Procedura produkcji płytek drukowanych Wprowadzenie Sprawdzanie płytek drukowanych

Płyta PCB Manufacturing is a manufacturer of printed circuit boards. Rhyming jest jednym z chińskich producentów PCB z 10-letnim doświadczeniem w produkcji PCB. PCB ma 1-36 warstw.

At RayMing, we take internal steps to ensure that the quality of our work meets and exceeds our customers’ expectations. The RayMing team uses the latest PCB manufacturing technology and equipment to meet the demand for quality. Nasze zaangażowanie w dostarczanie wysokiej jakości produktów i usług PCB pomogło nam zdobyć zaufanie i szacunek naszych klientów.

Nieustannie dążymy do tworzenia innowacyjnych rozwiązań, dokładamy wszelkich starań, aby zakupić najnowszą technologię produkcji płytek PCB oraz doświadczoną siłę roboczą. To daje nam silną pozycję do oferowania najwyższej jakości usług, od produkcji PCB po montaż, testowanie i dostawę.

PCB

Etapy produkcji płytek PCB

First: PCB film generation

All copper and solder resistant layers are made of photo exposed polyester film. We generate these movies from your design files, creating an accurate (1:1) movie representation of your design. When a Gerber file is submitted, each individual Gerber file represents a layer of the PCB board.

Procedura produkcji płytek drukowanych Wprowadzenie Sprawdzanie płytek drukowanych

Po drugie: PCB wybierz surowce

Standardowa w branży okładzina z laminowanej miedzi FR-1.6 o grubości 4 mm po obu stronach. Rozmiar panelu będzie pasował do wielu desek.

Procedura produkcji płytek drukowanych Wprowadzenie Sprawdzanie płytek drukowanych

Third: PCB drilling

Utwórz otwory przelotowe wymagane do projektu płytki drukowanej na podstawie przesłanej dokumentacji, używając wiertła NC i wiertła z węglików spiekanych.

Procedura produkcji płytek drukowanych Wprowadzenie Sprawdzanie płytek drukowanych

Fourth time: PCB without electroplated copper

Cienkie warstwy miedzi są chemicznie osadzane w otworach przelotowych, aby połączyć elektrycznie różne warstwy PCB. This copper is then thickened by electroplating (Step 6).

Procedura produkcji płytek drukowanych Wprowadzenie Sprawdzanie płytek drukowanych

Fifth: PCB application photoresist and image

To transfer PCB designs from electronic CAD data to physical boards, we first applied photosensitive photoresist to the panel, covering the entire board area. The copper film image (Step 1) is then placed on the plate and the uncovered portion of the photoresist is exposed by a high-intensity UV light source. Następnie opracowujemy chemicznie płytkę drukowaną (usuwając nienaświetloną fotomaskę z panelu), aby utworzyć podkładki i okablowanie.

Procedura produkcji płytek drukowanych Wprowadzenie Sprawdzanie płytek drukowanych

Sixth: PCB pattern board

Ten etap jest procesem elektrochemicznym, który nabudowuje grubość miedzi na powierzchni otworu i PCB. Po uformowaniu się grubości miedzi w obwodzie i otworach, odsłoniętą powierzchnię pokrywamy dodatkową warstwą cyny. Cyna będzie chronić powłokę miedzianą podczas procesu trawienia (krok 7), a następnie zostanie usunięta.

Procedura produkcji płytek drukowanych Wprowadzenie Sprawdzanie płytek drukowanych

Artykuł 7: Listwa PCB i AMP; Wytrawianie PCB

This process takes place in several steps. The first is chemical removal (stripping) of photoresist from the panel. The newly exposed copper is then chemically removed (etched) from the panel. The tin applied in step 6 protects the required copper circuit from etching. W tym momencie definiowany jest podstawowy obwód PCB. Finally, chemical removal (stripping) of the tin protective layer exposes the copper circuit.

Procedura produkcji płytek drukowanych Wprowadzenie Sprawdzanie płytek drukowanych

8th: PCB welding mask

Następnie cały panel pokryliśmy płynną barierą lutowniczą. Używając cienkowarstwowego i intensywnego światła UV (podobnie jak w kroku 5), odsłoniliśmy spawalny obszar PCB. The primary function of the welding mask is to protect the majority of the copper circuit from oxidation, damage, and corrosion, and to maintain circuit isolation during assembly.

Procedura produkcji płytek drukowanych Wprowadzenie Sprawdzanie płytek drukowanych

< Page 9: PCB Legend (screen printing)

Next, we printed the reference logo, logo, and other information contained in the electronic file onto the panel. This process is very similar to the inkjet printing process but is specifically designed for PCBS

Procedura produkcji płytek drukowanych Wprowadzenie Sprawdzanie płytek drukowanych

10th time: PCB surface treatment

Na koniec na panel nakłada się wykończenie powierzchni. To wykończenie (lutowie cynowo-ołowiowe lub impregnowane srebrem, pozłacane) służy do ochrony miedzi (powierzchnia spawalna) przed utlenianiem oraz jako składnik pozycji płytki drukowanej.

Procedura produkcji płytek drukowanych Wprowadzenie Sprawdzanie płytek drukowanych

11th: PCB manufacturing

Na koniec użyliśmy sprzętu NC do poprowadzenia obwodu PCB z większego panelu. PCB boards are now finished and will be shipped to you soon.

Procedura produkcji płytek drukowanych Wprowadzenie Sprawdzanie płytek drukowanych

Jest to jednostronny i dwustronny proces produkcji PCB, wielowarstwowa produkcja PCB będzie bardziej złożona. Wymagana jest laminacja prasowana.

Po 11 etapach produkcji PCB wykonamy 100% testy elektroniczne na Twojej płytce PCB.