PCB fedélzeti Manufacturing is a manufacturer of printed circuit boards. A Rhyming az egyik kínai NYÁK -gyártó, 10 éves PCB gyártási tapasztalattal. A NYÁK 1-36 rétegből áll.

At RayMing, we take internal steps to ensure that the quality of our work meets and exceeds our customers’ expectations. The RayMing team uses the latest PCB manufacturing technology and equipment to meet the demand for quality. Elkötelezettségünk a minőségi PCB termékek és szolgáltatások biztosítása iránt elnyerte ügyfeleink bizalmát és tiszteletét.

Folyamatosan arra törekszünk, hogy innovatív megoldásokat alkossunk, nem fáradozunk azzal, hogy megvásároljuk a legújabb NYÁK -gyártási technológiát és tapasztalt munkaerőt. Ezáltal erős helyzetben vagyunk ahhoz, hogy első osztályú szolgáltatásokat nyújtsunk a NYÁK-gyártástól az összeszerelésig, tesztelésig és szállításig.

NYÁK -lap gyártási lépései

Először is: PCB filmgeneráció

All copper and solder resistant layers are made of photo exposed polyester film. We generate these movies from your design files, creating an accurate (1:1) movie representation of your design. Gerber -fájl beküldésekor minden egyes Gerber -fájl a NYÁK -lemez rétegét képviseli.

NYÁK -lemez gyártási eljárás Bevezetés NYÁK -biztosítás

Másodszor: a NYÁK nyersanyagokat válasszon

Ipari szabványú, 1.6 mm vastag FR-4 rétegelt rézburkolat mindkét oldalon. A panel mérete több táblához is illeszkedik.

NYÁK -lemez gyártási eljárás Bevezetés NYÁK -biztosítás

Harmadszor: PCB fúrás

Hozza létre a NYÁK-tervezéshez szükséges átmenő lyukakat a benyújtott dokumentációból, NC fúró és keményfém fúró segítségével.

NYÁK -lemez gyártási eljárás Bevezetés NYÁK -biztosítás

Negyedik alkalommal: NYÁK galvanizált réz nélkül

A vékony rézrétegeket kémiailag lerakják az átmenő lyukakba, hogy elektromosan csatlakozzanak a NYÁK különböző rétegeihez. This copper is then thickened by electroplating (Step 6).

NYÁK -lemez gyártási eljárás Bevezetés NYÁK -biztosítás

Fifth: PCB application photoresist and image

To transfer PCB designs from electronic CAD data to physical boards, we first applied photosensitive photoresist to the panel, covering the entire board area. The copper film image (Step 1) is then placed on the plate and the uncovered portion of the photoresist is exposed by a high-intensity UV light source. Ezután kémiailag kifejlesztjük az áramköri lapot (eltávolítva a panelről a megvilágítatlan fotorezisztet), hogy párnákat és huzalozást alakítsunk ki.

NYÁK -lemez gyártási eljárás Bevezetés NYÁK -biztosítás

Sixth: PCB pattern board

Ez a lépés egy elektrokémiai folyamat, amely rézvastagságot épít a lyuk és a NYÁK felületére. Miután a réz vastagsága kialakult az áramkörben és a lyukakban, a fedetlen felületet további ónréteggel vonjuk be. Az ón védi a rézbevonatot a maratási folyamat során (7. lépés), majd eltávolítja.

NYÁK -lemez gyártási eljárás Bevezetés NYÁK -biztosítás

7. cikk: PCB szalag és AMP; PCB maratás

This process takes place in several steps. Az első a fotoreziszt kémiai eltávolítása (eltávolítása) a panelről. The newly exposed copper is then chemically removed (etched) from the panel. A 6. lépésben felvitt ón megvédi a szükséges rézáramkört a maratástól. Ezen a ponton határozzák meg a NYÁK alapáramkörét. Finally, chemical removal (stripping) of the tin protective layer exposes the copper circuit.

NYÁK -lemez gyártási eljárás Bevezetés NYÁK -biztosítás

8th: PCB welding mask

Ezután bevontuk az egész panelt egy folyékony forrasztópáttal. Vékonyrétegű és nagy intenzitású UV-fény használatával (hasonlóan az 5. lépéshez) kitettük a NYÁK hegeszthető területét. A hegesztőmaszk elsődleges feladata, hogy megvédje a rézáramkör nagy részét az oxidációtól, a károsodástól és a korróziótól, és fenntartja az áramkör szigetelését az összeszerelés során.

NYÁK -lemez gyártási eljárás Bevezetés NYÁK -biztosítás

< 9. oldal: PCB jelmagyarázat (szitanyomás)

Ezután kinyomtattuk a panelre a hivatkozási logót, logót és az elektronikus fájlban található egyéb információkat. Ez a folyamat nagyon hasonlít a tintasugaras nyomtatási folyamathoz, de kifejezetten PCBS -hez készült

NYÁK -lemez gyártási eljárás Bevezetés NYÁK -biztosítás

10. alkalom: PCB felületkezelés

Végül felületkezelést alkalmaznak a panelre. Ez a bevonat (ón/ólom forrasztás vagy ezüsttel impregnált, aranyozott) a réz (hegeszthető felület) oxidációtól való védelmére szolgál, és alkatrészként a NYÁK helyzetébe.

NYÁK -lemez gyártási eljárás Bevezetés NYÁK -biztosítás

11th: PCB manufacturing

Végül, de nem utolsó sorban NC berendezéseket használtunk a NYÁK kerületének a nagyobb panelről történő elvezetéséhez. PCB boards are now finished and will be shipped to you soon.

NYÁK -lemez gyártási eljárás Bevezetés NYÁK -biztosítás

Ez egyoldalas és kétoldalas NYÁK-gyártási folyamat, a többrétegű NYÁK-gyártás bonyolultabb lesz. Préselő laminálás szükséges.

11 NYÁK -gyártási lépés után 100% -os elektronikus tesztelést végzünk az Ön NYÁK lapján.