PCBボードの製造手順はじめにPCBプルーフィング

PCBボード マニュファクチャリングはプリント回路基板のメーカーです。 Rhymingは、PCB製造に10年の経験を持つ中国のPCBメーカーのXNUMXつです。 PCBは1〜36層を備えています。

At RayMing, we take internal steps to ensure that the quality of our work meets and exceeds our customers’ expectations. The RayMing team uses the latest PCB manufacturing technology and equipment to meet the demand for quality. 高品質のPCB製品とサービスを提供するという私たちの取り組みは、お客様の信頼と尊敬を勝ち取るのに役立ちました。

私たちは常に革新的なソリューションの作成に努めており、最新のPCBボード製造技術と経験豊富な労働力を購入する努力を惜しみません。 これにより、PCBの製造から組み立て、テスト、納品まで、一流のサービスを提供できる強力な立場にあります。

PCB

PCBボードの製造ステップ

最初:PCBフィルムの生成

すべての銅およびはんだ耐性層は、光露光されたポリエステルフィルムでできています。 これらのムービーはデザインファイルから生成され、デザインの正確な(1:1)ムービー表現を作成します。 ガーバーファイルが送信されると、個々のガーバーファイルはPCBボードのレイヤーを表します。

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XNUMX番目:PCBは原材料を選択します

両面に業界標準の厚さ1.6mmのFR-4ラミネート銅被覆。 パネルサイズは複数のボードに適合します。

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XNUMX番目:PCBドリル

NCドリルと超硬ビットを使用して、提出されたドキュメントからPCB設計に必要な貫通穴を作成します。

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XNUMX回目:電気めっき銅なしのPCB

銅の薄層がスルーホールに化学的に堆積され、PCBのさまざまな層に電気的に接続されます。 This copper is then thickened by electroplating (Step 6).

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Fifth: PCB application photoresist and image

To transfer PCB designs from electronic CAD data to physical boards, we first applied photosensitive photoresist to the panel, covering the entire board area. The copper film image (Step 1) is then placed on the plate and the uncovered portion of the photoresist is exposed by a high-intensity UV light source. 次に、回路基板を化学的に現像し(パネルから未露光のフォトレジストを除去)、パッドと配線を形成します。

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Sixth: PCB pattern board

このステップは、穴とPCBの表面に銅の厚さを構築する電気化学的プロセスです。 回路と穴に銅の厚さが形成されたら、露出面を追加のスズ層でコーティングします。 スズは、エッチングプロセス(ステップ7)中に銅メッキを保護し、その後除去されます。

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第7条:PCBストリップとAMP; PCBエッチング

This process takes place in several steps. XNUMXつ目は、パネルからのフォトレジストの化学的除去(剥離)です。 次に、新しく露出した銅がパネルから化学的に除去(エッチング)されます。 手順6で適用されたスズは、必要な銅回路をエッチングから保護します。 この時点で、PCBの基本回路が定義されます。 Finally, chemical removal (stripping) of the tin protective layer exposes the copper circuit.

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8位:PCB溶接マスク

次に、パネル全体を液体はんだバリアでコーティングしました。 薄膜と高強度のUV光(ステップ5と同様)を使用して、PCBの溶接可能領域を露光しました。 溶接マスクの主な機能は、銅回路の大部分を酸化、損傷、腐食から保護し、組み立て中に回路の絶縁を維持することです。

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< ページ9:PCB凡例(スクリーン印刷)

次に、電子ファイルに含まれる参照ロゴ、ロゴ、その他の情報をパネルに印刷しました。 このプロセスはインクジェット印刷プロセスと非常に似ていますが、PCBS用に特別に設計されています

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10回目:PCB表面処理

最後に、表面仕上げがパネルに適用されます。 この仕上げ(スズ/鉛はんだまたは銀含浸、金メッキ)は、銅(溶接可能な表面)を酸化から保護するため、およびPCBの位置へのコンポーネントとして使用されます。

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11日:PCB製造

最後に、大事なことを言い忘れましたが、NC機器を使用して、PCBの周囲を大きなパネルからルーティングしました。 PCB boards are now finished and will be shipped to you soon.

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これは片面PCBと両面PCBの製造プロセスであり、多層PCBの製造はより複雑になります。 プレスラミネーションが必要です。

11のPCB製造ステップの後、PCBボードで100%電子テストを実行します。