每个人都知道要制作一个 PCB板 就是把设计好的原理图变成真正的PCB电路板。 请不要低估这个过程。 有很多东西在原理上是可行的，但在工程上很难实现，或者别人能做到的，别人做不到。 所以，做一块PCB板并不难，但做好一块PCB板却不容易。

微电子领域的两大难点是高频信号和微弱信号的处理。 对此，PCB生产水平尤为重要。 同样的原理设计，同样的元器件，不同的人生产的PCB会有不同的结果。 ，那么怎样才能做出好的PCB板呢？ 根据我们以往的经验，我想从以下几个方面谈谈我的看法：

1、设计目标要明确

接到一个设计任务，首先要明确它的设计目标，是普通PCB板，高频PCB板，小信号处理PCB板，还是高频小信号处理的PCB板。 如果是普通的PCB板，只要布局布线合理整齐，机械尺寸准确，如果有中等负载线和长线，必须采取一定的措施来降低负载，长的线路必须加强驱动，重点是防止长线路反射。

当板上有40MHz以上的信号线时，这些信号线要特别注意，比如线间串扰。 如果频率更高，则对布线的长度会有更严格的限制。 根据分布参数网络理论，高速电路与其布线之间的相互作用是系统设计中不可忽视的决定性因素。 随着栅极传输速度的增加，信号线上的对立也会相应增加，相邻信号线之间的串扰也会成比例的增加。 一般高速电路的功耗和散热量也很大，所以我们做高速PCB。 应该引起足够的重视。

当板上有毫伏甚至微伏级的微弱信号时，这些信号线需要特别注意。 小信号太弱，很容易受到其他强信号的干扰。 屏蔽措施往往是必要的，否则会大大降低信噪比。 结果，有用信号被噪声淹没，无法有效提取。

在设计阶段也应考虑板的调试。 测试点的物理位置、测试点的隔离度等因素也不容忽视，因为一些小信号和高频信号不能直接加到探头上进行测量。

此外，还应考虑其他相关因素，如电路板的层数、所用元器件的封装形状、电路板的机械强度等。 在制作PCB板之前，您必须对设计的设计目标有一个很好的了解。

2. 了解对所用元件功能的布局布线要求

我们知道一些特殊的元器件在布局布线上有特殊的要求，比如LOTI和APH使用的模拟信号放大器。 模拟信号放大器要求功率稳定，纹波小。 模拟小信号部分尽量远离功率器件。 在OTI板上，小信号放大部分还专门配备了屏蔽罩，可以屏蔽杂散电磁干扰。 NTOI板上使用的GLINK芯片采用了ECL技术，功耗大，发热大。 必须特别考虑布局中的散热问题。 如果采用自然散热，GLINK芯片必须放置在空气流通比较顺畅的地方。 ，并且散发出来的热量不会对其他芯片产生大的影响。 如果板上装有扬声器或其他大功率设备，可能会对电源造成严重污染。 这一点也应该认真对待。

三、组件布局的考虑

在组件布局中必须考虑的第一个因素是电气性能。 尽可能将连接紧密的元件放在一起，尤其是一些高速线路，在布局时尽量让它们短，电源信号和小信号元件要分开。 在满足电路性能的前提下，元器件必须摆放整齐美观，便于测试。 电路板的机械尺寸和插座的位置也必须仔细考虑。

高速系统中互连线上的接地和传输延迟时间也是系统设计时首先要考虑的因素。 信号线上的传输时间对整个系统的速度影响很大，尤其是高速ECL电路。 虽然集成电路块本身速度很快，但由于在背板上使用了普通互连线（每条30cm线的长度约为2ns的延迟量）增加了延迟时间，可以大大降低系统速度. 同移位寄存器一样，同步计数器等同步工作的元件最好放在同一个插件板上，因为时钟信号到不同插​​件板的传输延迟时间不相等，可能会导致移位寄存器产生重大错误。 在一块板上，同步是关键，从公共时钟源连接到插件板的时钟线长度必须相等。