Quando scegli un prototipo circuito stampato (noto anche come PCB), potresti chiederti quanto sia accurato il processo di assemblaggio del PCB. La produzione di PCB è cambiata radicalmente nel corso degli anni, grazie alle innovazioni nelle nuove tecnologie che hanno consentito ai produttori di circuiti stampati di innovare in modo accurato ed esperto.

Ecco come realizzare un prototipo di PCB in modo così preciso.

Ispezione tecnica front-end

Prima di prototipare un PCB, ci sono innumerevoli aspetti che possono essere utilizzati per pianificare il risultato finale. Innanzitutto, il produttore di PCB studierà attentamente il design della scheda (documento Gerber) e inizierà a preparare la scheda, che elenca le istruzioni di produzione passo passo. Dopo la revisione, gli ingegneri convertiranno questi piani in un formato dati che aiuterà a progettare il PCB. L’ingegnere controllerà anche il formato per eventuali problemi o ripuliture.

Questi dati vengono utilizzati per creare la scheda finale e dotarla di un numero utensile univoco. Questo numero tiene traccia del processo di costruzione del PCB. Anche le più piccole modifiche alla revisione della scheda si tradurranno in un nuovo numero di strumento, che aiuta a garantire che non ci sia confusione durante la produzione di PCB e multi-ordine.

disegno

Dopo aver verificato i file corretti e aver selezionato l’array di pannelli più appropriato, inizia la stampa della foto. Questo è l’inizio del processo di produzione. I fotoplotter utilizzano i laser per disegnare modelli, serigrafie e altre immagini importanti su un PCB.

Laminazione e foratura

Uno dei tre principali tipi di circuiti stampati, noto come PCB multistrato, richiede la laminazione per fondere insieme gli strati. Questo di solito viene fatto usando calore e pressione.

Dopo aver laminato il prodotto, verrà programmato un sistema di foratura professionale per forare il legno in modo accurato e preciso. La procedura di perforazione garantisce l’assenza di errori umani durante la produzione di PCB.

Deposizione e placcatura del rame

Gli strati conduttivi di rame depositati dall’elettrolisi sono fondamentali per il funzionamento di tutti i prototipi di circuiti stampati. Dopo l’elettroplaccatura, il PCB diventa formalmente una superficie conduttiva e il rame viene galvanizzato su questa superficie mediante una soluzione galvanica. Questi fili di rame sono percorsi conduttivi che collegano due punti all’interno del PCB.

Dopo aver eseguito i test di garanzia della qualità sul PCB prototipo, sono stati trasformati in sezioni trasversali e infine controllati per la pulizia.