ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ತಯಾರಕ. 10 ವರ್ಷಗಳ ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಅನುಭವ ಹೊಂದಿರುವ ಚೀನಾದ ಪಿಸಿಬಿ ತಯಾರಕರಲ್ಲಿ ರೈಮಿಂಗ್ ಒಂದಾಗಿದೆ. ಪಿಸಿಬಿ 1-36 ಪದರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

At RayMing, we take internal steps to ensure that the quality of our work meets and exceeds our customers’ expectations. The RayMing team uses the latest PCB manufacturing technology and equipment to meet the demand for quality. ಗುಣಮಟ್ಟದ ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಮತ್ತು ಸೇವೆಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುವ ನಮ್ಮ ಬದ್ಧತೆಯು ನಮ್ಮ ಗ್ರಾಹಕರ ನಂಬಿಕೆ ಮತ್ತು ಗೌರವವನ್ನು ಗೆಲ್ಲಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡಿದೆ.

ನಾವು ನಿರಂತರವಾಗಿ ನವೀನ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ರಚಿಸಲು ಶ್ರಮಿಸುತ್ತಿದ್ದೇವೆ, ಇತ್ತೀಚಿನ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಅನುಭವಿ ಕಾರ್ಮಿಕ ಬಲವನ್ನು ಖರೀದಿಸಲು ನಾವು ಯಾವುದೇ ಪ್ರಯತ್ನವನ್ನು ಉಳಿಸುವುದಿಲ್ಲ. ಇದು ಪಿಸಿಬಿ ತಯಾರಿಕೆಯಿಂದ ಜೋಡಣೆ, ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ವಿತರಣೆಯವರೆಗೆ ಪ್ರಥಮ ದರ್ಜೆ ಸೇವೆಗಳನ್ನು ನೀಡಲು ನಮಗೆ ಬಲವಾದ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ಹಂತಗಳು

ಮೊದಲನೆಯದು: ಪಿಸಿಬಿ ಚಲನಚಿತ್ರ ಉತ್ಪಾದನೆ

ಎಲ್ಲಾ ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ನಿರೋಧಕ ಪದರಗಳನ್ನು ಫೋಟೋ ಒಡ್ಡಿದ ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್ ಫಿಲ್ಮ್‌ನಿಂದ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. ನಿಮ್ಮ ವಿನ್ಯಾಸದ ಫೈಲ್‌ಗಳಿಂದ ನಾವು ಈ ಚಲನಚಿತ್ರಗಳನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತೇವೆ, ನಿಮ್ಮ ವಿನ್ಯಾಸದ ನಿಖರವಾದ (1: 1) ಚಲನಚಿತ್ರ ಪ್ರಾತಿನಿಧ್ಯವನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತೇವೆ. ಒಂದು ಗರ್ಬರ್ ಫೈಲ್ ಸಲ್ಲಿಸಿದಾಗ, ಪ್ರತಿ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಗರ್ಬರ್ ಫೈಲ್ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ನ ಪದರವನ್ನು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತದೆ.

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನ ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರೂಫಿಂಗ್ ಪರಿಚಯ

ಎರಡನೆಯದು: ಪಿಸಿಬಿ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ

ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿ-ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ 1.6mm ದಪ್ಪ FR-4 ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ಕಾಪರ್ ಕ್ಲಾಡಿಂಗ್ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ. ಫಲಕದ ಗಾತ್ರವು ಅನೇಕ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನ ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರೂಫಿಂಗ್ ಪರಿಚಯ

ಮೂರನೆಯದು: ಪಿಸಿಬಿ ಕೊರೆಯುವಿಕೆ

NC ಡ್ರಿಲ್ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಬಿಟ್ ಬಳಸಿ, ನಿಮ್ಮ ಸಲ್ಲಿಸಿದ ದಸ್ತಾವೇಜಿನಿಂದ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ರಚಿಸಿ.

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನ ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರೂಫಿಂಗ್ ಪರಿಚಯ

ನಾಲ್ಕನೇ ಬಾರಿ: ಪಿಸಿಬಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ತಾಮ್ರವಿಲ್ಲದೆ

ಪಿಸಿಬಿಯ ವಿವಿಧ ಪದರಗಳಿಗೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ತಾಮ್ರದ ತೆಳುವಾದ ಪದರಗಳನ್ನು ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ರಾಸಾಯನಿಕವಾಗಿ ಸಂಗ್ರಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ತಾಮ್ರವನ್ನು ನಂತರ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ದಪ್ಪವಾಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ (ಹಂತ 6).

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನ ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರೂಫಿಂಗ್ ಪರಿಚಯ

ಐದನೆಯದು: ಪಿಸಿಬಿ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್ ಮತ್ತು ಚಿತ್ರ

ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಿಎಡಿ ಡೇಟಾದಿಂದ ಭೌತಿಕ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ವರ್ಗಾಯಿಸಲು, ನಾವು ಮೊದಲು ಫೋಟೊಸೆನ್ಸಿಟಿವ್ ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಪ್ಯಾನಲ್‌ಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಿ, ಸಂಪೂರ್ಣ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. The copper film image (Step 1) is then placed on the plate and the uncovered portion of the photoresist is exposed by a high-intensity UV light source. ನಾವು ನಂತರ ರಾಸಾಯನಿಕವಾಗಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುತ್ತೇವೆ (ಫಲಕದಿಂದ ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸದ ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತೇವೆ) ಪ್ಯಾಡ್ ಮತ್ತು ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತೇವೆ.

