அதை உருவாக்குவது அனைவருக்கும் தெரியும் பிசிபி போர்டு வடிவமைக்கப்பட்ட திட்ட வரைபடத்தை உண்மையான PCB சர்க்யூட் போர்டாக மாற்ற வேண்டும். தயவுசெய்து இந்த செயல்முறையை குறைத்து மதிப்பிடாதீர்கள். கொள்கையளவில் பல விஷயங்கள் உள்ளன, ஆனால் பொறியியலில் சாதிப்பது கடினம், அல்லது மற்றவர்கள் எதைச் சாதிக்க முடியும், மற்றவர்களால் முடியாது. எனவே, பிசிபி போர்டை உருவாக்குவது கடினம் அல்ல, ஆனால் பிசிபி போர்டை நன்றாக செய்வது எளிதானது அல்ல.

மைக்ரோ எலக்ட்ரானிக்ஸ் துறையில் உள்ள இரண்டு முக்கிய சிரமங்கள் உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞைகள் மற்றும் பலவீனமான சமிக்ஞைகளின் செயலாக்கம் ஆகும். இது சம்பந்தமாக, PCB உற்பத்தியின் நிலை குறிப்பாக முக்கியமானது. வெவ்வேறு நபர்களால் உருவாக்கப்பட்ட ஒரே கொள்கை வடிவமைப்பு, அதே கூறுகள் மற்றும் PCB கள் வெவ்வேறு முடிவுகளைக் கொண்டுள்ளன. , பிறகு எப்படி ஒரு நல்ல PCB போர்டை உருவாக்குவது? எங்கள் கடந்த கால அனுபவத்தின் அடிப்படையில், பின்வரும் அம்சங்களைப் பற்றிய எனது கருத்துக்களைப் பற்றி பேச விரும்புகிறேன்:

1. வடிவமைப்பு இலக்குகள் தெளிவாக இருக்க வேண்டும்

ஒரு வடிவமைப்புப் பணியைப் பெறும்போது, ​​அதன் வடிவமைப்பு இலக்குகளை நாம் முதலில் தெளிவுபடுத்த வேண்டும், அது சாதாரண PCB போர்டு, உயர் அதிர்வெண் PCB போர்டு, சிறிய சமிக்ஞை செயலாக்க PCB போர்டு அல்லது அதிக அதிர்வெண் மற்றும் சிறிய சமிக்ஞை செயலாக்கம் கொண்ட PCB போர்டு. சாதாரண PCB போர்டாக இருந்தால், தளவமைப்பு மற்றும் வயரிங் நியாயமானதாகவும், நேர்த்தியாகவும் இருக்கும் வரை மற்றும் இயந்திர பரிமாணங்கள் துல்லியமாக இருக்கும் வரை, நடுத்தர சுமை கோடுகள் மற்றும் நீண்ட கோடுகள் இருந்தால், சுமையை குறைக்க சில நடவடிக்கைகள் பயன்படுத்தப்பட வேண்டும், மேலும் நீண்ட ஓட்டுவதற்கு வரி பலப்படுத்தப்பட வேண்டும், மேலும் நீண்ட வரி பிரதிபலிப்புகளைத் தடுப்பதில் கவனம் செலுத்த வேண்டும்.

போர்டில் 40 மெகா ஹெர்ட்ஸ்க்கு மேல் சிக்னல் கோடுகள் இருக்கும் போது, ​​கோடுகளுக்கு இடையே உள்ள க்ரோஸ்டாக் போன்ற இந்த சிக்னல் கோடுகளுக்கு சிறப்பு கவனம் செலுத்தப்பட வேண்டும். அதிர்வெண் அதிகமாக இருந்தால், வயரிங் நீளத்தில் இன்னும் கடுமையான கட்டுப்பாடுகள் இருக்கும். விநியோகிக்கப்பட்ட அளவுருக்களின் பிணையக் கோட்பாட்டின் படி, அதிவேக சுற்றுகள் மற்றும் அவற்றின் வயரிங் இடையேயான தொடர்பு ஒரு தீர்க்கமான காரணியாகும் மற்றும் கணினி வடிவமைப்பில் புறக்கணிக்க முடியாது. வாயிலின் பரிமாற்ற வேகம் அதிகரிக்கும் போது, ​​சிக்னல் கோடுகளின் எதிர்ப்பானது அதற்கேற்ப அதிகரிக்கும், மேலும் அருகில் உள்ள சிக்னல் கோடுகளுக்கு இடையே உள்ள க்ரோஸ்டாக் விகிதாசாரமாக அதிகரிக்கும். பொதுவாக, அதிவேக சுற்றுகளின் மின் நுகர்வு மற்றும் வெப்பச் சிதறல் ஆகியவையும் மிகப் பெரியதாக இருப்பதால், அதிவேக PCBகளை நாங்கள் செய்கிறோம். போதுமான கவனம் செலுத்தப்பட வேண்டும்.

