PCB Verwaltungsrot Fabrikatioun ass en Hiersteller vu gedréckte Circuitboards. Rhyming ass ee vun de PCB Hiersteller a China mat 10 Joer PCB Fabrikatiounserfarung. PCB weist 1-36 Schichten.

At RayMing, we take internal steps to ensure that the quality of our work meets and exceeds our customers’ expectations. The RayMing team uses the latest PCB manufacturing technology and equipment to meet the demand for quality. Eist Engagement fir Qualitéit PCB Produkter a Servicer ze liwweren huet eis gehollef d’Vertrauen an de Respekt vun eise Clienten ze gewannen.

Mir striewen dauernd innovativ Léisungen ze kreéieren, mir spuere keng Ustrengung fir déi lescht PCB Board Fabrikatiounstechnologie an erfuerene Aarbechtskraaft ze kafen. Dëst setzt eis an eng staark Positioun fir éischtklasseg Servicer vu PCB Fabrikatioun bis Montage, Testen a Liwwerung ze bidden.

PCB Verwaltungsrot Fabrikatioun Schrëtt

Als éischt: PCB Film Generatioun

All Kupfer a solderbeständeg Schichten sinn aus Foto ausgesatem Polyesterfilm. Mir generéieren dës Filmer aus Ären Designdateien, kreéieren eng korrekt (1: 1) Film Representatioun vun Ärem Design. Wann eng Gerber Datei presentéiert gëtt, representéiert all eenzel Gerber Datei eng Schicht vum PCB Board.

PCB Board Fabrikatiounsprozedur Aféierung PCB Beweis

Zweetens: PCB wielt Matière première

Industriestandard 1.6mm déck FR-4 laminéiert Kupferbekleedung op béide Säiten. D’Panelgréisst passt op verschidde Boards.

PCB Board Fabrikatiounsprozedur Aféierung PCB Beweis

Drëtt: PCB Bueraarbechten

Erstellt d’Duerchgläicher, déi fir de PCB Design erfuerderlech sinn aus Ärer presentéierter Dokumentatioun, mat engem NC Buer a Karbidbit.

PCB Board Fabrikatiounsprozedur Aféierung PCB Beweis

Véiert Kéier: PCB ouni galvaniséiertem Kupfer

Dënn Schichten vu Kupfer si chemesch an den Duerchgäng gelagert fir elektresch mat verschiddene Schichten vun der PCB ze verbannen. Dëse Kupfer gëtt duerno verdickelt duerch Galvaniséierung (Schrëtt 6).

PCB Board Fabrikatiounsprozedur Aféierung PCB Beweis

Fifth: PCB application photoresist and image

To transfer PCB designs from electronic CAD data to physical boards, we first applied photosensitive photoresist to the panel, covering the entire board area. The copper film image (Step 1) is then placed on the plate and the uncovered portion of the photoresist is exposed by a high-intensity UV light source. Mir entwéckelen dann de Circuit Board chemesch (läscht onbeliicht Photoresist aus dem Panel) fir Pads a Kabelen ze bilden.

PCB Board Fabrikatiounsprozedur Aféierung PCB Beweis

Sechstens: PCB Musterbrett

Dëse Schrëtt ass en elektrochemesche Prozess deen d’Kupferdicke op d’Uewerfläch vum Lach a PCB baut. Wann d’Kupferdicke am Circuit an de Lächer geformt ass, beschichten mir déi ausgesat Uewerfläch mat enger zousätzlecher Schicht Zinn. D’Zinn schützt d’Kupferplacke wärend dem Ätzprozess (Schrëtt 7) an dann ewechgeholl.

PCB Board Fabrikatiounsprozedur Aféierung PCB Beweis

Artikel 7: PCB Sträif & AMP; PCB Ätzung

This process takes place in several steps. Déi éischt ass chemesch Entfernung (Strippen) vum Fotoresist aus dem Panel. Den nei ausgesatem Kupfer gëtt dann chemesch vun der Panel ewechgeholl (ätzt). D’Zinn, dat am Schrëtt 6 ugewannt gëtt, schützt den erfuerene Kupferkreeslaf géint Ätzung. Zu dësem Zäitpunkt ass de Basis Circuit vu PCB definéiert. Finally, chemical removal (stripping) of the tin protective layer exposes the copper circuit.

PCB Board Fabrikatiounsprozedur Aféierung PCB Beweis

8.: PCB Schweißmaske

Als nächst hu mir de ganze Panel mat enger flësseger Solderbarriär beschichtet. Mat dënnem Film an héich Intensitéit UV Liicht (ähnlech wéi Schrëtt 5) hu mir dat verschweißbaart Gebitt vun der PCB ausgesat. Déi primär Funktioun vun der Schweißmaske ass d’Majoritéit vum Kupferkrees ze schützen virun Oxidatioun, Schued, a Korrosioun, an d’Kreesisolatioun wärend der Versammlung z’erhalen.

PCB Board Fabrikatiounsprozedur Aféierung PCB Beweis

< Säit 9: PCB Legend (Écran Dréckerei)

Als nächst hu mir de Referenzlogo, Logo, an aner Informatioun gedréckt an der elektronescher Datei op de Panel gedréckt. Dëse Prozess ass ganz ähnlech mam Tëntendrockprozess awer ass speziell fir PCBS entwéckelt

PCB Board Fabrikatiounsprozedur Aféierung PCB Beweis

10. Kéier: PCB Uewerflächebehandlung

Endlech gëtt Uewerflächefinanzéierung dann op de Panel ugewannt. Dëse Finish (Zinn/Bläi Löt oder Sëlwerimprägnéiert, vergoldet) gëtt benotzt fir de Kupfer (verschweißbaren Uewerfläch) géint Oxidatioun ze schützen an als Komponent fir d’Positioun vum PCB.

PCB Board Fabrikatiounsprozedur Aféierung PCB Beweis

11.: PCB Fabrikatioun

Lescht, awer net zulescht, hu mir NC Ausrüstung benotzt fir de PCB Perimeter vun der gréisserer Panel ze routen. PCB boards are now finished and will be shipped to you soon.

PCB Board Fabrikatiounsprozedur Aféierung PCB Beweis

Dëst ass en eenzege PCB an duebelseitegen PCB Fabrikatiounsprozess, Multi-Layer PCB Fabrikatioun wäert méi komplex sinn. Presse Laminatioun ass erfuerderlech.

No 11 PCB Fabrikatiounsstufe wäerte mir 100% elektronesch Tester op Ärem PCB Board ausféieren.