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನ ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರೂಫಿಂಗ್ ಪರಿಚಯ

ಆರನೇ: ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ಯಾಟರ್ನ್ ಬೋರ್ಡ್

ಈ ಹಂತವು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದ್ದು ಅದು ರಂಧ್ರ ಮತ್ತು ಪಿಸಿಬಿಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೇಲೆ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುತ್ತದೆ. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರಗಳಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪವು ರೂಪುಗೊಂಡ ನಂತರ, ನಾವು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಟಿನ್ ಪದರದಿಂದ ಲೇಪಿಸುತ್ತೇವೆ. ಕೆತ್ತನೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ (ಹಂತ 7) ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನವನ್ನು ಟಿನ್ ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನ ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರೂಫಿಂಗ್ ಪರಿಚಯ

ಲೇಖನ 7: ಪಿಸಿಬಿ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ & ಎಎಂಪಿ; ಪಿಸಿಬಿ ಎಚ್ಚಣೆ

This process takes place in several steps. ಮೊದಲನೆಯದು ಪ್ಯಾನಲ್‌ನಿಂದ ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್‌ನ ರಾಸಾಯನಿಕ ತೆಗೆಯುವಿಕೆ (ತೆಗೆಯುವುದು). ಹೊಸದಾಗಿ ತೆರೆದ ತಾಮ್ರವನ್ನು ನಂತರ ಫಲಕದಿಂದ ರಾಸಾಯನಿಕವಾಗಿ ತೆಗೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ (ಕೆತ್ತಲಾಗಿದೆ). ಹಂತ 6 ರಲ್ಲಿ ಅನ್ವಯಿಸಲಾದ ತವರವು ಅಗತ್ಯವಾದ ತಾಮ್ರದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಎಚ್ಚಣೆಯಿಂದ ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಹಂತದಲ್ಲಿ, ಪಿಸಿಬಿಯ ಮೂಲ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲಾಗಿದೆ. Finally, chemical removal (stripping) of the tin protective layer exposes the copper circuit.

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನ ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರೂಫಿಂಗ್ ಪರಿಚಯ

8 ನೇ: ಪಿಸಿಬಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಸ್ಕ್

ಮುಂದೆ, ನಾವು ಸಂಪೂರ್ಣ ಫಲಕವನ್ನು ದ್ರವ ಬೆಸುಗೆ ತಡೆಗೋಡೆಯಿಂದ ಲೇಪಿಸಿದ್ದೇವೆ. ತೆಳುವಾದ-ಫಿಲ್ಮ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ-ತೀವ್ರತೆಯ UV ಬೆಳಕನ್ನು ಬಳಸಿ (ಹಂತ 5 ಕ್ಕೆ ಹೋಲುತ್ತದೆ), ನಾವು ಪಿಸಿಬಿಯ ಬೆಸುಗೆ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸಿದೆವು. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮುಖವಾಡದ ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಕಾರ್ಯವೆಂದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಮ್ರದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ, ಹಾನಿ ಮತ್ತು ತುಕ್ಕುಗಳಿಂದ ರಕ್ಷಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವುದು.

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನ ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರೂಫಿಂಗ್ ಪರಿಚಯ

< ಪುಟ 9: ಪಿಸಿಬಿ ಲೆಜೆಂಡ್ (ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್)

ಮುಂದೆ, ನಾವು ಪ್ಯಾನೆಲ್‌ನಲ್ಲಿ ರೆಫರೆನ್ಸ್ ಲೋಗೋ, ಲೋಗೋ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಫೈಲ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಇತರ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ಮುದ್ರಿಸಿದ್ದೇವೆ. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಇಂಕ್ಜೆಟ್ ಮುದ್ರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಹೋಲುತ್ತದೆ ಆದರೆ ಪಿಸಿಬಿಎಸ್‌ಗಾಗಿ ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನ ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರೂಫಿಂಗ್ ಪರಿಚಯ

10 ನೇ ಬಾರಿ: ಪಿಸಿಬಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ

ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯವನ್ನು ನಂತರ ಫಲಕಕ್ಕೆ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಮುಕ್ತಾಯವನ್ನು (ತವರ/ಸೀಸದ ಬೆಸುಗೆ ಅಥವಾ ಬೆಳ್ಳಿ ತುಂಬಿದ, ಚಿನ್ನದ ಲೇಪಿತ) ತಾಮ್ರವನ್ನು (ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬಹುದಾದ ಮೇಲ್ಮೈ) ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣದಿಂದ ರಕ್ಷಿಸಲು ಮತ್ತು ಪಿಸಿಬಿಯ ಸ್ಥಾನಕ್ಕೆ ಒಂದು ಘಟಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನ ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರೂಫಿಂಗ್ ಪರಿಚಯ

11 ನೇ: ಪಿಸಿಬಿ ತಯಾರಿಕೆ

ಕೊನೆಯದಾಗಿ, ಆದರೆ ಮುಖ್ಯವಾಗಿ, ನಾವು ಪಿಸಿಬಿ ಪರಿಧಿಯನ್ನು ದೊಡ್ಡ ಪ್ಯಾನಲ್‌ನಿಂದ ರೂಟ್ ಮಾಡಲು ಎನ್‌ಸಿ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಬಳಸಿದ್ದೇವೆ. PCB boards are now finished and will be shipped to you soon.

ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನ ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರೂಫಿಂಗ್ ಪರಿಚಯ

ಇದು ಏಕ-ಬದಿಯ ಪಿಸಿಬಿ ಮತ್ತು ದ್ವಿಮುಖ ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ, ಬಹು-ಲೇಯರ್ ಪಿಸಿಬಿ ತಯಾರಿಕೆ ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಒತ್ತುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

11 ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಹಂತಗಳ ನಂತರ, ನಾವು ನಿಮ್ಮ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ 100% ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ನಡೆಸುತ್ತೇವೆ.