Alle ved, at man laver en PCB bord er at omdanne et designet skematisk diagram til et rigtigt printkort. Undervurder venligst ikke denne proces. Der er mange ting, der fungerer i princippet, men som er svære at opnå i teknik, eller hvad andre kan opnå, kan andre ikke. Derfor er det ikke svært at lave et printkort, men det er ikke nemt at lave et printkort godt.

De to store vanskeligheder inden for mikroelektronik er behandlingen af ​​højfrekvente signaler og svage signaler. I denne forbindelse er niveauet for PCB-produktionen særlig vigtig. Det samme principdesign, de samme komponenter og PCB’er produceret af forskellige mennesker har forskellige resultater. , Hvordan kan vi så lave et godt printkort? Baseret på vores tidligere erfaringer vil jeg gerne fortælle om mine holdninger til følgende aspekter:

1. Designmål skal være klare

Når vi modtager en designopgave, skal vi først afklare dens designmål, om det er et almindeligt printkort, et højfrekvent printkort, et lille signalbehandlende printkort eller et printkort med både højfrekvent og lille signalbehandling. Hvis det er et almindeligt printkort, så længe layout og ledninger er rimelige og ryddelige, og de mekaniske dimensioner er nøjagtige, hvis der er mellembelastningslinjer og lange linjer, skal der tages visse foranstaltninger for at reducere belastningen, og den lange line skal styrkes til at køre, og fokus er at forhindre lange liniereflektioner.

Når der er signallinjer over 40MHz på tavlen, bør der tages særlige hensyn til disse signallinjer, såsom krydstale mellem linjer. Hvis frekvensen er højere, vil der være strengere begrænsninger på længden af ​​ledningerne. Ifølge netværksteorien om distribuerede parametre er interaktionen mellem højhastighedskredsløb og deres ledninger en afgørende faktor og kan ikke ignoreres i systemdesign. Efterhånden som portens transmissionshastighed stiger, vil oppositionen på signallinjerne stige tilsvarende, og krydstalen mellem tilstødende signallinjer vil stige proportionalt. Generelt er strømforbruget og varmeafledningen af ​​højhastighedskredsløb også meget stort, så vi laver højhastigheds-PCB’er. Der skal være tilstrækkelig opmærksomhed.

Når der er millivolt eller endda mikrovolt-niveau svage signaler på kortet, har disse signallinjer brug for særlig opmærksomhed. Små signaler er for svage og er meget modtagelige for interferens fra andre stærke signaler. Afskærmningsforanstaltninger er ofte nødvendige, ellers vil de reducere signal-støj-forholdet betydeligt. Som et resultat bliver det nyttige signal nedsænket af støj og kan ikke udtrækkes effektivt.

Idriftsættelsen af ​​bestyrelsen bør også overvejes i designfasen. Den fysiske placering af testpunktet, isoleringen af ​​testpunktet og andre faktorer kan ikke ignoreres, fordi nogle små signaler og højfrekvente signaler ikke kan tilføjes direkte til sonden til måling.

Derudover bør andre relaterede faktorer tages i betragtning, såsom antallet af lag af pladen, pakkeformen af ​​de anvendte komponenter og den mekaniske styrke af pladen. Før du laver et printkort, skal du have en god idé om designmålene for designet.

2. Forstå kravene til layout og routing for funktionerne af de anvendte komponenter

Vi ved, at nogle specielle komponenter har særlige krav til layout og ledningsføring, såsom de analoge signalforstærkere, der bruges af LOTI og APH. De analoge signalforstærkere kræver stabil effekt og lille krusning. Hold den analoge lille signaldel så langt væk fra strømforsyningen som muligt. På OTI-kortet er den lille signalforstærkende del også specielt udstyret med et skjold til at afskærme den omstrejfende elektromagnetiske interferens. GLINK-chippen, der bruges på NTOI-kortet, bruger ECL-teknologi, som forbruger meget strøm og genererer varme. Der skal tages særligt hensyn til varmeafledningsproblemet i indretningen. Hvis der anvendes naturlig varmeafledning, skal GLINK-chippen placeres et sted med forholdsvis jævn luftcirkulation. , Og den udstrålede varme kan ikke have stor indflydelse på andre chips. Hvis kortet er udstyret med højttalere eller andre enheder med høj effekt, kan det forårsage alvorlig forurening af strømforsyningen. Dette punkt bør også tages alvorligt.

Tre, overvejelse af komponentlayout

Den første faktor, der skal overvejes i layoutet af komponenter, er elektrisk ydeevne. Sæt komponenter med tætte forbindelser sammen så meget som muligt, især for nogle højhastighedslinjer, gør dem så korte som muligt under layout, strømsignal og små signalkomponenter Skal adskilles. Ud fra forudsætningen om at opfylde kredsløbets ydeevne skal komponenterne placeres pænt og smukt og lette at teste. Den mekaniske størrelse af brættet og placeringen af ​​fatning skal også nøje overvejes.

Jordforbindelsen og transmissionsforsinkelsestiden på sammenkoblingslinjen i højhastighedssystemet er også de første faktorer, der skal tages i betragtning i systemdesignet. Sendetiden på signallinjen har stor indflydelse på den samlede systemhastighed, især for højhastigheds ECL-kredsløb. Selvom den integrerede kredsløbsblok i sig selv er meget hurtig, skyldes det brugen af ​​almindelige sammenkoblingslinjer på bagplanet (længden af ​​hver 30 cm linje er ca. Forsinkelsesmængden på 2ns) øger forsinkelsestiden, hvilket i høj grad kan reducere systemhastigheden . Ligesom skifteregistre er synkrontællere og andre synkrone arbejdskomponenter bedst placeret på det samme indstikskort, fordi transmissionsforsinkelsestiden for ursignalet til forskellige indstikstavler ikke er ens, hvilket kan forårsage, at skifteregistret producerer en større fejl. På et kort, hvor synkronisering er nøglen, skal længden af ​​clock-linjerne forbundet fra den fælles clock-kilde til plug-in-kortene være ens.