Deska PCB Manufacturing je výrobcem desek s plošnými spoji. Rhyming je jedním z čínských výrobců desek plošných spojů s 10letou zkušeností s výrobou desek plošných spojů. PCB obsahuje 1-36 vrstev.

At RayMing, we take internal steps to ensure that the quality of our work meets and exceeds our customers’ expectations. The RayMing team uses the latest PCB manufacturing technology and equipment to meet the demand for quality. Náš závazek poskytovat kvalitní produkty a služby PCB nám pomohl získat důvěru a respekt našich zákazníků.

Neustále se snažíme vytvářet inovativní řešení, nevynakládáme žádné úsilí na nákup nejnovější technologie výroby desek plošných spojů a zkušené pracovní síly. Díky tomu jsme v silné pozici nabízet prvotřídní služby od výroby DPS až po montáž, testování a dodání.

Kroky výroby desky plošných spojů

Za prvé: PCB filmová generace

Všechny vrstvy odolné vůči mědi a pájce jsou vyrobeny z fotoexponovaného polyesterového filmu. Tyto filmy generujeme z vašich návrhových souborů a vytváříme přesnou (1: 1) filmovou reprezentaci vašeho návrhu. Když je odeslán soubor Gerber, každý jednotlivý soubor Gerber představuje vrstvu desky plošných spojů.

Postup výroby desky plošných spojů Úvod Kontrola PCB

Za druhé: PCB zvolte Suroviny

Průmyslový standard 1.6 mm tlustý laminovaný měděný plášť FR-4 na obou stranách. Velikost panelu se vejde do více desek.

Postup výroby desky plošných spojů Úvod Kontrola PCB

Za třetí: vrtání DPS

Vytvořte průchozí otvory požadované pro návrh DPS z předložené dokumentace pomocí NC vrtáku a karbidového bitu.

Postup výroby desky plošných spojů Úvod Kontrola PCB

Počtvrté: PCB bez galvanicky pokovené mědi

Tenké vrstvy mědi se chemicky ukládají do průchozích otvorů, aby se elektricky spojily s různými vrstvami DPS. Tato měď je poté zahuštěna galvanickým pokovením (krok 6).

Postup výroby desky plošných spojů Úvod Kontrola PCB

Za páté: fotoodpor a obrázek aplikace PCB

To transfer PCB designs from electronic CAD data to physical boards, we first applied photosensitive photoresist to the panel, covering the entire board area. The copper film image (Step 1) is then placed on the plate and the uncovered portion of the photoresist is exposed by a high-intensity UV light source. Poté chemicky vyvineme desku s obvody (odstraníme neexponovaný fotorezistor z panelu), abychom vytvořili podložky a zapojení.

Postup výroby desky plošných spojů Úvod Kontrola PCB

Za šesté: Deska se vzorem DPS

Tento krok je elektrochemický proces, který staví tloušťku mědi na povrch otvoru a PCB. Jakmile je v obvodu a dírách vytvořena tloušťka mědi, potáhneme odhalený povrch další vrstvou cínu. Cín bude chránit měděné pokovování během procesu leptání (krok 7) a poté bude odstraněn.

Postup výroby desky plošných spojů Úvod Kontrola PCB

Článek 7: Pás PCB & AMP; Leptání DPS

This process takes place in several steps. Prvním je chemické odstranění (odstranění) fotorezistu z panelu. Nově vystavená měď je poté z panelu chemicky odstraněna (vyleptána). Cín nanesený v kroku 6 chrání požadovaný měděný obvod před leptáním. V tomto okamžiku je definován základní obvod DPS. Finally, chemical removal (stripping) of the tin protective layer exposes the copper circuit.

Postup výroby desky plošných spojů Úvod Kontrola PCB

8th: PCB svařovací maska

Dále jsme celý panel potáhli bariérou z tekuté pájky. Pomocí tenkovrstvého a vysoce intenzivního UV světla (podobně jako v kroku 5) jsme odhalili svařitelnou oblast DPS. Primární funkcí svařovací masky je chránit většinu měděného obvodu před oxidací, poškozením a korozí a udržovat izolaci obvodu během montáže.

Postup výroby desky plošných spojů Úvod Kontrola PCB

< Page 9: PCB Legend (sítotisk)

Dále jsme na panel vytiskli referenční logo, logo a další informace obsažené v elektronickém souboru. Tento proces je velmi podobný procesu inkoustového tisku, ale je speciálně navržen pro PCBS

Postup výroby desky plošných spojů Úvod Kontrola PCB

10. čas: povrchová úprava DPS

Nakonec se na panel nanese povrchová úprava. Tato povrchová úprava (pájka cín/olovo nebo stříbro impregnovaná, pozlacená) se používá k ochraně mědi (svařitelného povrchu) před oxidací a jako součást do polohy DPS.

Postup výroby desky plošných spojů Úvod Kontrola PCB

11.: Výroba DPS

V neposlední řadě jsme pomocí zařízení NC směrovali obvod DPS z většího panelu. PCB boards are now finished and will be shipped to you soon.

Postup výroby desky plošných spojů Úvod Kontrola PCB

Jedná se o jednostranný proces výroby DPS a oboustranných DPS, vícevrstvá výroba DPS bude složitější. Je vyžadována lisovací laminace.

Po 11 krocích výroby DPS provedeme 100% elektronické testování na desce DPS.