當您選擇原型時 印刷電路板 （也稱為 PCB），您可能想知道 PCB 組裝過程的準確程度。 多年來，PCB 製造發生了巨大變化，這要歸功於新技術的創新，使電路板製造商能夠準確而專業地進行創新。

以下是如何如此精確地製作原型 PCB。

前端工程檢測

在製作 PCB 原型之前，有無數方面可用於規劃最終結果。 首先，PCB 製造商會仔細研究電路板設計（Gerber 文檔）並開始準備電路板，其中列出了分步製造說明。 經過審查，工程師會將這些計劃轉換為有助於設計 PCB 的數據格式。 工程師還將檢查格式是否有任何問題或清理。

該數據用於創建最終板並為其提供唯一的工具編號。 該數字跟踪 PCB 構建過程。 即使是對電路板修訂版的最小更改也會產生新的工具編號，這有助於確保在 PCB 和多訂單製造過程中不會出現混淆。

畫

檢查正確的文件並選擇最合適的面板陣列後，照片打印開始。 這是生產過程的開始。 光繪機使用激光在 PCB 上繪製圖案、絲印和其他主要圖像。

層壓和鑽孔

三種主要類型的印刷電路板之一，稱為多層 PCBS，需要層壓以將各層熔合在一起。 這通常是使用熱量和壓力來完成的。

產品層壓後，專業鑽孔系統將被編程以準確、準確地鑽入木材中。 鑽孔程序確保在 PCB 製造過程中不會出現人為錯誤。

銅沉積和電鍍

通過電解沉積的導電銅層對於所有原型印刷電路板的功能至關重要。 電鍍後，PCB正式成為導電錶面，通過電鍍液在該表面電鍍銅。 這些銅線是連接 PCB 內兩點的導電路徑。

在對原型 PCB 進行質量保證測試後，將它們製成橫截面並最終檢查清潔度。