每個人都知道要製作一個 PCB板 就是把設計好的原理圖變成真正的PCB電路板。 請不要低估這個過程。 有很多東西在原理上是行得通的，但在工程上卻很難做到，或者別人能做到的，別人做不到。 所以，做一塊PCB板並不難，但做好一塊PCB板卻不容易。

微電子領域的兩大難點是高頻信號和微弱信號的處理。 對此，PCB生產水平尤為重要。 同樣的原理設計，同樣的元器件，不同的人生產的PCB，會有不同的結果。 ，那麼怎樣才能做出好的PCB板呢？ 根據我們以往的經驗，我想從以下幾個方面談談我的看法：

1、設計目標要明確

接到一個設計任務，首先要明確它的設計目標，是普通PCB板，高頻PCB板，小信號處理PCB板，還是高頻和小信號處理的PCB板。 如果是普通的PCB板，只要佈局佈線合理整齊，機械尺寸準確，如果有中等負載線和長線，必須採取一定的措施來降低負載，長的線路必須加強驅動，重點是防止長線路反射。

當板上有40MHz以上的信號線時，這些信號線要特別注意，比如線間串擾。 如果頻率更高，則對佈線的長度會有更嚴格的限制。 根據分佈參數的網絡理論，高速電路與其佈線之間的相互作用是系統設計中不可忽視的決定性因素。 隨著柵極傳輸速度的增加，信號線上的對立也會相應增加，相鄰信號線之間的串擾也會成比例的增加。 一般高速電路的功耗和散熱量也很大，所以我們做高速PCB。 應該引起足夠的重視。

當板上有毫伏甚至微伏級的微弱信號時，這些信號線需要特別注意。 小信號太弱，很容易受到其他強信號的干擾。 屏蔽措施往往是必要的，否則會大大降低信噪比。 結果，有用信號被噪聲淹沒，無法有效提取。

在設計階段也應考慮板的調試。 測試點的物理位置、測試點的隔離度等因素也不容忽視，因為一些小信號和高頻信號不能直接加到探頭上進行測量。

此外，還應考慮其他相關因素，如電路板的層數、所用元器件的封裝形狀、電路板的機械強度等。 在製作PCB板之前，您必須對設計的設計目標有一個很好的了解。

2. 了解對所用元件功能的佈局佈線要求

我們知道一些特殊的元器件在佈局佈線上有特殊的要求，比如LOTI和APH使用的模擬信號放大器。 模擬信號放大器要求功率穩定，紋波小。 模擬小信號部分盡量遠離功率器件。 在OTI板上，小信號放大部分還專門配備了屏蔽罩，可以屏蔽雜散電磁干擾。 NTOI板上使用的GLINK芯片採用了ECL技術，功耗大，發熱大。 必須特別考慮佈局中的散熱問題。 如果採用自然散熱，GLINK芯片必須放置在空氣流通比較順暢的地方。 ，並且散發出來的熱量不會對其他芯片產生大的影響。 如果板上裝有揚聲器或其他大功率設備，可能會對電源造成嚴重污染。 這一點也應該認真對待。

三、組件佈局的考慮

在組件佈局中必須考慮的第一個因素是電氣性能。 盡可能將連接緊密的元件放在一起，尤其是一些高速線路，在佈局時盡量讓它們短，電源信號和小信號元件要分開。 在滿足電路性能的前提下，元器件必須擺放整齊美觀，便於測試。 電路板的機械尺寸和插座的位置也必須仔細考慮。

高速系統中互連線上的接地和傳輸延遲時間也是系統設計時首先要考慮的因素。 信號線上的傳輸時間對整個系統的速度影響很大，尤其是高速ECL電路。 雖然集成電路塊本身速度很快，但由於在背板上使用了普通的互連線（每條30cm線的長度約為2ns的延遲量）增加了延遲時間，可以大大降低系統速度. 同移位寄存器一樣，同步計數器等同步工作的元件最好放在同一個插件板上，因為時鐘信號到不同插件板的傳輸延遲時間不相等，可能會導致移位寄存器產生重大錯誤。 在一塊板上，同步是關鍵，從公共時鐘源連接到插件板的時鐘線長度必須相等。