PCB 보드 Manufacturing is a manufacturer of printed circuit boards. Rhyming은 10년의 PCB 제조 경험을 가진 중국의 PCB 제조업체 중 하나입니다. PCB에는 1-36개의 레이어가 있습니다.

At RayMing, we take internal steps to ensure that the quality of our work meets and exceeds our customers’ expectations. The RayMing team uses the latest PCB manufacturing technology and equipment to meet the demand for quality. 고품질 PCB 제품과 서비스를 제공하기 위한 우리의 약속은 고객의 신뢰와 존경을 얻는 데 도움이 되었습니다.

우리는 혁신적인 솔루션을 만들기 위해 끊임없이 노력하며 최신 PCB 보드 제조 기술과 숙련 된 노동력을 구입하기 위해 노력을 아끼지 않습니다. 이를 통해 PCB 제조에서 조립, 테스트 및 배송에 이르기까지 일류 서비스를 제공할 수 있는 강력한 위치에 있습니다.

PCB 보드 제조 단계

첫 번째: PCB 필름 생성

모든 구리 및 땜납 방지 레이어는 광노출 폴리에스터 필름으로 만들어집니다. We generate these movies from your design files, creating an accurate (1:1) movie representation of your design. Gerber 파일이 제출되면 각 개별 Gerber 파일은 PCB 보드의 레이어를 나타냅니다.

PCB 보드 제조 절차 소개 PCB 프루핑

둘째: PCB는 원료를 선택합니다

양쪽에 업계 표준 1.6mm 두께의 FR-4 적층 구리 클래딩. 패널 크기는 여러 보드에 맞습니다.

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세 번째: PCB 드릴링

NC 드릴 및 카바이드 비트를 사용하여 제출된 문서에서 PCB 설계에 필요한 관통 구멍을 만듭니다.

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네 번째 시간: 전기도금된 구리가 없는 PCB

얇은 구리 층이 관통 구멍에 화학적으로 증착되어 PCB의 다른 층에 전기적으로 연결됩니다. This copper is then thickened by electroplating (Step 6).

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Fifth: PCB application photoresist and image

To transfer PCB designs from electronic CAD data to physical boards, we first applied photosensitive photoresist to the panel, covering the entire board area. The copper film image (Step 1) is then placed on the plate and the uncovered portion of the photoresist is exposed by a high-intensity UV light source. 그런 다음 회로 기판(패널에서 노출되지 않은 포토레지스트 제거)을 화학적으로 개발하여 패드와 배선을 형성합니다.

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Sixth: PCB pattern board

이 단계는 홀과 PCB 표면에 구리 두께를 형성하는 전기화학 공정입니다. 회로와 구멍에 구리 두께가 형성되면 노출된 표면을 주석 층으로 코팅합니다. 주석은 에칭 공정(7단계) 동안 구리 도금을 보호한 다음 제거됩니다.

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제 7조: PCB 스트립 및 AMP; PCB 에칭

This process takes place in several steps. 첫 번째는 패널에서 포토레지스트를 화학적으로 제거(스트리핑)하는 것입니다. 그런 다음 새로 노출된 구리를 패널에서 화학적으로 제거(식각)합니다. 6단계에서 적용된 주석은 필요한 구리 회로를 에칭으로부터 보호합니다. 이 때 PCB의 기본 회로를 정의한다. Finally, chemical removal (stripping) of the tin protective layer exposes the copper circuit.

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8th: PCB welding mask

다음으로 전체 패널을 액체 솔더 장벽으로 코팅했습니다. 박막 및 고강도 UV 광(5단계와 유사)을 사용하여 PCB의 용접 가능한 영역을 노출했습니다. 용접 마스크의 주요 기능은 대부분의 구리 회로를 산화, 손상 및 부식으로부터 보호하고 조립 중에 회로 절연을 유지하는 것입니다.

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< 페이지 9: PCB 범례(스크린 인쇄)

다음으로 전자 파일에 포함된 참조 로고, 로고 및 기타 정보를 패널에 인쇄했습니다. 이 프로세스는 잉크젯 인쇄 프로세스와 매우 유사하지만 PCBS용으로 특별히 설계되었습니다.

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10회: PCB 표면 처리

마지막으로 표면 마감이 패널에 적용됩니다. 이 마감재(주석/납 땜납 또는 은 함침, 금도금)는 구리(용접 가능한 표면)를 산화로부터 보호하고 PCB 위치에 대한 구성 요소로 사용됩니다.

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11위: PCB 제조

마지막으로 NC 장비를 사용하여 더 큰 패널에서 PCB 주변을 라우팅했습니다. PCB boards are now finished and will be shipped to you soon.

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이것은 단면 PCB 및 양면 PCB 제조 공정이며 다층 PCB 제조는 더 복잡합니다. 프레스 라미네이션이 필요합니다.

11개의 PCB 제조 단계를 거친 후 PCB 보드에 대한 100% 전자 테스트를 수행합니다.