पीसीबी बोर्ड निर्माण छापिएको सर्किट बोर्ड को एक निर्माता हो। Rhyming पीसीबी विनिर्माण अनुभव को १० बर्ष संग चीन मा पीसीबी निर्माताहरु मध्ये एक हो। पीसीबी 1-36 परतहरु सुविधाहरु।

At RayMing, we take internal steps to ensure that the quality of our work meets and exceeds our customers’ expectations. The RayMing team uses the latest PCB manufacturing technology and equipment to meet the demand for quality. गुणस्तरीय पीसीबी उत्पादनहरु र सेवाहरु प्रदान गर्न को लागी हाम्रो प्रतिबद्धताले हामीलाई हाम्रा ग्राहकहरुको विश्वास र सम्मान जित्न मद्दत गरेको छ।

हामी लगातार नवीन समाधान बनाउन को लागी प्रयास गर्छौं, हामी नवीनतम पीसीबी बोर्ड निर्माण टेक्नोलोजी र अनुभवी श्रम बल किन्न को लागी कुनै प्रयास छोड्दैनौं। यो एक बलियो स्थिति मा पीसीबी निर्माण देखि विधानसभा, परीक्षण, र वितरण को लागी प्रथम श्रेणी को सेवाहरु लाई प्रदान गर्दछ।

पीसीबी बोर्ड निर्माण चरणहरु

पहिलो: पीसीबी फिल्म उत्पादन

सबै तामा र मिलाप प्रतिरोधी तह फोटो उजागर पॉलिएस्टर फिल्म बनेको छ। हामी तपाइँको डिजाइन को फाइलहरु बाट यी फिल्महरु उत्पन्न गर्दछौं, तपाइँको डिजाइन को एक सटीक (१: १) चलचित्र प्रतिनिधित्व सिर्जना गर्दै। जब एक Gerber फाइल पेश गरीन्छ, प्रत्येक व्यक्तिगत Gerber फाइल पीसीबी बोर्ड को एक परत को प्रतिनिधित्व गर्दछ।

पीसीबी बोर्ड निर्माण प्रक्रिया परिचय पीसीबी अशुद्धि जाँच

दोस्रो: पीसीबी कच्चा माल छान्नुहोस्

उद्योग-मानक १.1.6mm मोटी FR-4 टुक्रा टुक्रा तामा cladding दुवै पक्षमा। प्यानल आकार धेरै बोर्डहरु फिट हुनेछ।

पीसीबी बोर्ड निर्माण प्रक्रिया परिचय पीसीबी अशुद्धि जाँच

तेस्रो: पीसीबी ड्रिलिंग

एक पीसी ड्रिल र कार्बाइड बिट को उपयोग गरेर, तपाइँको पेश गरिएको दस्तावेज बाट पीसीबी डिजाइन को लागी आवश्यक छेद को माध्यम बाट बनाउनुहोस्।

पीसीबी बोर्ड निर्माण प्रक्रिया परिचय पीसीबी अशुद्धि जाँच

चौथो पटक: पीसीबी इलेक्ट्रोप्लेटेड तामा बिना

तांबे को पातलो तहहरु रासायनिक रूप मा पीसीबी को विभिन्न तहहरु लाई बिजुली जडान गर्न को माध्यम बाट छेद मा जम्मा गरीएको छ। यो तामा तब electroplating द्वारा मोटो हुन्छ (चरण 6)।

पीसीबी बोर्ड निर्माण प्रक्रिया परिचय पीसीबी अशुद्धि जाँच

पाँचौं: पीसीबी आवेदन photoresist र छवि

To transfer PCB designs from electronic CAD data to physical boards, we first applied photosensitive photoresist to the panel, covering the entire board area. The copper film image (Step 1) is then placed on the plate and the uncovered portion of the photoresist is exposed by a high-intensity UV light source. हामी तब रासायनिक सर्किट बोर्ड (प्यानल बाट unexposed photoresist हटाउने) प्याड र तारहरु बनाउन को लागी विकास।

