Cúiseanna le titim as ola ghlas i dtáthú frithsheasmhachta an bhoird chiorcaid agus cad iad na fadhbanna a bheidh mar thoradh ar ola glas ró-tiubh

De ghnáth, feicimid scannán dromchla glas ar dhromchla an ciorcad. Go deimhin, is é seo an dúch resister solder bord ciorcad. Tá sé clóite ar an PCB go príomha chun táthú a chosc, mar sin tugtar dúch resist solder air freisin. Is iad na dúigh fhriotóra solder PCB is coitianta ná glas, gorm, bán, dubh, buí agus dearg, chomh maith le héagsúlacht dathanna neamhchoitianta eile. Féadann an tsraith dúch seo seoltóirí gan choinne seachas pads a chumhdach, ciorcad gearr a tháthú agus saol seirbhíse PCB a fhadú sa phróiseas úsáide; De ghnáth tugtar táthú friotaíochta nó frith-táthú air; Mar sin féin, le linn na próiseála PCB, bíonn go leor fadhbanna ann ó am go ham, agus ceann de na fadhbanna is coitianta ná titim solder in aghaidh ola glas ar an gclár ciorcad. Cad é an chúis gur thit dúch ar an gclár ciorcad?

Tá trí phríomhchúis ann gur thit ola glas as táthú friotaíochta an bhoird chiorcaid:

Is é ceann amháin nuair a dhéantar dúch a phriontáil ar PCB, nach ndéantar an réamhchlaonadh i bhfeidhm. Mar shampla, tá stains, deannach nó neamhíonachtaí ar dhromchla PCB, nó ocsaídítear roinnt réimsí. Déanta na fírinne, is é an bealach is simplí chun an fhadhb seo a réiteach ná an réamhchlaonadh a dhéanamh arís, ach déan iarracht na stains, na neamhíonachtaí nó an ciseal ocsaíd a ghlanadh ar dhromchla PCB;

Is é an dara chúis ná go bhféadfadh sé a bheith toisc go bhfuil an bord ciorcad bácáilte san oigheann ar feadh tamaill ghearr nó nach leor an teocht, toisc go gcaithfear an bord ciorcad a bhácáil ag teocht ard tar éis an dúch teirmeaséadaithe a phriontáil. Mura leor an teocht nó an t-am bácála, ní leor neart an dúch ar dhromchla an bhoird, agus sa deireadh titfidh friotaíocht sádrála an bhoird chiorcaid as.

Is é an tríú chúis an fhadhb maidir le cáilíocht dúch nó dul in éag dúch. Cuirfidh an dá chúis seo faoi deara go dtitfidh an dúch ar an gclár ciorcad. Chun an fhadhb seo a réiteach, ní féidir linn ach an soláthróir dúch a athsholáthar.

Ní shonraíonn caighdeán IPC thionscal an bhoird chiorcaid an tiús ola ghlas féin. Go ginearálta, déantar an tiús ola glas ar dhromchla na líne a rialú ag 10-35um; Má tá an ola ghlas ró-tiubh agus an iomarca níos airde ná an ceap, beidh dhá chontúirt i bhfolach:

Is é ceann amháin go sáraíonn tiús an phláta an caighdeán. Mar thoradh ar thiús ola glas atá ró-tiubh tá tiús an phláta ró-tiubh, atá deacair a shuiteáil nó fiú nach féidir a úsáid;

Ar an dara dul síos, déanann ola glas an mogalra cruach a mhúscailt le linn SMT, agus tá tiús an ghreamú solder atá clóite ar an eochaircheap cnapshuim le cnapshuim, atá furasta a chur faoi deara ciorcad gearr idir bioráin tar éis sádráil athlíonta.