprà l’ultime tecnulugia di fabricazione di bordi PCB è forza di travagliu sperimentata. Questu ci mette in una pusizione forte per offre servizii di prima classe da a fabricazione di PCB à l’assemblea, a prova è a consegna.
Passi di fabbricazione di bordi PCB
Prima: generazione di film PCB
Tutti i strati resistenti à u ramu è à a saldatura sò fatti di filmi di poliestere esposti à foto. Generemu questi filmi da i vostri fugliali di cuncepimentu, creendu una rappresentazione precisa (1: 1) di u vostru design. Quandu un file Gerber hè presentatu, ogni file Gerber individuale rappresenta un stratu di a scheda PCB.
Procedura di fabbricazione di bordi PCB Introduzione prova di PCB
Siconda: PCB sceglie Materie prime
Rivestimentu in rame laminatu FR-1.6 di spessore 4 mm di industria da i dui lati. A dimensione di u pannellu si adatta à più schede.
Procedura di fabbricazione di bordi PCB Introduzione prova di PCB
Terzu: perforazione PCB
Crea i fori passanti richiesti per u cuncepimentu PCB da a vostra documentazione presentata, aduprendu un trapanu NC è un bit di carburu.
Procedura di fabbricazione di bordi PCB Introduzione prova di PCB
Quarta volta: PCB senza rame electroplated
Strati sottili di rame sò depositi chimicamente in i fori attraversi per cunnesse elettricamente à diversi strati di u PCB. Stu ramu hè dopu addensatu da galvanoplastia (Fase 6).
Procedura di fabbricazione di bordi PCB Introduzione prova di PCB
Quintu: fotoresist di applicazione PCB è maghjina
Per trasferisce i disegni PCB da dati CAD elettronichi à tavule fisiche, avemu prima applicatu a fotoresistenza fotosensibile à u pannellu, coprendu tutta a zona di u bordu. L’immagine di u film di rame (Passu 1) hè tandu posta nantu à a piastra è a parte scuperta di u fotoresist hè esposta da una fonte di luce UV di alta intensità. Dopu sviluppemu chimicamente u circuitu (eliminendu u fotoresist inespostu da u pannellu) per formà pads è cablaggi.
Procedura di fabbricazione di bordi PCB Introduzione prova di PCB
Sestu: Scheda di mudellu PCB
Stu passu hè un prucessu elettrochimicu chì custruisce u spessore di u ramu nantu à a superficia di u foru è u PCB. Una volta chì u spessore di u ramu hè furmatu in u circuitu è i fori, coprimu a superficia esposta cun un stratu addizionale di stagno. U stagnone pruteggerà u rivestimentu di rame durante u prucessu di gravure (Passu 7) è poi serà rimossu.
Procedura di fabbricazione di bordi PCB Introduzione prova di PCB
Articulu 7: Striscia PCB & AMP; Incisione PCB
Stu prucessu si faci in parechje tappe. U primu hè a rimozione chimica (spugliatura) di fotoresist da u pannellu. U ramu novu espostu hè tandu chimicamente eliminatu (incisu) da u pannellu. U stagnone applicatu à a tappa 6 prutege u circuitu di rame necessariu da l’incisione. À questu puntu, u circuitu di basa di PCB hè definitu. Infine, a rimozione chimica (spugliata) di u stratu protettivu di stagno espone u circuitu di rame.
Procedura di fabbricazione di bordi PCB Introduzione prova di PCB
8th: Maschera di saldatura PCB
Dopu, avemu rivestitu tuttu u pannellu cù una barriera di saldatura liquida. Aduprendu una pellicula fina è una luce UV di alta intensità (simile à u passu 5), avemu espostu a zona saldabile di u PCB. A funzione primaria di a maschera di saldatura hè di prutege a maggior parte di u circuitu di rame da l’ossidazione, danni è corrosione, è di mantene l’isolamentu di u circuitu durante l’assemblea.
Procedura di fabbricazione di bordi PCB Introduzione prova di PCB
< Pagina 9: PCB Legend (serigrafia)
Dopu, avemu stampatu u logu di riferenza, u logò è altre informazioni cuntenute in u fugliale elettronicu nantu à u pannellu. Stu prucessu hè assai simile à u prucessu di stampa inkjet ma hè specificamente cuncipitu per PCBS
Procedura di fabbricazione di bordi PCB Introduzione prova di PCB
10a volta: Trattamentu superficiale PCB
Infine, a finitura superficiale hè allora applicata à u pannellu. Questa finitura (saldatura di stagnu / piombu o impregnata d’argentu, placcata in oru) hè aduprata per prutege u ramu (superficia saldabile) da l’ossidazione è cum’è cumpunente per a pusizione di u PCB.
Procedura di fabbricazione di bordi PCB Introduzione prova di PCB
11th: Fabbricazione di PCB
Infine, ma micca menu impurtante, avemu adupratu apparecchiature NC per instradà u perimetru PCB da u pannellu più grande. I pannelli PCB sò avà finiti è vi saranu spediti prestu.
Procedura di fabbricazione di bordi PCB Introduzione prova di PCB
Si tratta di un prucessu di fabbricazione di PCB à unu latu è à doppiu latu, a fabricazione di PCB à più strati sarà più cumplessa. A laminazione pressante hè necessaria.
Dopu à 11 passi di fabricazione di PCB, faremu 100% prove elettroniche nantu à u vostru bordu PCB.