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- Sep
Procedimento de fabricação da placa PCB Introdução à prova de PCB
Placa de PCB Manufacturing é um fabricante de placas de circuito impresso. Rhyming é um dos fabricantes de PCB na China, com 10 anos de experiência na fabricação de PCB. O PCB possui de 1 a 36 camadas.
Na RayMing, tomamos medidas internas para garantir que a qualidade de nosso trabalho atenda e supere as expectativas de nossos clientes. A equipe da RayMing usa a mais recente tecnologia de fabricação de PCB e equipamentos para atender à demanda por qualidade. Nosso compromisso em fornecer produtos e serviços de PCB de qualidade nos ajudou a ganhar a confiança e o respeito de nossos clientes.
Nós nos esforçamos constantemente para criar soluções inovadoras, não poupamos esforços para adquirir a mais recente tecnologia de fabricação de placas de PCB e força de trabalho experiente. Isso nos coloca em uma posição forte para oferecer serviços de primeira classe, desde a fabricação de PCB até a montagem, teste e entrega.
Etapas de fabricação da placa PCB
Primeiro: geração de filme PCB
Todas as camadas resistentes a cobre e solda são feitas de filme de poliéster fotoexposto. Geramos esses filmes a partir de seus arquivos de design, criando uma representação de filme precisa (1: 1) de seu design. Quando um arquivo Gerber é enviado, cada arquivo Gerber individual representa uma camada da placa PCB.
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Segundo: PCB escolhe as matérias-primas
Revestimento de cobre laminado FR-1.6 de 4 mm de espessura padrão da indústria em ambos os lados. O tamanho do painel caberá em várias placas.
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Terceiro: perfuração de PCB
Crie os furos passantes necessários para o projeto de PCB a partir da documentação enviada, usando uma broca NC e uma broca de carboneto.
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Quarta vez: PCB sem cobre galvanizado
Camadas finas de cobre são quimicamente depositadas nos orifícios para se conectar eletricamente a diferentes camadas do PCB. Este cobre é então engrossado por galvanoplastia (Etapa 6).
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Quinto: fotorresiste de aplicativo de PCB e imagem
Para transferir projetos de PCB de dados CAD eletrônicos para placas físicas, primeiro aplicamos fotorresiste fotossensível ao painel, cobrindo toda a área da placa. A imagem do filme de cobre (Etapa 1) é então colocada na placa e a parte descoberta do fotorresiste é exposta por uma fonte de luz UV de alta intensidade. Em seguida, desenvolvemos quimicamente a placa de circuito (removendo fotorresiste não exposto do painel) para formar almofadas e fiação.
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Sexto: placa de padrão PCB
Esta etapa é um processo eletroquímico que constrói a espessura do cobre na superfície do orifício e do PCB. Uma vez que a espessura do cobre é formada no circuito e nos orifícios, cobrimos a superfície exposta com uma camada adicional de estanho. O estanho protegerá o revestimento de cobre durante o processo de corrosão (Etapa 7) e, em seguida, será removido.
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Artigo 7: tira PCB e AMP; Gravura PCB
Esse processo ocorre em várias etapas. O primeiro é a remoção química (decapagem) do fotorresiste do painel. O cobre recém-exposto é então removido quimicamente (gravado) do painel. O estanho aplicado na etapa 6 protege o circuito de cobre necessário contra corrosão. Neste ponto, o circuito básico do PCB é definido. Finalmente, a remoção química (decapagem) da camada protetora de estanho expõe o circuito de cobre.
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8º: máscara de soldagem PCB
Em seguida, revestimos todo o painel com uma barreira de solda líquida. Usando filme fino e luz UV de alta intensidade (semelhante à etapa 5), expusemos a área soldável do PCB. A principal função da máscara de soldagem é proteger a maior parte do circuito de cobre da oxidação, danos e corrosão e manter o isolamento do circuito durante a montagem.
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< Página 9: Legenda PCB (impressão da tela)
Em seguida, imprimimos o logotipo de referência, o logotipo e outras informações contidas no arquivo eletrônico no painel. Este processo é muito semelhante ao processo de impressão a jato de tinta, mas é projetado especificamente para PCBS
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10ª vez: tratamento de superfície PCB
Finalmente, o acabamento da superfície é então aplicado ao painel. Este acabamento (solda de estanho / chumbo ou impregnado de prata, banhado a ouro) é utilizado para proteger o cobre (superfície soldável) da oxidação e como componente para a posição do PCB.
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11: fabricação de PCB
Por último, mas não menos importante, usamos equipamento NC para rotear o perímetro do PCB do painel maior. As placas PCB agora estão concluídas e serão enviadas para você em breve.
Procedimento de fabricação da placa PCB Introdução à prova de PCB
Este é um processo de fabricação de PCB de lado único e de dupla face, a fabricação de PCB de várias camadas será mais complexa. A laminação de prensagem é necessária.
Após 11 etapas de fabricação de PCB, realizaremos testes 100% eletrônicos em sua placa de PCB.