Wenn Sie sich für einen Prototyp entscheiden Leiterplatte (auch als PCB bekannt), fragen Sie sich vielleicht, wie genau der PCB-Bestückungsprozess ist. Die Leiterplattenherstellung hat sich im Laufe der Jahre dramatisch verändert, dank Innovationen in neuen Technologien, die es den Leiterplattenherstellern ermöglicht haben, präzise und fachmännisch zu innovieren.

Hier erfahren Sie, wie Sie eine Prototyp-Leiterplatte so präzise herstellen.

Front-End-Engineering-Inspektion

Vor dem Prototyping einer Leiterplatte gibt es unzählige Aspekte, die zur Planung des Endergebnisses herangezogen werden können. Zunächst wird der Leiterplattenhersteller das Leiterplattendesign (Gerber-Dokument) sorgfältig studieren und mit der Vorbereitung der Leiterplatte beginnen, die schrittweise Herstellungsanweisungen enthält. Nach der Prüfung konvertieren Ingenieure diese Pläne in ein Datenformat, das beim Design der Leiterplatte hilft. Der Techniker überprüft das Format auch auf Probleme oder Bereinigungen.

Aus diesen Daten wird die endgültige Platine erstellt und mit einer eindeutigen Werkzeugnummer versehen. Diese Zahl verfolgt den PCB-Konstruktionsprozess. Schon kleinste Änderungen an der Platinenrevision führen zu einer neuen Werkzeugnummer, die bei der Leiterplatten- und Multi-Order-Fertigung keine Verwechslungen verursacht.

Zeichnung

Nachdem Sie die richtigen Dateien überprüft und das am besten geeignete Panel-Array ausgewählt haben, beginnt der Fotodruck. Dies ist der Beginn des Produktionsprozesses. Fotoplotter verwenden Laser, um Muster, Siebdrucke und andere wichtige Bilder auf einer Leiterplatte zu zeichnen.

Laminieren und Bohren

Einer der drei Haupttypen von Leiterplatten, bekannt als Multilayer PCBS, erfordert eine Laminierung, um die Schichten miteinander zu verschmelzen. Dies geschieht in der Regel durch Hitze und Druck.

Nach dem Laminieren des Produkts wird ein professionelles Bohrsystem programmiert, um genau und genau in das Holz zu bohren. Das Bohrverfahren stellt sicher, dass bei der Leiterplattenherstellung keine menschlichen Fehler auftreten.

Kupferabscheidung und -plattierung

Durch Elektrolyse abgeschiedene leitfähige Kupferschichten sind für das Funktionieren aller Prototyp-Leiterplatten entscheidend. Nach dem Galvanisieren wird die PCB formal zu einer leitfähigen Oberfläche und Kupfer wird auf dieser Oberfläche durch eine Galvanisierungslösung galvanisch abgeschieden. Diese Kupferdrähte sind leitfähige Pfade, die zwei Punkte innerhalb der Leiterplatte verbinden.

Nach qualitätssichernden Tests an der Prototyp-Leiterplatte wurden diese zu Querschnitten verarbeitet und abschließend auf Sauberkeit geprüft.