PCB板製作流程介紹 PCB打樣

PCB板 製造業是印刷電路板的製造商。韻明是中國擁有10年PCB製造經驗的PCB製造商之一。 PCB 具有 1-36 層。

At RayMing, we take internal steps to ensure that the quality of our work meets and exceeds our customers’ expectations. The RayMing team uses the latest PCB manufacturing technology and equipment to meet the demand for quality. 我們對提供優質PCB產品和服務的承諾幫助我們贏得了客戶的信任和尊重。

我們不斷努力創造創新的解決方案，我們不遺餘力地採購最新的PCB板製造技術和經驗豐富的勞動力。這使我們處於有利地位，可以提供從 PCB 製造到組裝、測試和交付的一流服務。

PCB板製作步驟

第一：PCB薄膜代

所有銅和阻焊層均由曝光的聚酯薄膜製成。我們從您的設計文件生成這些電影，為您的設計創建準確的 (1:1) 電影表示。當提交 Gerber 文件時，每個單獨的 Gerber 文件代表 PCB 板的一層。

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二：PCB選擇原材料

工業標準 1.6 毫米厚 FR-4 雙面覆銅覆層。面板尺寸將適合多個板。

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三：PCB鑽孔

使用 NC 鑽頭和硬質合金鑽頭，根據您提交的文檔創建 PCB 設計所需的通孔。

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第四次：PCB無電鍍銅

銅薄層化學沉積在通孔中，以電連接到 PCB 的不同層。然後通過電鍍加厚該銅（步驟 6）。

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第五：PCB應用光刻膠和圖像

To transfer PCB designs from electronic CAD data to physical boards, we first applied photosensitive photoresist to the panel, covering the entire board area. The copper film image (Step 1) is then placed on the plate and the uncovered portion of the photoresist is exposed by a high-intensity UV light source. 然後我們對電路板進行化學顯影（從面板上去除未曝光的光刻膠）以形成焊盤和佈線。

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第六：PCB圖案板

這一步是一個電化學過程，在孔和 PCB 的表面上構建銅厚度。一旦在電路和孔中形成銅厚度，我們就在暴露的表面上塗上一層額外的錫。錫將在蝕刻過程（步驟 7）中保護銅鍍層，然後將其去除。

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第 7 條：PCB 帶材和 AMP； PCB蝕刻

This process takes place in several steps. 第一個是從面板上化學去除（剝離）光刻膠。然後將新暴露的銅從面板上化學去除（蝕刻）。步驟 6 中施加的錫可保護所需的銅電路免受蝕刻。至此，PCB的基本電路就定義好了。 Finally, chemical removal (stripping) of the tin protective layer exposes the copper circuit.

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八：PCB焊接面罩

接下來，我們用液體阻焊層塗覆整個面板。使用薄膜和高強度紫外線（類似於步驟 5），我們暴露了 PCB 的可焊接區域。焊接面罩的主要功能是保護大部分銅電路免受氧化、損壞和腐蝕，並在組裝過程中保持電路隔離。

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< 第 9 頁：PCB 圖例（絲網印刷）

接下來，我們將電子文件中包含的參考徽標、徽標和其他信息打印到面板上。此過程與噴墨打印過程非常相似，但專為 PCBS 設計

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第10次：PCB表面處理

最後，然後對面板進行表面處理。這種飾面（錫/鉛焊料或浸銀、鍍金）用於保護銅（可焊接表面）免受氧化，並作為 PCB 位置的組件。

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第11名：PCB製造

最後但並非最不重要的是，我們使用 NC 設備從較大的面板上佈線 PCB 周邊。 PCB boards are now finished and will be shipped to you soon.