போர்டில் மில்லிவோல்ட் அல்லது மைக்ரோவோல்ட் நிலை பலவீனமான சிக்னல்கள் இருக்கும்போது, ​​இந்த சிக்னல் கோடுகளுக்கு சிறப்பு கவனம் தேவை. சிறிய சமிக்ஞைகள் மிகவும் பலவீனமானவை மற்றும் பிற வலுவான சமிக்ஞைகளின் குறுக்கீடுகளுக்கு மிகவும் எளிதில் பாதிக்கப்படுகின்றன. பாதுகாப்பு நடவடிக்கைகள் பெரும்பாலும் அவசியம், இல்லையெனில் அவை சிக்னல்-க்கு-இரைச்சல் விகிதத்தை வெகுவாகக் குறைக்கும். இதன் விளைவாக, பயனுள்ள சமிக்ஞை சத்தத்தால் மூழ்கி, திறம்பட பிரித்தெடுக்க முடியாது.

குழுவின் ஆணையிடுதல் வடிவமைப்பு நிலையிலும் பரிசீலிக்கப்பட வேண்டும். சோதனைப் புள்ளியின் இயற்பியல் இருப்பிடம், சோதனைப் புள்ளியின் தனிமைப்படுத்தல் மற்றும் பிற காரணிகளை புறக்கணிக்க முடியாது, ஏனெனில் சில சிறிய சிக்னல்கள் மற்றும் உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞைகளை நேரடியாக அளவீட்டுக்கான ஆய்வில் சேர்க்க முடியாது.

கூடுதலாக, பலகையின் அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை, பயன்படுத்தப்படும் கூறுகளின் தொகுப்பு வடிவம் மற்றும் பலகையின் இயந்திர வலிமை போன்ற பிற தொடர்புடைய காரணிகளைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும். பிசிபி போர்டை உருவாக்கும் முன், வடிவமைப்பிற்கான வடிவமைப்பு இலக்குகளை நீங்கள் நன்கு அறிந்திருக்க வேண்டும்.

2. பயன்படுத்தப்படும் கூறுகளின் செயல்பாடுகளுக்கான தளவமைப்பு மற்றும் ரூட்டிங் தேவைகளைப் புரிந்து கொள்ளுங்கள்

LOTI மற்றும் APH பயன்படுத்தும் அனலாக் சிக்னல் பெருக்கிகள் போன்ற சில சிறப்பு கூறுகளுக்கு தளவமைப்பு மற்றும் வயரிங் ஆகியவற்றில் சிறப்புத் தேவைகள் இருப்பதை நாங்கள் அறிவோம். அனலாக் சிக்னல் பெருக்கிகளுக்கு நிலையான சக்தி மற்றும் சிறிய சிற்றலை தேவைப்படுகிறது. அனலாக் சிறிய சிக்னல் பகுதியை சக்தி சாதனத்திலிருந்து முடிந்தவரை தொலைவில் வைத்திருங்கள். OTI போர்டில், சிறிய சிக்னல் பெருக்கும் பகுதியானது, தவறான மின்காந்த குறுக்கீட்டை பாதுகாக்கும் வகையில் ஒரு கவசத்துடன் சிறப்பாக பொருத்தப்பட்டுள்ளது. NTOI போர்டில் பயன்படுத்தப்படும் GLINK சிப் ECL தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்துகிறது, இது அதிக ஆற்றலைப் பயன்படுத்துகிறது மற்றும் வெப்பத்தை உருவாக்குகிறது. அமைப்பில் வெப்பச் சிதறல் பிரச்சனைக்கு சிறப்பு கவனம் செலுத்தப்பட வேண்டும். இயற்கையான வெப்பச் சிதறலைப் பயன்படுத்தினால், GLINK சிப் ஒப்பீட்டளவில் மென்மையான காற்று சுழற்சி உள்ள இடத்தில் வைக்கப்பட வேண்டும். , மற்றும் வெப்ப கதிர்வீச்சு மற்ற சில்லுகள் மீது பெரிய தாக்கத்தை ஏற்படுத்த முடியாது. போர்டில் ஸ்பீக்கர்கள் அல்லது மற்ற உயர் சக்தி சாதனங்கள் பொருத்தப்பட்டிருந்தால், அது மின்சார விநியோகத்தில் கடுமையான மாசுபாட்டை ஏற்படுத்தலாம். இந்த புள்ளியும் தீவிரமாக எடுத்துக்கொள்ளப்பட வேண்டும்.

