- 16
- Sep
Procédure de fabrication de cartes de circuits imprimés Introduction Épreuve de circuits imprimés
PCB Board Manufacturing est un fabricant de circuits imprimés. Rhyming est l’un des fabricants de PCB en Chine avec 10 ans d’expérience dans la fabrication de PCB. PCB comporte 1-36 couches.
At RayMing, we take internal steps to ensure that the quality of our work meets and exceeds our customers’ expectations. The RayMing team uses the latest PCB manufacturing technology and equipment to meet the demand for quality. Notre engagement à fournir des produits et services PCB de qualité nous a aidés à gagner la confiance et le respect de nos clients.
Nous nous efforçons constamment de créer des solutions innovantes, nous ne ménageons aucun effort pour acheter la dernière technologie de fabrication de circuits imprimés et une main-d’œuvre expérimentée. Cela nous met en position de force pour offrir des services de première classe, de la fabrication de circuits imprimés à l’assemblage, aux tests et à la livraison.
Étapes de fabrication des cartes de circuits imprimés
Premièrement : génération de films PCB
Toutes les couches résistantes au cuivre et à la soudure sont constituées d’un film polyester photo-exposé. Nous générons ces films à partir de vos fichiers de conception, créant une représentation vidéo précise (1:1) de votre conception. Lorsqu’un fichier Gerber est soumis, chaque fichier Gerber individuel représente une couche de la carte PCB.
Procédure de fabrication de cartes de circuits imprimés Introduction Épreuve de circuits imprimés
Deuxièmement: PCB choisissez les matières premières
Revêtement en cuivre laminé FR-1.6 standard de 4 mm d’épaisseur des deux côtés. La taille du panneau s’adaptera à plusieurs planches.
Procédure de fabrication de cartes de circuits imprimés Introduction Épreuve de circuits imprimés
Troisièmement : perçage des circuits imprimés
Créez les trous traversants requis pour la conception du PCB à partir de la documentation que vous avez soumise, à l’aide d’un foret NC et d’une mèche en carbure.
Procédure de fabrication de cartes de circuits imprimés Introduction Épreuve de circuits imprimés
Quatrième fois : PCB sans cuivre électrolytique
De fines couches de cuivre sont déposées chimiquement dans les trous traversants pour se connecter électriquement aux différentes couches du PCB. This copper is then thickened by electroplating (Step 6).
Procédure de fabrication de cartes de circuits imprimés Introduction Épreuve de circuits imprimés
Fifth: PCB application photoresist and image
To transfer PCB designs from electronic CAD data to physical boards, we first applied photosensitive photoresist to the panel, covering the entire board area. The copper film image (Step 1) is then placed on the plate and the uncovered portion of the photoresist is exposed by a high-intensity UV light source. Nous développons ensuite chimiquement le circuit imprimé (en enlevant la résine photosensible non exposée du panneau) pour former des plots et du câblage.
Procédure de fabrication de cartes de circuits imprimés Introduction Épreuve de circuits imprimés
Sixth: PCB pattern board
Cette étape est un processus électrochimique qui crée une épaisseur de cuivre sur la surface du trou et du PCB. Une fois l’épaisseur de cuivre formée dans le circuit et les trous, nous enduisons la surface exposée d’une couche supplémentaire d’étain. L’étain protégera le placage de cuivre pendant le processus de gravure (étape 7) et sera ensuite retiré.
Procédure de fabrication de cartes de circuits imprimés Introduction Épreuve de circuits imprimés
Article 7 : Bande PCB & AMP ; gravure de PCB
This process takes place in several steps. Le premier est l’élimination chimique (décapage) de la résine photosensible du panneau. Le cuivre nouvellement exposé est ensuite retiré chimiquement (gravé) du panneau. L’étain appliqué à l’étape 6 protège le circuit de cuivre requis de la gravure. À ce stade, le circuit de base du PCB est défini. Finally, chemical removal (stripping) of the tin protective layer exposes the copper circuit.
Procédure de fabrication de cartes de circuits imprimés Introduction Épreuve de circuits imprimés
8ème: masque de soudage PCB
Ensuite, nous avons recouvert l’ensemble du panneau d’une barrière de soudure liquide. En utilisant un film mince et une lumière UV à haute intensité (similaire à l’étape 5), nous avons exposé la zone soudable du PCB. La fonction principale du masque de soudage est de protéger la majorité du circuit en cuivre contre l’oxydation, les dommages et la corrosion, et de maintenir l’isolement du circuit pendant l’assemblage.
Procédure de fabrication de cartes de circuits imprimés Introduction Épreuve de circuits imprimés
< Page 9 : Légende PCB (sérigraphie)
Ensuite, nous avons imprimé le logo de référence, le logo et d’autres informations contenues dans le fichier électronique sur le panneau. Ce processus est très similaire au processus d’impression à jet d’encre mais est spécialement conçu pour les PCBS
Procédure de fabrication de cartes de circuits imprimés Introduction Épreuve de circuits imprimés
10ème fois: traitement de surface PCB
Enfin, une finition de surface est ensuite appliquée sur le panneau. Cette finition (soudure étain/plomb ou imprégnée d’argent, plaquée or) est utilisée pour protéger le cuivre (surface soudable) de l’oxydation et comme composant à la position du PCB.
Procédure de fabrication de cartes de circuits imprimés Introduction Épreuve de circuits imprimés
11 : fabrication de circuits imprimés
Enfin, nous avons utilisé un équipement NC pour acheminer le périmètre du PCB à partir du plus grand panneau. PCB boards are now finished and will be shipped to you soon.
Procédure de fabrication de cartes de circuits imprimés Introduction Épreuve de circuits imprimés
Il s’agit d’un processus de fabrication de circuits imprimés simple face et double face, la fabrication de circuits imprimés multicouches sera plus complexe. Un laminage par pression est requis.
Après 11 étapes de fabrication de PCB, nous effectuerons des tests 100% électroniques sur votre PCB.