Papan PCB Manufacturing is a manufacturer of printed circuit boards. Rhyming adalah salah satu produsen PCB di Cina dengan 10 tahun pengalaman manufaktur PCB. PCB memiliki 1-36 lapisan.

At RayMing, we take internal steps to ensure that the quality of our work meets and exceeds our customers’ expectations. The RayMing team uses the latest PCB manufacturing technology and equipment to meet the demand for quality. Komitmen kami untuk menyediakan produk dan layanan PCB berkualitas telah membantu kami mendapatkan kepercayaan dan rasa hormat dari pelanggan kami.

Kami terus berusaha untuk menciptakan solusi inovatif, kami berusaha keras untuk membeli teknologi pembuatan papan PCB terbaru dan tenaga kerja yang berpengalaman. Hal ini menempatkan kami pada posisi yang kuat untuk menawarkan layanan kelas satu dari manufaktur PCB hingga perakitan, pengujian, dan pengiriman.

Langkah-langkah pembuatan papan PCB

Pertama: Pembuatan film PCB

Semua lapisan tahan tembaga dan solder terbuat dari film poliester yang terpapar foto. We generate these movies from your design files, creating an accurate (1:1) movie representation of your design. Saat file Gerber dikirimkan, setiap file Gerber mewakili lapisan papan PCB.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan pemeriksaan PCB

Kedua: PCB memilih bahan baku

Kelongsong tembaga laminasi FR-1.6 setebal 4mm standar industri di kedua sisi. Ukuran panel akan sesuai dengan beberapa papan.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan pemeriksaan PCB

Ketiga: pengeboran PCB

Buat lubang tembus yang diperlukan untuk desain PCB dari dokumentasi yang Anda kirimkan, menggunakan bor NC dan mata bor karbida.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan pemeriksaan PCB

Keempat kalinya: PCB tanpa tembaga berlapis

Lapisan tipis tembaga secara kimiawi disimpan di lubang tembus untuk menghubungkan secara elektrik ke berbagai lapisan PCB. This copper is then thickened by electroplating (Step 6).

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan pemeriksaan PCB

Fifth: PCB application photoresist and image

To transfer PCB designs from electronic CAD data to physical boards, we first applied photosensitive photoresist to the panel, covering the entire board area. The copper film image (Step 1) is then placed on the plate and the uncovered portion of the photoresist is exposed by a high-intensity UV light source. Kami kemudian secara kimiawi mengembangkan papan sirkuit (menghapus photoresist yang tidak terpapar dari panel) untuk membentuk bantalan dan kabel.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan pemeriksaan PCB

Sixth: PCB pattern board

Langkah ini merupakan proses elektrokimia yang membangun ketebalan tembaga ke permukaan lubang dan PCB. Setelah ketebalan tembaga terbentuk di sirkuit dan lubang, kami melapisi permukaan yang terbuka dengan lapisan timah tambahan. Timah akan melindungi pelapisan tembaga selama proses etsa (Langkah 7) dan kemudian dilepas.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan pemeriksaan PCB

Pasal 7: Strip PCB & AMP; pengetsaan PCB

This process takes place in several steps. Yang pertama adalah penghilangan kimiawi (pengupasan) photoresist dari panel. Tembaga yang baru terekspos kemudian secara kimiawi dihilangkan (tergores) dari panel. Timah yang diterapkan pada langkah 6 melindungi sirkuit tembaga yang diperlukan dari etsa. Pada titik ini, rangkaian dasar PCB didefinisikan. Finally, chemical removal (stripping) of the tin protective layer exposes the copper circuit.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan pemeriksaan PCB

8: topeng las PCB

Selanjutnya, kami melapisi seluruh panel dengan penghalang solder cair. Menggunakan film tipis dan sinar UV intensitas tinggi (mirip dengan langkah 5), kami mengekspos area PCB yang dapat dilas. Fungsi utama dari topeng las adalah untuk melindungi sebagian besar sirkuit tembaga dari oksidasi, kerusakan, dan korosi, dan untuk menjaga isolasi sirkuit selama perakitan.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan pemeriksaan PCB

< Halaman 9: Legenda PCB (sablon)

Selanjutnya, kami mencetak logo referensi, logo, dan informasi lain yang terkandung dalam file elektronik ke panel. Proses ini sangat mirip dengan proses pencetakan inkjet tetapi dirancang khusus untuk PCB

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan pemeriksaan PCB

10 kali: perawatan permukaan PCB

Akhirnya, permukaan akhir kemudian diterapkan ke panel. Hasil akhir ini (solder timah/timbal atau diresapi perak, berlapis emas) digunakan untuk melindungi tembaga (permukaan yang dapat dilas) dari oksidasi dan sebagai komponen pada posisi PCB.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan pemeriksaan PCB

11: manufaktur PCB

Terakhir, namun tidak kalah pentingnya, kami menggunakan peralatan NC untuk merutekan perimeter PCB dari panel yang lebih besar. PCB boards are now finished and will be shipped to you soon.

Prosedur pembuatan papan PCB Pengenalan pemeriksaan PCB

Ini adalah proses pembuatan PCB satu sisi dan dua sisi, pembuatan PCB multi-layer akan lebih kompleks. Diperlukan laminasi pengepresan.

Setelah 11 langkah pembuatan PCB, kami akan melakukan pengujian elektronik 100% pada papan PCB Anda.