पीसीबी बोर्ड निर्माण प्रक्रिया परिचय पीसीबी अशुद्धि जाँच

छैटौं: पीसीबी ढाँचा बोर्ड

यो चरण एक इलेक्ट्रोकेमिकल प्रक्रिया हो कि छेद र पीसीबी को सतह मा तांबे मोटाई बनाउँछ। एक पटक तामाको मोटाई सर्किट र प्वाल मा बनेको छ, हामी टिन को एक अतिरिक्त तह संग उजागर सतह कोट। टिन नक्कल प्रक्रिया (चरण 7) को समयमा तांबे चढ़ाना को रक्षा गर्नेछ र त्यसपछि हटाईन्छ।

पीसीबी बोर्ड निर्माण प्रक्रिया परिचय पीसीबी अशुद्धि जाँच

अनुच्छेद 7: पीसीबी पट्टी र AMP; पीसीबी नक्काशी

This process takes place in several steps. पहिलो प्यानल बाट photoresist को रासायनिक हटाउने (अलग गर्ने) हो। नयाँ उजागर तामा तब प्यानल बाट रासायनिक (etched) हटाइएको छ। चरण in मा लागू गरिएको टिन नक्कल बाट आवश्यक तामा सर्किट को सुरक्षा गर्दछ। यस बिन्दु मा, पीसीबी को आधारभूत सर्किट परिभाषित गरीएको छ। Finally, chemical removal (stripping) of the tin protective layer exposes the copper circuit.

पीसीबी बोर्ड निर्माण प्रक्रिया परिचय पीसीबी अशुद्धि जाँच

8th: पीसीबी वेल्डिंग मास्क

अर्को, हामी एक तरल मिलाप बाधा संग सम्पूर्ण प्यानल लेपित। पातलो फिल्म र उच्च तीव्रता यूवी प्रकाश (चरण ५ जस्तै) को उपयोग गरेर, हामी पीसीबी को weldable क्षेत्र उजागर। वेल्डिंग मास्क को प्राथमिक कार्य ओक्सीकरण, क्षति, र जंग बाट तांबे सर्किट को बहुमत को रक्षा गर्न को लागी छ, र विधानसभा को समयमा सर्किट अलगाव कायम राख्न को लागी।

पीसीबी बोर्ड निर्माण प्रक्रिया परिचय पीसीबी अशुद्धि जाँच

< पृष्ठ 9: पीसीबी लीजेन्ड (स्क्रीन प्रिन्टि)

अर्को, हामी सन्दर्भ लोगो, लोगो, र प्यानल मा इलेक्ट्रोनिक फाइल मा निहित अन्य जानकारी छापियो। यो प्रक्रिया धेरै inkjet मुद्रण प्रक्रिया को समान छ तर विशेष गरी PCBS को लागी डिजाइन गरीएको हो

पीसीबी बोर्ड निर्माण प्रक्रिया परिचय पीसीबी अशुद्धि जाँच

10th समय: पीसीबी सतह उपचार

अन्तमा, सतह समाप्त त्यसपछि प्यानल लागू हुन्छ। यो फिनिश (टिन/सीसा मिलाप वा चाँदी-गर्भवती, गोल्ड-प्लेटेड) तामा (वेल्डेबल सतह) लाई ओक्सीकरण बाट र पीसीबी को स्थिति को एक घटक को रूप मा बचाउन को लागी प्रयोग गरीन्छ।

पीसीबी बोर्ड निर्माण प्रक्रिया परिचय पीसीबी अशुद्धि जाँच

११ औं: पीसीबी निर्माण

अन्तिम, तर कम्तिमा होइन, हामी नेकां उपकरणहरु लाई ठूलो प्यानल बाट पीसीबी परिधि मार्ग को लागी प्रयोग गरीयो। PCB boards are now finished and will be shipped to you soon.

पीसीबी बोर्ड निर्माण प्रक्रिया परिचय पीसीबी अशुद्धि जाँच

यो एक पक्षीय पीसीबी र डबल पक्षीय पीसीबी निर्माण प्रक्रिया हो, बहु-तह पीसीबी विनिर्माण अधिक जटिल हुनेछ। लमिनेसन थिच्नु आवश्यक छ।

११ पीसीबी निर्माण चरणहरु पछि, हामी तपाइँको पीसीबी बोर्ड मा १००% इलेक्ट्रोनिक परीक्षण प्रदर्शन गर्नेछौं।