Papan PCB Pembuatan adalah pengeluar papan litar bercetak. Rhyming adalah salah satu pengeluar PCB di China dengan pengalaman pembuatan PCB selama 10 tahun. PCB mempunyai 1-36 lapisan.

At RayMing, we take internal steps to ensure that the quality of our work meets and exceeds our customers’ expectations. The RayMing team uses the latest PCB manufacturing technology and equipment to meet the demand for quality. Komitmen kami untuk menyediakan produk dan perkhidmatan PCB yang berkualiti telah membantu kami memenangi kepercayaan dan rasa hormat pelanggan kami.

Kami sentiasa berusaha untuk mencipta penyelesaian inovatif, kami tidak berusaha untuk membeli teknologi pembuatan papan PCB terkini dan tenaga kerja yang berpengalaman. Ini meletakkan kita dalam kedudukan yang kuat untuk menawarkan perkhidmatan kelas pertama dari pembuatan PCB hingga pemasangan, pengujian, dan penghantaran.

Langkah-langkah pembuatan papan PCB

Pertama: Penjanaan filem PCB

Semua lapisan tahan tembaga dan solder diperbuat daripada filem poliester yang terdedah pada foto. Kami menghasilkan filem-filem ini dari fail reka bentuk anda, membuat representasi filem tepat (1: 1) reka bentuk anda. Apabila fail Gerber diserahkan, setiap fail Gerber individu mewakili lapisan papan PCB.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan Pembuktian PCB

Kedua: PCB memilih Bahan mentah

Lapisan tembaga berlamina FR-1.6 standard 4mm tebal di kedua-dua belah pihak. Saiz panel akan sesuai dengan pelbagai papan.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan Pembuktian PCB

Ketiga: Penggerudian PCB

Buat lubang melalui yang diperlukan untuk reka bentuk PCB dari dokumentasi yang anda kirimkan, menggunakan gerudi NC dan bit karbida.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan Pembuktian PCB

Kali keempat: PCB tanpa tembaga disadur

Lapisan tembaga nipis disimpan secara kimia di lubang melalui untuk menyambung elektrik ke lapisan PCB yang berlainan. Tembaga ini kemudiannya ditebal dengan penyaduran elektrik (Langkah 6).

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan Pembuktian PCB

Kelima: Fotoresis dan gambar aplikasi PCB

Untuk memindahkan reka bentuk PCB dari data CAD elektronik ke papan fizikal, pertama kali kami menggunakan fotoresis fotosensitif ke panel, meliputi seluruh kawasan papan. The copper film image (Step 1) is then placed on the plate and the uncovered portion of the photoresist is exposed by a high-intensity UV light source. Kami kemudian secara kimia mengembangkan papan litar (mengeluarkan fotoresis yang tidak terpapar dari panel) untuk membentuk pad dan pendawaian.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan Pembuktian PCB

Keenam: Papan corak PCB

Langkah ini adalah proses elektrokimia yang membina ketebalan tembaga ke permukaan lubang dan PCB. Setelah ketebalan tembaga terbentuk di litar dan lubang, kami melapisi permukaan yang terdedah dengan lapisan timah tambahan. Tin akan melindungi penyaduran tembaga semasa proses etsa (Langkah 7) dan kemudian dikeluarkan.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan Pembuktian PCB

Artikel 7: Jalur PCB & AMP; Pengukiran PCB

This process takes place in several steps. Yang pertama adalah penyingkiran kimia (pelucutan) fotoresis dari panel. Tembaga yang baru terdedah kemudian dikeluarkan secara kimia (terukir) dari panel. Timah yang digunakan pada langkah 6 melindungi litar kuprum yang diperlukan dari pengukiran. Pada ketika ini, litar asas PCB ditentukan. Finally, chemical removal (stripping) of the tin protective layer exposes the copper circuit.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan Pembuktian PCB

Ke-8: topeng kimpalan PCB

Seterusnya, kami melapisi keseluruhan panel dengan penghalang solder cecair. Dengan menggunakan filem UV tipis dan intensiti tinggi (serupa dengan langkah 5), kami mendedahkan kawasan PCB yang boleh dikimpal. Fungsi utama topeng kimpalan adalah untuk melindungi sebahagian besar litar tembaga dari pengoksidaan, kerosakan, dan kakisan, dan menjaga pengasingan litar semasa pemasangan.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan Pembuktian PCB

< Halaman 9: Legenda PCB (percetakan skrin)

Seterusnya, kami mencetak logo, logo, dan maklumat lain yang terdapat dalam fail elektronik ke panel. Proses ini sangat mirip dengan proses pencetakan inkjet tetapi dirancang khusus untuk PCBS

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan Pembuktian PCB

Kali ke-10: Rawatan permukaan PCB

Akhirnya, kemasan permukaan kemudian disapu pada panel. Kemasan ini (pateri timah / plumbum atau diresapi perak, berlapis emas) digunakan untuk melindungi tembaga (permukaan yang dapat dikimpal) dari pengoksidaan dan sebagai komponen ke kedudukan PCB.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan Pembuktian PCB

Ke-11: Pembuatan PCB

Akhir sekali, kami menggunakan peralatan NC untuk mengarahkan perimeter PCB dari panel yang lebih besar. PCB boards are now finished and will be shipped to you soon.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan Pembuktian PCB

Ini adalah proses pembuatan PCB satu sisi dan PCB dua sisi, pembuatan PCB pelbagai lapisan akan menjadi lebih kompleks. Penekanan menekan diperlukan.

Selepas 11 langkah pembuatan PCB, kami akan melakukan ujian elektronik 100% di papan PCB anda.