மூன்று, கூறு அமைப்பைக் கருத்தில் கொள்ளுதல்

கூறுகளின் அமைப்பில் கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய முதல் காரணி மின் செயல்திறன் ஆகும். நெருக்கமான இணைப்புகளைக் கொண்ட கூறுகளை முடிந்தவரை ஒன்றாக இணைக்கவும், குறிப்பாக சில அதிவேகக் கோடுகளுக்கு, தளவமைப்பு, பவர் சிக்னல் மற்றும் சிறிய சிக்னல் கூறுகளின் போது அவற்றை முடிந்தவரை குறுகியதாக மாற்றவும். சுற்றுச் செயல்திறனைச் சந்திப்பதன் அடிப்படையில், கூறுகள் நேர்த்தியாகவும் அழகாகவும் வைக்கப்பட வேண்டும், மேலும் சோதிக்க எளிதாக இருக்கும். பலகையின் இயந்திர அளவு மற்றும் சாக்கெட்டின் இடம் ஆகியவை கவனமாகக் கருதப்பட வேண்டும்.

அதிவேக அமைப்பில் உள்ள இணைப்பு வரிசையில் தரையிறக்கம் மற்றும் பரிமாற்ற தாமத நேரம் ஆகியவை கணினி வடிவமைப்பில் கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய முதல் காரணிகளாகும். சிக்னல் வரியில் பரிமாற்ற நேரம் ஒட்டுமொத்த கணினி வேகத்தில் பெரும் தாக்கத்தை ஏற்படுத்துகிறது, குறிப்பாக அதிவேக ECL சுற்றுகளுக்கு. ஒருங்கிணைக்கப்பட்ட சர்க்யூட் ப்ளாக் மிக வேகமாக இருந்தாலும், பேக்பிளேனில் உள்ள சாதாரண இன்டர்கனெக்ட் லைன்களைப் பயன்படுத்துவதே இதற்குக் காரணம் (ஒவ்வொரு 30cm வரியின் நீளமும் 2ns தாமதத்தின் அளவு) தாமத நேரத்தை அதிகரிக்கிறது, இது கணினி வேகத்தை வெகுவாகக் குறைக்கும். . ஷிப்ட் பதிவேடுகளைப் போலவே, ஒத்திசைவான கவுண்டர்கள் மற்றும் பிற ஒத்திசைவான வேலை கூறுகள் ஒரே செருகுநிரல் பலகையில் சிறப்பாக வைக்கப்படுகின்றன, ஏனெனில் வெவ்வேறு செருகுநிரல் பலகைகளுக்கு கடிகார சமிக்ஞையின் பரிமாற்ற தாமத நேரம் சமமாக இல்லை, இது ஷிப்ட் பதிவேட்டை உருவாக்க காரணமாக இருக்கலாம். பெரிய பிழை. ஒரு போர்டில், ஒத்திசைவு முக்கியமானது, பொதுவான கடிகார மூலத்திலிருந்து செருகுநிரல் பலகைகளுடன் இணைக்கப்பட்ட கடிகாரக் கோடுகளின் நீளம் சமமாக இருக்க வேண்டும்.