PCB板制作流程介绍 PCB打样

16
9月

PCB板 制造业是印刷电路板的制造商。韵明是中国拥有10年PCB制造经验的PCB制造商之一。 PCB 具有 1-36 层。

At RayMing, we take internal steps to ensure that the quality of our work meets and exceeds our customers’ expectations. The RayMing team uses the latest PCB manufacturing technology and equipment to meet the demand for quality. 我们对提供优质PCB产品和服务的承诺帮助我们赢得了客户的信任和尊重。

我们不断努力创造创新的解决方案，我们不遗余力地采购最新的PCB板制造技术和经验丰富的劳动力。这使我们处于有利地位，可以提供从 PCB 制造到组装、测试和交付的一流服务。

PCB板制作步骤

第一：PCB薄膜代

所有铜和阻焊层均由曝光的聚酯薄膜制成。我们从您的设计文件生成这些电影，为您的设计创建准确的 (1:1) 电影表示。当提交 Gerber 文件时，每个单独的 Gerber 文件代表 PCB 板的一层。

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二：PCB选择原材料

工业标准 1.6 毫米厚 FR-4 双面覆铜覆层。面板尺寸将适合多个板。

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三：PCB钻孔

使用 NC 钻头和硬质合金钻头，根据您提交的文档创建 PCB 设计所需的通孔。

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第四次：PCB无电镀铜

铜薄层化学沉积在通孔中，以电连接到 PCB 的不同层。然后通过电镀加厚该铜（步骤 6）。

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Fifth: PCB application photoresist and image

To transfer PCB designs from electronic CAD data to physical boards, we first applied photosensitive photoresist to the panel, covering the entire board area. The copper film image (Step 1) is then placed on the plate and the uncovered portion of the photoresist is exposed by a high-intensity UV light source. 然后我们对电路板进行化学显影（从面板上去除未曝光的光刻胶）以形成焊盘和布线。

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第六：PCB图案板

这一步是一个电化学过程，在孔和 PCB 的表面上构建铜厚度。一旦在电路和孔中形成铜厚度，我们就在暴露的表面上再涂一层锡。锡将在蚀刻过程（步骤 7）中保护铜镀层，然后将其去除。

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第 7 条：PCB 带材和 AMP； PCB蚀刻

This process takes place in several steps. 首先是从面板上化学去除（剥离）光刻胶。然后将新暴露的铜从面板上化学去除（蚀刻）。步骤 6 中施加的锡可保护所需的铜电路免受蚀刻。至此，PCB的基本电路就定义好了。 Finally, chemical removal (stripping) of the tin protective layer exposes the copper circuit.

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八：PCB焊接面罩

接下来，我们用液体阻焊层涂覆整个面板。使用薄膜和高强度紫外线（类似于步骤 5），我们暴露了 PCB 的可焊接区域。焊接面罩的主要功能是保护大部分铜电路免受氧化、损坏和腐蚀，并在组装过程中保持电路隔离。

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< 第 9 页：PCB 图例（丝网印刷）

接下来，我们将电子文件中包含的参考徽标、徽标和其他信息打印到面板上。此过程与喷墨打印过程非常相似，但专为 PCBS 设计

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第10次：PCB表面处理

最后，然后对面板进行表面处理。这种饰面（锡/铅焊料或浸银、镀金）用于保护铜（可焊接表面）免受氧化，并作为 PCB 位置的组件。

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第11名：PCB制造

最后但并非最不重要的一点是，我们使用 NC 设备从较大的面板上布线 PCB 周边。 PCB boards are now finished and will be shipped to you soon.